韩国要大举支持半导体设备

韩国要大举支持半导体设备
2024年12月07日 09:43 半导体行业观察

随着美国近期宣布修改尖端半导体设备出口管制措施,韩国政府与当地半导体设备行业讨论了应对方案。

产业通商资源部(Ministry of Trade, Industry and Energy)6日上午9时30分在首尔与半导体设备业界召开会议,研究对韩国企业的影响。 

这一天,  Wonik IPS、Jusung Engineering、TES、SEMES、PSK、VM、Oros Technology、Surplus Global等公司代表出席,机构和政府包括韩国半导体工业协会、贸易安全管理研究所、韩国半导体工业协会理事长等。产业通商资源部贸易安全政策司、高新技术产业政策司等出席。 

当地时间2日,美国对高带宽存储器(HBM)出台新的管制措施,扩大美国相关贸易商实体名单 ,新增半导体设备扩大对现有尖端半导体设备的管制。公布出口管制措施修正案,新增24类产品和3类相关软件作为新的出口管制项目。

美国 计划对这项 HBM 和半导体设备出口管制措施适用“外国直接产品规则(FDPR)”。这项出口管制将于明年1月1日起生效。 

尽管这一措施是美国从国家安全角度独立实施的,但考虑到对韩国企业的影响,两国一直在密切磋商。 

在今天的会议上,业界评价称,美国出口管制细节得到确认,业界的立场在政府间磋商过程中得到部分体现,从而在一定程度上化解了不确定性。此外,随着全球贸易安全规范不断加强,该公司宣布将在遵守规范的同时寻求新的应对策略。另外,我们请求政府继续关注对中小型商店的支持政策。

据此,政府近期公布并解释了正在推行的半导体产业扶持政策,并强调将大幅加强支持,以提高半导体装备和设备的竞争力。 

代表性的,价值约1万亿韩元的“先进半导体试验台-Trinity Fab”将从明年开始正式建设。我们计划在与量产晶圆厂相同的环境中对业界开发的中小型产品进行评估和验证,以支持它们能够真正实现量产。此外,根据 上月27日公布的《加强半导体生态系统支持措施》 ,低息贷款计划(2025年4.25万亿韩元)和半导体生态系统基金(总计到2025年, 将向

与会企业表示,“国家战略技术税收抵免的扩大将有助于未来的投资”,“特别是政府投入大量财政资源的Trinity Fab,对于小型企业来说将是一个突破性的机会”。和中型企业扩大业务领域。”“是的,”他说。

但业界预计美国新政府上台后政策可能发生变化,要求政府努力保护行业利益,减少对不确定性的担忧。他特别强调,应尽快制定国会正在讨论的《半导体特别法》,以提高半导体领域研究人员工作模式的自主权。  

产业通商资源部计划持续监测美国出口管制措施的影响,积极提供支持,解决半导体材料及加工产业面临的困难,增强竞争力。

据straitsresearch的报告显示,2024 年韩国半导体制造设备市场规模为28.8316 亿美元,预计 2025 年将增长 29.9957 亿美元,到 2033 年将达到40.7206 亿美元,预测期内(2025-2033 年)的复合年增长率为 3.3% 。

韩国强劲的半导体行业推动了增长、对高性能芯片的需求不断增长以及政府提高国内生产能力的举措。此外,韩国拥有三星和 SK 海力士等领先的半导体制造商,在全球半导体供应链中占据战略性关键地位。

参考链接

https://zdnet.co.kr/view/?no=20241206093532

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