TMT产业链月报：两家AI巨头再获大额融资，二级市场并购再融资热度有升|融资_新浪财经

产业投融资动态

1.国内一级市场投融资动态

2024年11月，据投中CVSOURCE数据统计，TMT领域共有165起一级市场投融资事件：半导体领域81起，人工智能领域34起，软件领域25起，信息化服务领域16起，其他领域9起。

从融资企业的地域分布上来看，广东、江苏、浙江分布较多。从融资金额来看，披露融资金额较高的企业有北京电控集成，本次完成近200亿元融资，是2024年迄今北京最大的一笔融资，燕东微与京东方联合多家北京国资共同向公司增资，用于投资建设总额330亿元的12英寸集成电路生产线项目；紫光展锐完成近20亿元股权增资，增资方是知名集成电路产业投资人陈大同旗下的元禾璞华，本轮增资的20亿元将用于对5G、卫星通信、汽车电子、智能穿戴芯片等新产品的开发、迭代，以及对创新技术的探索、研发，公司成立于2013年，是一家全球领先的平台型芯片设计企业。

2.海外投融资动态

（1）OpenAI获软银15亿美元新投资

据CNBC报道，OpenAI已从软银集团获得15亿美元的新投资，将允许公司的现任和前任员工以收购要约的形式出售股份。此次投资是继OpenAI最近一轮66亿美元融资后的又一重大举措，公司的估值自此攀升至1570亿美元。知情人士称，这笔交易是软银创始人兼首席执行官孙正义亲自推动的，OpenAI的员工们必须在12月24日前决定是否参与此次要约收购。

此前，软银已在Arm、苹果、高通和阿里巴巴等公司进行了投资，其Vision Fund 2最近也投资了Glean、Perplexity和Poolside等AI初创企业。软银旗下两只愿景基金共投资了约470家公司，资产总额高达1600亿美元。

（资料来源：《OpenAI获软银15亿美元新投资，员工可出售股票套现》，华尔街见闻，2024/11/27）

（2）亚马逊向OpenAI劲敌Anthropic追加投资40亿美元

11月22日，全球电商巨头亚马逊宣布与人工智能初创公司Anthropic进一步深化合作，将向Anthropic追加40亿美元投资。此次投资将加速Anthropic未来基础模型的开发，并将其技术广泛应用于亚马逊云科技的客户服务中。

Anthropic成立于2021年，由OpenAI前高管创立，专注于开发可解释、安全且可操控的人工智能系统。该公司的旗舰产品——人工智能大模型Claude，基于“宪法式人工智能（Constitutional AI）”技术运行。这种技术通过预定义的原则来指导模型输出，旨在避免产生错误或具有歧视性的内容。

Anthropic在9月份曾以高达400亿美元的估值寻求新一轮融资。知情人士透露称，Anthropic新一轮融资后估值可能达到300亿至400亿美元，大约是今年年初融资完成后的两倍。

（资料来源：《亚马逊向Anthropic追加40亿美元投资加速人工智能创新与应用》，金融界，2024/11/22）

资本事件跟踪

1.融资

（1）IPO

2024年11月1日-2024年11月30日时间区间内，TMT板块（涵盖计算机、电子、通信、传媒四个申万一级行业）有3家电子行业公司上市，分别为联芸科技、胜业电气、万源通。1)联芸科技是一家专注于数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片设计及产业化的企业，公司IPO发行价格为11.25元，发行市盈率166.67x，募资总额11.25亿元。2）胜业电气主要从事薄膜电容器、电能质量治理产品的研发、生产及销售，公司IPO发行价格为9.12元，发行市盈率16.51x，募资总额1.89亿元。3）万源通从事印制电路板研发、生产和销售，产品涵盖单面板、双面板、多层板和金属基板(铜基板和铝基板等)等类型，公司IPO发行价格为11.16元，发行市盈率15.4x，募资总额3.98亿元。

（2）再融资

11月TMT板块有10家企业发布定增预案，3家企业发布可转债预案，无配股、优先股预案公告发布。

发布增发预案的10家上市公司，分别是电子行业的胜宏科技、晶瑞电材、弘信电子、光弘科技、伟时电子、希荻微、晶丰明源、华海诚科，通信行业的长盈通、传媒行业的天地在线。从定增目的来看，其中5家为融资收购其他资产及配套融资，3家为项目融资，1家为融资收购其他资产，1家为补充流动资金。

发布可转债预案的3家上市公司，分别是计算机行业的信安世纪，电子行业的富乐德、华海诚科。1）信安世纪是信息安全产品和解决方案供应商，本次向不特定对象发行可转换公司债券将用于投入国产商用密码关键技术研究与产品化项目与数据要素流通与数据安全关键技术研究与产品化项目；2）富乐德是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，聚焦于半导体和显示面板两大领域，本次拟发行股份、可转换公司债券购买富乐华 100.00%股权，并发行股份募集配套资金；3）华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的企业，本次拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买杭州曙辉等13名股东持有的衡所华威70%股权。

2.战略配售

11月TMT板块共上市3家企业，其中联芸科技、胜业电气的高管及核心员工以资管计划形式参与战略配售。

3.高管与员工激励

（1）股权激励

11月TMT板块9家上市公司发布股权激励预案，较上月（7家）略有提升。（1）从激励标的物来看，采用第一类限制性股票、第二类限制性股票、期权的企业数量分别是2家、2家、3家，另有宣亚国际采用第一类限制性股票+第二类限制性股票，泰凌微采用股票增值权+第二类限制性股票；（2）从激励方式来看，主要为定向发行股票、提取激励基金买入流通股；（3）从激励总数占总股本比例来看，长方集团最高为5.95%，另有宣亚国际、司南导航、华谊兄弟在3%以上，其余均低于3%。

（2）员工持股计划

11月TMT板块仅4家上市公司发布员工持股计划预案，与上月（4家）持平。企业的股票来源为公司回购，资金来源为员工薪酬及自筹资金或持股计划奖励金。

4.股份回购

11月TMT板块共有17家上市公司发布股份回购预案（剔除回购用于股权激励注销用途），较上月（26家）有所下降。股份回购相关要素呈现以下特征：（1）回购方式均为集中竞价交易；（2）回购目的以实施股权激励或员工持股计划为主，共计11起，另有市值管理5起，员工持股计划1起；（3）从回购资金来源看，自有资金4起，自有资金和自筹资金12起（或与回购再贷款政策有关），向第三方融资1起；（4）预计回购数量占总股本的比例区间为0.16%-5.67%。

5.并购重组

11月TMT板块有5家企业发布重大重组预案，均为电子行业上市公司。1）华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的企业，本次拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买杭州曙辉等13名股东持有的衡所华威70%股权，本次交易完成后，上市公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破 25,000 吨，稳居国内龙头地位，跃居全球第二位。同时，整合双方在先进封装方面所积累的研发优势，迅速推动颗粒状塑封料（GMC）、底部填充塑封料（MUF）以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产进度，打破该领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代，并将生产和销售基地延伸至韩国、马来西亚，成为国内外均有研发、生产和销售基地的世界级半导体封装材料企业；2）光弘科技主营业务为专业从事消费电子类、网络通讯类、汽车电子类等电子产品的PCBA和成品组装，并提供完整服务的电子制造服务(EMS)，本次拟以支付现金的方式购买All Circuits S.A.S.100%股权及TIS Circuits SARL 0.003%股权，本次交易将有利于丰富公司在汽车行业电子控制领域的技术及产品类型，拓宽销售渠道，拓展全球业务分布并覆盖更多业务领域，提升公司产品市场占有率及业务规模，增强公司综合竞争能力；3）康希通信主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售，本次拟以现金方式收购公司已参股公司深圳市芯中芯科技有限公司的部分股权，旨在加快现有物联网业务的布局；4）希荻微是半导体和集成电路设计企业，主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，本次拟通过发行股份及支付现金的方式向4名交易对方购买其合计持有的诚芯微100%股份，本次交易完成后，上市公司进一步提升技术实力，拓展产品品类，有利于上市公司整合标的公司的销售渠道和客户资源，提升盈利能力；5）英唐智控发行股份购买资产的计划已终止。

6.股份增减持

（1）股份拟增持

11月TMT板块有2家上市公司发布股东增持预案，较上月（12家）有所减少，增持股东为公司控股股东及其一致行动人，增持方式为集中竞价交易、大宗交易等方式。

（2）股份拟减持

11月TMT板块共有66家上市公司发布股东减持预案，低于上月（89家）。股份减持相关要素呈现以下特征：（1）股份来源主要为公司首发前股份；（2）减持方式为大宗交易、集中竞价、协议转让、询价转让；（3）减持股东类型为股东、高管、个人。