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招商研究丨光伏/风电行业系列报告专题

最新收录：钧达股份（002865）—电池价格迎来拐点，前瞻布局中东打开新空间

宏观：显微镜下的中国经济(2024年第44期)-高频数据的结构性亮点

报告作者：张一平,张静静

核心观点：

高频数据显示，中国经济进入淡季后，外贸和房地产销售是当前的结构性亮点。

上周高频数据显示国内重化工业生产已经进入淡季。开工率和产量形势走弱，只有产能利用率表现相对稳定。价格形势继续走弱，结合制造业PMI数据，工业领域价格回稳可能还需要时间。

高频数据显示，当前国内经济的主要结构性机会在外贸和房地产销售领域。上周SCFI环比上涨3.4%，CCFI环比上涨0.4%，宁波出口集装箱运价指数环比上涨9.1%。与此对应的是近两周，国内港口货物吞吐量稳定在2.6亿吨水平之上。11月制造业PMI新出口订单指数环比反弹0.8个百分点至 48.1%，既结束了9、10月的持续下跌势头，也大幅好于去年同期水平，还表明出口订单对新订单的贡献度增加。

房地产销售形势加速改善。上周30城商品房成交面积为332.76万平方米，环比增长25.3%，同比增长18.3%。从增速看，环比增速已经连续两周保持 20%以上的高速增长，同比增速已经连续5周正增长。从结构上看，一线城市销售形势的改善已经扩散到二线城市。一方面，近期一线城市商品房成交面积环比增速虽然有所放缓，但二线城市商品房成交面积环比增速明显加速，近两周环比分别为61.5%和49.6%；另一方面，二线城市商品房成交面积同比增速已经追上一线城市水平，过去3周一线城市同比增速稳定在45% 附近，而同期二线城市同比增速从-18.5%加速至43.6%。

外贸数据较好可能是季节性旺季和抢出口的双重影响，而商品房销售形势的改善则此前存量政策和增量政策综合起效的结果，尤其是一线城市的改善对全国房地产销售形势的影响也已经开始显现。

风险提示：地缘政治风险、国内政策落地不及预期、全球衰退及主要经济体货币政策超预期。

量化与基金：央企整合与军工崛起：战略赛道催化价值新增长——中证国新央企科技引领指数投资价值分析【深度】

报告作者：任瞳,王武蕾

核心观点：

央企并购重组与专业化整合推动战略性新兴产业价值提升：在新一轮并购重组的宽松政策周期下，央国企积极参与并购重组的浪潮，通过专业化整合实现深化改革、推动国有资本“三个集中”。并购重组在“市值管理新规”中明确作为价值提升的重要手段，当前资本市场的改革深化和国资委对市值管理的关注，正引导央国企积极采取措施推动价值提升。

多维催化推动军工行业新增长：1）政策支持力度加大，为军工行业提供坚实保障；2）军贸市场扩容，国际竞争力提升；3）新域新质作战力量与新质生产力引领行业变革；4）自主可控逻辑强化，国防安全成核心驱动力。

中证国新央企科技引领指数 (932038)：指数主要选取国务院国资委下属业务涉及航空航天与国防、计算机、电子、半导体、通信设备及技术服务等行业的 50 只上市公司证券作为指数样本，以反映央企科技主题上市公司证券的整体表现。

指数优势：1）成分股聚焦国家战略科技赛道：科技型央企是军工和信创两大自主可控赛道的“领头羊”，中证国新央企科技引领指数聚焦国家战略科技力量相关行业，把握国内自立自强的长期趋势。2）指数盈利性和成长性佳，低估值具备配置性价比：央企科技引领指数ROE相对科创50以及可比行业指数更高，同时估值相对低，有一定的安全边际与较高收益空间，更适合看重相对收益的投资者。

指数表现：央企科技引领指数具备明显更高的业绩弹性与增长潜力，自2019年1月1日起至2024年11月11日全收益指数年化收益率为12.22%，高于同期宽基指数。

相关产品：当前市场有9只基金产品跟踪国新央企科技引领指数，分别包括3只ETF基金以及6只ETF联接基金，满足场内场外不同投资者的交易需求。

风险提示：本报告基于对历史数据的分析，当市场环境变化时，存在失效风险。

策略：华为发布会召开，特斯拉人形机器人展示22自由度灵巧手-全球产业趋势跟踪周报（1202）

报告作者：张夏

核心观点：

【主题与产业趋势】产业趋势一：华为品牌盛典，新品轮番登场。11月26日，华为新品发布会在深圳拉开序幕。全新一代高端旗舰华为Mate 70系列以及全面升级的华为鸿蒙生态产品重磅登场。此外，华为鸿蒙智行旗下三款智驾新车——智界新 S7、享界 S9 Ultra 与尊界 S800 在本次发布会同步亮相。本次华为发布会正式发布Mate70系列、Mate X6系列、MatePad Pro 13.2、WATCH D2、FreeBuds Pro4在内的多款旗舰新品，同时发布旗下三款智驾新车。

产业趋势二：特斯拉机器人官方发布22自由度灵巧手机器人，引发业界关注。当地时间11月28日，特斯拉机器人官方账号发布的新动态引发了广泛关注。动态中展示的特斯拉Optimus机器人已经可以稳稳地接住迎面抛来的网球并放下，手指可相对灵活地弯曲，视频配文“Got a new hand for Black Friday”。

政策端：地方以旧换新政策再次加码，新质生产力聚焦于虚拟人、5G应用、北斗以及机器人等领域。1）地方以旧换新政策再次加码：近期以来，各地纷纷出台以旧换新政策，进一步扩大补贴力度和以旧换新范围，具体涉及汽车、家电、3C数码、旧房换新领域。2）新质生产力：上周，新质生产力主要聚焦虚拟人、5G应用、北斗以及机器人领域。3）利率自律机制发布两项倡议：11月28日，市场利率定价自律机制工作会议召开。会议审议通过了《关于优化非银同业存款利率自律管理的自律倡议》和《关于在存款服务协议中引入“利率调整兜底条款”的自律倡议》。

【重要资讯】美国10月核心PCE：美国10月核心PCE物价指数环比上升0.3%，预估为0.3%，前值为0.3%。美国10月核心PCE物价指数同比上升2.8%，预估为2.8%，前值为2.7%。10月PMI：国家统计局11月30日发布的数据显示，11月，制造业PMI为50.3%，比10月上升0.2个百分点，实现连续3个月上升，且连续2个月运行在扩张区间。专家表示，宏观政策有望进一步发力，以应对外部挑战，巩固经济回升基础。

【短期产业趋势关注及建议】从短期角度，12 月重点关注五大具备边际改善的赛道：自主可控（半导体、芯片）、汽车（智能驾驶、车路云）、人工智能（硬件、软件应用）、光伏（高效电池）、消费电子（果链、华为链）。

【中长期产业趋势关注及建议】从中长期角度，我们建议以周期为轴，供需为锚。关注新科技周期下，全社会智能化的进展（大模型的持续迭代、算力基础设施与AI生态的完善、AI商业模式的落地、以及AI对消费电子、机器人等赋能），国产替代周期下相关产业链的自主可控（国产大模型、国产AI应用与算力、国产集成电路产业链），以及双碳周期下碳中和全产业链的降本增效（光伏、风电、储能、氢能、核电），电动化智能化大趋势下电动智能汽车渗透率增加。

【全球股市表现】上周全球股市涨多跌少，其中电信服务和医疗保健表现较好，其他行业表现一般。

风险提示：政策落地不及预期、主观预测存在偏差、产业发展不及预期。

电子：半导体行业跟踪报告—美国出口管制实体清单落地，先进制造、封装等领域国产化加速

报告作者：鄢凡,谌薇

核心观点：

美国几年内数次发布出口管制规则，力度逐步升级、覆盖面逐步扩大。美国BIS对中出口管制条令最早于2022年10月颁布，对半导体部分算力芯片、先进制造设备等进行限制；BIS于2023年10月17日发布更新版出口管制条令，对半导体算力和先进制造领域限制进一步深化，规定更加明确，并于2023年11月17日正式实施；2024年3月29日，美国BIS再次发布新规，补充了对计算机、服务器等整机产品的限制，并增加对部分国家或地区的“推定拒绝”措施以及对特定产品采取“批准推定”或“逐案审查”，于4月4日开始实施；12月2日晚间，美国《联邦公报》官网显示，BIS在《出口管制条例》（EAR）实体清单中增加了140家公司，所有这些实体被认定参与先进IC或先进半导体制造项目的开发和生产。在本次BIS颁布的新规中，美国政府动用FDP规则，针对EAR中的某些先进的半导体制造设备、超级计算机等进行了规则修改，于12月2日开始生效，并且新增了对HBM等的限制、修改了先进DRAM IC的定义等。

本次BIS实体清单覆盖面较广，聚焦先进制程制造和设备，部分半导体EDA/材料/投资实体在列。1）半导体Fab：包括青岛芯恩/福建晋华/昇维旭/鹏芯微/鹏芯旭/武汉新芯等；2）半导体设备：包括北方华创/拓荆科技/盛美上海/凯世通/芯源微/至纯科技/中科飞测/精测电子/华峰测控/屹唐股份/新凯来等；3）涉及对外投资的半导体实体：包括闻泰科技/智路资本；4）其他EDA/材料等实体：包括华大九天/南大光电等。另外，BIS还从VEU（有资格出口、再出口的授权验证最终用户）名单中移除了三个实体，包括华润上华/华虹宏力/中微公司等。

美国出口管制新规升级，对部分公司启用FDPR（外国直接产品规则）。美国本次动用FDPR，即只要使用美国技术，即便不是在美国本土制造的产品就会受到管制，适用于中芯国际/中芯北京/中芯南方/中芯北方/福建晋华/鹏芯微等。此前达成出口管制共识的日本、荷兰等国豁免于FDPR。1）针对HBM：新规限制内存带宽密度在2GB/s/mm2及以上传输速度的HBM产品出口、再出口等。新规限制相对较严，基本涵盖了HBM2及更先进的产品；2）针对先进制程的定义：包括①16/14nm及以下的非平面结构（如FinFET或GAA-FET）的逻辑芯片；②128层及以上的NAND芯片；3）DRAM芯片，并满足①内存单元面积小于0.0019um2；③内存密度大于0.288Gbit/mm2。本次新规对先进DRAM IC规定有所修正，上一版本法规定义先进DRAM IC为18nm及以下节点（half-pitch）。

先进制程及先进封装等领域国产替代进程预计进一步加速，自主可控需求迫切。1）在先进制程制造和设备端，实体清单名单覆盖面相对较广，但考虑到国内大多数Fab/设备公司近年来在设备及零部件去美化、原材料自主供应方面做了较充足准备，预计将抵消一定影响，同时国产化进程有望进一步加速。

风险提示：长鑫存储后续进入实体清单的风险；日本/荷兰出口管制政策跟进的风险；美国下一届政府进一步管制的风险；下游扩产不及预期的风险；行业景气度下行的风险。

策略 | 公募基金份额增加，险资继续增持权益市场——金融市场流动性与监管动态周报(1203)(张夏,田登位)

建材 | 建材行业定期报告—玻纤复价关注底部信号，地产政策继续发力(郑晓刚,袁定云)

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传媒 | 互联网行业周报：Kimi内测AI视频生成功能“Kimi创作空间”(顾佳,谢笑妍)

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债券 | 11月第四周：周度经济指数回落——经济热力图(张伟)

商业 | 滴滴24Q3财报点评：中国出行上调全年利润指引,国际业务保持快速增长(丁浙川,李秀敏)