（来源：华鑫研究）
▌上周回顾
11月25日-11月29日当周，申万一级行业总体处于上涨态势。其中电子行业上涨2.38%，位列第16位。估值前三的行业为计算机、国防军工和综合，电子行业市盈率为54.06。
电子行业细分板块比较，11月25日-11月29日当周，电子行业细分板块处于上涨态势。其中，数字芯片设计、LED、印制电路板板块的涨幅最大。估值方面，模拟芯片设计、半导体材料、LED板块估值水平位列前三，数字芯片设计、分立器件板块估值排名本周第四、五位。
▌多地开启3C数码补贴
11月26日晚，江苏先后发布《3C数码产品补贴专项活动操作指引》、《关于2024年苏新消费·绿色节能家电以旧换新专项活动新增补贴商品品类的通告》。加力释放消费品以旧换新政策红利，江苏省消费补贴再扩容，新增7类3C产品和20类家电商品，享受15%专项补贴。据苏宁易购以旧换新专项业务负责人介绍，9月以来，广州、东莞、杭州、合肥、新疆、珠海等地陆续追加3C数码品类“政府补贴”。数据显示，中国智能手机市场连续四个季度保持增长，新一轮换机周期到来，先体验再购买成为换新趋势。建议关注消费电子产业链：立讯精密、领益智造、歌尔股份、恒玄科技、天音控股、欧菲光等。
▌多家科技巨头布局AI眼镜
2024年11月，AI眼镜市场持续升温，多家科技公司积极布局，产业生态日趋完善。Meta与雷朋合作的AI眼镜半年销量已突破百万，带动了整个行业的快速发展。AI眼镜作为新兴智能穿戴设备，为大模型落地提供了重要载体，同时也吸引了众多厂商的加入。华为、OPPO、小米等手机厂商正积极研发AI眼镜产品，试图将其在AI硬件领域的经验应用于这一新兴市场。同时，雷鸟创新、李未可等初创企业也凭借创新技术和独特设计，在市场中寻求突破。建议关注国内相关产业链上下游：博士眼镜、明月镜片、舜宇光学、水晶光电、恒玄科技、韦尔股份、思特威等。
半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。
股票组合及其变化
1.1
本周重点推荐及推荐组
（1）多地开启3C数码补贴
根据央广网，11月26日晚，江苏先后发布《3C数码产品补贴专项活动操作指引》、《关于2024年苏新消费·绿色节能家电以旧换新专项活动新增补贴商品品类的通告》。加力释放消费品以旧换新政策红利，江苏省消费补贴再扩容，新增7类3C产品和20类家电商品，享受15%专项补贴。据苏宁易购以旧换新专项业务负责人介绍，9月以来，广州、东莞、杭州、合肥、新疆、珠海等地陆续追加3C数码品类“政府补贴”。数据显示，中国智能手机市场连续四个季度保持增长，新一轮换机周期到来，先体验再购买成为换新趋势。建议关注消费电子产业链：立讯精密、领益智造、歌尔股份、恒玄科技、天音控股、欧菲光等。
（2）多家科技巨头布局AI眼镜
2024年11月，AI眼镜市场持续升温，多家科技公司积极布局，产业生态日趋完善。Meta与雷朋合作的AI眼镜半年销量已突破百万，带动了整个行业的快速发展。AI眼镜作为新兴智能穿戴设备，为大模型落地提供了重要载体，同时也吸引了众多厂商的加入。华为、OPPO、小米等手机厂商正积极研发AI眼镜产品，试图将其在AI硬件领域的经验应用于这一新兴市场。同时，雷鸟创新、李未可等初创企业也凭借创新技术和独特设计，在市场中寻求突破。建议关注国内相关产业链上下游：博士眼镜、明月镜片、舜宇光学、水晶光电、恒玄科技、韦尔股份、思特威等。
1.2
海外龙头动态一览
11月25日-11月29日当周，海外龙头总体呈现涨跌分化的态势。意法半导体领涨，涨幅为4.17%，美光科技领跌，跌幅为-4.57%。
更宏观角度，我们可以用费城半导体指数来观察海外半导体行业整体情况。该指数涵盖了 17 家 IC 设计商、6 家半导体设备商、1 家半导体制造商和 6 家 IDM 商，且大部分以美国厂商为主，能较好代表海外半导体产业情况。
从数据来看，11月25日-11月29日当周，费城半导体指数总体呈现先下跌后上涨的态势，近两周整体处于震荡上行的态势。更长时间维度上来看，指数在进入 2022 年下行通道后，2023 年 1-6 月，复苏迹象明显，处于震荡上行行情；7 月以来处于下行行情；10月底开始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，10月、11月总体处于横盘震荡的态势。
周度行情分析及展望
2.1
周涨幅排行
跨行业比较，11月25日-11月29日当周，申万一级行业总体处于上涨态势。其中电子行业上涨2.38%，位列第16位。估值前三的行业为计算机、国防军工和综合，电子行业市盈率为54.06。
电子行业细分板块比较，11月25日-11月29日当周，电子行业细分板块涨跌处于上涨态势。其中，数字芯片设计、LED、印制电路板板块的涨幅最大。估值方面，模拟芯片设计、半导体材料、LED板块估值水平位列前三，数字芯片设计、分立器件板块估值排名本周第四、五位。
11月25日-11月29日当周，重点关注公司周涨幅前十：数字IC占四席，面板占2席，模拟IC、膜材料、LED、其他计算机设备各占一席。汇创达（面板）、中科蓝讯（数字IC）、雷神科技（其他计算机设备）包揽前三，周涨幅分别为20.23%、17.23%、15.88%。
2.2
行业重点公司估值水平和盈利预测
行业高频数据
3.1
台湾电子行业指数跟踪
行业指标上，我们依次选取台湾半导体行业指数、台湾计算机及外围设备行业指数、台湾电子零组件行业指数、台湾光电行业指数，来观察行业整体景气。日期上，我们分别截取各指数近两周的日度数据、近两年的周度数据，来考察不同时间维度的变化。
近两周：环比看，11月18日-11月29日两周，台湾半导体行业指数总体呈现下跌趋势，台湾计算机及外围行业设备行业指数、台湾电子零组件行业指数、台湾光电子行业指数总体呈现先震荡上行，后急速下跌，再企稳反弹的态势。
近两年：更长时间维度看，台湾电子行业各细分板块指数经过2022年震荡下行后，2023年上半年整体呈现震荡上行趋势，但进入下半年以来复苏放缓。其中台湾计算机及外围设备行业指数 2023 年 7 月以来呈现先降后升态势，台湾半导体行业指数、台湾电子零组件行业指数、台湾光电行业指数近期均有所回升。
我们可以通过中国台湾IC产值同比增速，将电子各板块合在一起观察：
中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。
3.2
电子行业主要产品指数跟踪
受益于上游头部供应商减产以及2023年第四季度消费电子市场有所恢复，存储芯片价格整体呈现回升趋势。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2023年7月底开始回升，随后从2024年3月底进入下降态势，2024年11月18日价格为2.38美元。DRAM方面：DRAM:DDR4(8Gb(512Mx16),3200Mbps)现货平均价从2023年9月中旬开始持续上涨，2024年3月以来价格略有下滑，6月之后呈现小幅回升态势，9月之后又重回下跌态势，2024年11月29日价格为1.60美元。
全球半导体销售额自2024年4月份触底以来逐步攀升。2024年9月，全球半导体当月销售额为 553.2亿美元，同比增长23.20%，环比增长 4.14%，其中中国销售额为 160.4亿美元，环比增长 3.62%，占比达 29.0%。自2023年11月以来，全球半导体销售额同比连续正增长11个月，半导体行业景气度提升显著。
面板价格保持稳定态势。面板价格自2021年7月以来，价格持续下降，目前价格整体保持稳定，其中液晶电视面板:32寸:OpenCell:HD价格近期有所回升，2024年11月22日为36美元/片，液晶显示器面板:21.5寸:LED:FHD价格自2022年8月23日以来，价格逐步由44.3美元/片下降至43美元/片，2024年3月22日价格略有上升，为44美元/片。
2024年10月国内手机出货量同比下滑1.1%。全球范围内分季度来看，2023年全球智能手机出货量前三季度同比降幅逐季收窄，2023年四季度同比变动转正。2024年全球第一、第二季度手机出货量维持上升，2024年第三季度全球智能手机出货量同比增长4%。主要由于两个方面，一方面是全球进入新一轮换机周期；另一方面是折叠机、AI手机等新产品不断发布。
无线耳机方面，国内海关出口数据显示，2023 年以来呈现复苏趋势，全年自2023年 2 月以来无线耳机月度出口量同比增幅持续为正，且自 2023 年 9 月以来同比增幅持续扩大。无线耳机技术已经充分成熟，相对于手机消费，无线耳机普及还有空间，随着无线耳机传 感器的增多，产品体验感会更加出色，叠加价值量相对手机较小，换机周期会显著快于手机。因此，随着国内的放开和经济复苏，我们继续看好无线耳机这类可穿戴设备的成长。
中国智能手表 2023 年全年累计产量同比下降 5.90%；但进入 2024 年之后出现反弹，第一季度智能手表累计产量同比增长 24.7%，打破近两年的持 续下滑趋势，第二季度智能手表累计产量同比增长 10.90%，第三季度智能手表累计产量同比增长9.8%，增幅有所缩窄。随着生成式 AI 与终端硬件的结合，智能手表有望集成更多 AI 功能，从而为市场增长开辟新途径。
个人电脑方面，2024年前三季度，全球PC出货量同比下降1.33%，第三季度全球PC消费略微不及预期。回顾历史，2020-2021年疫情带来居家办公需求快速上升，推动PC重回增长轨道，但疫情带来的短期复苏结束后PC重回弱势趋势，在2022Q2开始进入下行区间，2022Q2全球PC出货量同比微增0.53%，远低于Q1的11.44%的增速，2023H1，全球PC出货量继续下降，一季度同比下降29.16%，二季度同比下降17.16%；2023Q3，出货量同比下降6.10%，降幅有所收窄；2023Q4，出货量同比下降2.94%，降幅进一步收窄。2023年，品牌台机/品牌一体机/服务器出货量累计达392.58万件，同比增长2.62%。AI大模型落地给PC产业链带来新的创新驱动力，另外PC换机潮的到来，2025年PC市场有望恢复增长。
随着汽车智能化和电动化带来更好的用户体验以及国家大力推广新能源车，新能源车销量依旧保持强劲增长势头，2023年1-4季度分别取得26.18%、60.92%、28.68%、38.68%的同比增速。2023年全年，新能源汽车累计销量达到949.52万辆，同比增长37.88%。2024年第三季度，新能源汽车销售量达到337.6万辆，同比增长33.37%。新能源车产业链已经发展成熟，汽车电动化和智能化带来的电子零部件和汽车半导体的需求将持续保持高成长态势。
近期新股
4.1
强达电路（301628.SZ）：深耕PCB领域的国家级专精特新“小巨人”企业
公司主营业务为 PCB 的研发、生产和销售，是一家专注于中高端样板和小批量板的 PCB 企业。公司产品广泛应用于工业控制、通信设备、 汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。
公司通过多年积累构建和改进适用于中高端样板和小批量板的柔性生产、精细管理和智能制造模式，培育发展个性定制、柔性制造等新模式，能够满足客户大量的定制化和多样化产品需求，又能保证产品及时交付。公司是高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）协会会员单位和深圳市线路板行业协会（SPCA）监事单位，也是国家级专精特新“小巨人”企业，公司全资子公司江西强达是高新技术企业和江西省“专精特新”中小企业。
公司主要产品 PCB 呈现定制化特征，PCB 产品可按照订单面积和产品层数分类。按照订单面积来看，PCB 产品可分为样板和批量板。PCB 样板需求主要来自于客户电子产品的研究、开发和试验等研发阶段，是 PCB 批量生产的前置环节，具备一定的专业特性，PCB 在电子产品研制成功并定型后进入批量板生产阶段。PCB 批量板根据订单面积大小可进一步分为小批量板和大批量板，其中：小批量板主要用于通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等专业用户终端需求，大批量板主要用于消费电子和部分汽车电子等普通用户终端需求。按照层数来看，公司 PCB 产品按照层数分类，可分为单/双面板和多层板。其中，单面板是最基本的 PCB，其通常采用一张绝缘基板，仅在绝缘基板一侧表面上形成导电图形，分别形成含导电图形的一侧和不含导电图形的一侧。双面板与单面板相同，均采用一张绝缘基板，在绝缘基板两面均有导电图形，通过导孔将两面连接；多层板通常具备 4 层及 4 层以上的导电图形，是将多层导电图形与绝缘材料交替粘结在一起，且层间通过导孔将导电图形互联的 PCB，较单/双面板增加了压合、内层等工序，工艺更为复杂。公司主要客户包括括华兴源创、大富科技、Scanfil、Phoenix、一博科技、汇川技术、春兴精工和武汉凡谷等。
公司可以通过特殊工艺或特殊材料提供中高端 PCB 产品，主要包括高多层板、高频板、高速板、HDI 板、厚铜板、刚挠结合板、金属基板、半导体测试板和毫米波雷达板等。
2023年公司主营业务营收7.13亿元，2023年实现归属于母公司股东的净利润0.91亿元，扣非净利润0.85亿元。公司2020-2023分别实现营业收入4.99亿元、7.10亿元、7.31亿元和7.13亿元，2020-2023年YOY依次为25.08%、42.21%、2.92%、-2.44% ；2020-2023分别实现归母净利润0.28亿元、0.68亿元、0.91亿元和0.91亿元，YOY依次为172.64%、144.44%、33.54%和0.18%。
4.2
苏州天脉（301626.SZ）：国内热管理领先企业
公司主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售，主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。
作为行业内少数同时具备中高端导热材料和热管、均温板等高性能导热散热元器件量产能力的高新技术企业，发行人在研发能力、工艺水平、产品性能及市场占有率等方面均居于行业较高水平,并在导热散热领域形成了较高的品牌影响力和知名度，产品大量应用于三星、OPPO、yivo、华为、荣耀、联想、华硕蔚来汽车、宁德时代、海康威视、大华股份、极米、松下、京瓷、罗技等众多知名品牌终端产品，与上述品牌客户以及比亚迪、瑞声科技、富士康、启碁科技中磊电子、长盈精密、捷邦科技等国内外知名电子配套厂商保持着良好的合作关系。
公司现有产品涵盖各类主流被动散热产品，由于产品形态和导热散热性能的不同，不同产品在散热方案中，承担着差异化的功能。在应用过程中，根据散热场景热源功耗、散热要求、空间结构等特点，各类散热产品会被单独或搭配组合使用，例如：在传统 4G 手机、平板电脑等领域，通常采用“导热界面材料+石墨膜”组合作为散热方案；在 5G 手机、中高性能4G 手机、笔记本电脑、投影仪等领域，工作功耗及散热要求相对更高，通常采用“导热界面材料+石墨膜+热管/均温板”组合或“导热界面材料+热管/均温板”组合作为散热方案。
2023年公司主营业务营收9.28亿元，2023年实现归属于母公司股东的净利润1.54亿元，扣非净利润1.51亿元。公司2021-2023分别实现营业收入7.08亿元、8.41亿元和9.28亿元，2021-2023年YOY依次为74.38%、18.79%、10.35% ；2021-2023分别实现归母净利润0.65亿元、1.17亿元、1.54亿元，YOY依次为22.64%、80.00%、31.62%。报告期内，公司营业收入和盈利均主要源于主营业务。
行业动态跟踪
5.1
半导体
传美国对华半导体限制新规比预期宽松，日本半导体设备厂商股价暴涨
据彭博社报道，11月28日，美国拜登政府正考虑进一步限制向中国销售半导体设备和用于人工智能（AI）开发的高带宽内存（HBM）芯片。这些新限制最快可能在下周公布。
新提案与之前草案有显著变化。美国原计划制裁与华为相关的六家供应商，但现仅打算将部分华为供应商列入实体清单，包括与华为合作的中芯国际旗下晶圆制造厂。值得注意的是，长鑫存储（CXMT），一家正在研发AI所需的HBM芯片的公司，并未被列入实体清单。
此外，美国还计划将100多家中国企业列入“实体清单”，这些企业大多数是半导体制造设备厂商，而非直接制造芯片的工厂。预计这一新规则将在下周一公布。
相比之前的草案，新的提案对美国半导体设备制造商（如应用材料、泛林集团、科磊）更为宽松。几个月来，这些公司一直在反对将包括与华为合作的六家供应商在内的中国企业单方面列入制裁名单，认为此举会使它们在与外国竞争对手（如日本东京电子和荷兰ASML）竞争时处于不公平的劣势。后者的政府并未对中国实施最严格的出口限制。
尽管日本和荷兰在2023年已对中国实施了一些半导体出口限制，以与美国的限制措施对齐，但这两个国家在面对美国的进一步压力时，仍选择抵制更为严格的措施。美国曾威胁使用“外国直接产品规则”（FDPR）来迫使盟友实施同样的限制，但日本和荷兰政府对此表示反对。
新的限制措施还可能包括对HBM芯片的规定，这些芯片对于AI至关重要。三星、SK海力士和美光等公司预计将受到新规则的影响。
对于这一报道，美国商务部工业和安全局（BIS）发言人拒绝置评。受此消息影响，日本半导体设备厂商东京电子股价一度上涨近10%，Screen公司股价也上涨了约10%，国际电气公司股价飙升了23%。
（资料来源：芯智讯）
2024年全球芯片销售额将同比增长20%
11月27日，国际半导体产业协会（SEMI）和TechInsights发布的报告显示，全球半导体制造业在2024年第三季度实现强劲增长，所有关键指标均呈现上升趋势，标志着两年来首次增长。增长主要受季节性因素和AI数据中心需求推动，但消费、汽车和工业领域复苏仍较慢。预计这一趋势将延续至第四季度。
电子产品销售在第三季度反弹，环比增长8%，预计第四季度将增长20%。IC销售额也增长12%，预计第四季度再增10%。2024年全球芯片销售预计将增长超过20%，主要得益于数据中心存储芯片需求和价格上涨。
资本支出方面，内存相关支出在第三季度增长34%，同比增长67%，显示内存市场改善。第四季度预计总资本支出将环比增长27%，内存支出增长39%。晶圆厂设备市场在中国投资的推动下，表现亮眼，测试组装和封装领域分别增长40%和31%，预计增长势头将持续到年底。
第三季度，晶圆厂安装产能为每季度4,140万片12英寸晶圆，预计第四季度将增长1.6%。内存产能增长稳定，受高带宽内存需求推动，但部分受制程节点转换影响。
SEMI高级总监Clark Tseng表示，资本设备市场继续增长，晶圆代工和逻辑产能扩张显现出对先进半导体技术需求的承诺。TechInsights分析师Boris Metodiev预计，随着2025年利率下降，消费者信心回升，将推动消费和汽车市场复苏。
（资料来源：芯智讯）
云天励飞：自研芯片DeepEdge10可承载百亿级大模型运算
近日，云天励飞在互动平台宣布，公司推出了国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片——Deep Edge 10。该芯片采用自主可控的国产工艺，内含RISC-V核心，旨在支持大模型推理部署。Deep Edge 10依托自研的D2D Chiplet架构，搭载的X5000推理卡能够承载如SAM CV大模型、Llama2等百亿级大模型的运算，广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。
云天励飞还透露，Deep Edge 10系列推理卡已经成功适配并支持包括云天天书、通义千问、百川智能以及Llama2/3等在内的近十个主流大模型。
随着AI技术从云端逐渐向端侧发展，边缘AI将迎来更加重要的角色。边缘AI不仅需要满足实时性、安全性和隐私性的需求，还要应对更灵活的部署环境。云天励飞的Deep Edge系列推理卡能够提供更强大的性能，支持轻量级边缘智能设备，并可用于智能计算中心、大模型推理、机器人、智慧泊车、全息路口方案及城市治理等多种应用场景。
此外，云天励飞通过岍丞技术已成功进入华为、荣耀、OPPO、VIVO、安克、boAt、Noise等终端品牌的供应链，开始探索AI在智能家居和智能穿戴等场景中的应用，进一步推动边缘AI的商用落地。
（资料来源：集微网）
台积电加速扩展CoWoS先进封装产能，预计2026年将是目前的四倍
2024年11月27日，台积电为应对日益增长的2nm和3nm制程技术需求，正在加速提升其先进制程和封装产能，特别是在CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装领域。目前，台积电的CoWoS产能已经趋于紧张，尤其是在英伟达、AMD等公司依赖该技术为其数据中心AI芯片进行封装时，需求愈加迫切。随着英伟达新一代Blackwell架构AI芯片的量产，CoWoS产能的紧缺问题变得更加突出。
台积电目前的CoWoS月产能约为3.6万片晶圆，计划到2025年底将其提升至9万片，并预计到2026年将进一步增长至13万片。届时，CoWoS先进封装产能将是当前的四倍。
除了产能扩张，台积电还计划提高CoWoS先进封装的报价。由于台积电独占这一技术领域，且能够提供从先进制程到封装的一条龙服务，在市场上没有其他竞争对手的情况下，客户面对涨价将很难拒绝。这使得台积电在AI芯片市场中占据了更为有利的位置。
（资料来源：芯智讯）
光通信电芯片厂商优迅股份拟A股IPO 已进行上市辅导备案
11月28日，证监会披露了厦门优迅芯片股份有限公司（优迅股份）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。优迅股份成立于2003年，是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的公司之一，致力于为全球光模块厂商及系统设备商提供高速收发芯片解决方案，服务于骨干/城域传输、5G前传/中传、光接入网及数据中心等领域。
根据报告，优迅股份的百兆至10G产品在中国市场的市占率位居第一，全球排名第二。公司已参与制定多个国家及通信行业标准，拥有百余项自主知识产权，并荣获“国家知识产权优势企业”“国家专精特新‘小巨人’企业”“国家制造业单项冠军”等称号。
优迅股份在光电领域的战略布局由子公司芯智光联主导。芯智光联将聚焦车载激光雷达、车内光通信及高速光通信等前沿芯片技术，旨在为高端芯片领域提供创新解决方案，推动横向业务拓展，并为产业链创造更大价值。
从股权结构来看，优迅股份暂无控股股东，其实际控制人为柯炳粦和柯腾隆，二者合计控制公司27.15%的表决权。
（资料来源：集微网）
华为取得超导量子计算系统和量子比特操控方法专利
根据金融界消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“超导量子计算系统和量子比特操控方法”的专利，授权公告号 CN114021727B，申请日期为2020年7月。
（资料来源：金融界）
工信部批准6项量子密钥分发领域行业标准
近日，工信部发布公告，批准了761项行业标准，其中6项专门涉及量子密钥分发（QKD）领域。具体包括以下内容：
1. 量子密钥分发（QKD）设备安全要求第1部分：基于诱骗态BB84协议的QKD设备。这项标准规定了基于诱骗态BB84协议的QKD设备在物理环境、QKD协议安全性、设备管理功能以及量子安全性方面的要求，适用于量子保密通信网络中相关设备的设计、研发、生产和检验。
2量子密钥分发（QKD）网络 Kq接口技术要求，该标准详细说明了QKD网络中密钥管理器与QKD设备之间Kq接口的操作要求、通信方式、业务交互流程及基本安全要求，适用于Kq接口的设计与开发。
3.基于BB84协议的量子密钥分发（QKD）用关键器件和模块 第5部分：量子态编码模块，规定了量子态编码模块的技术要求，包括光纤要求、光电特性、工作条件、外观要求等，并描述了相应的测试方法和检验规则，适用于该模块的设计、开发、生产和检验。
4.基于BB84协议的QKD用关键器件和模块 第6部分：量子态解码模块，与编码模块类似，定义了量子态解码模块的术语、技术要求和测试方法，适用于该模块的设计、开发、生产和检验。
5.量子密钥分发（QKD）网络 网络管理技术要求 第2部分：EMS-NMS接口功能，规定了QKD网络中网元管理系统（EMS）与网络管理系统（NMS）之间的接口功能要求，包括配置管理、故障管理、性能管理和安全管理等，适用于QKD网络的接口研发、测试和运维。
6.量子密钥分发（QKD）网络 网络管理技术要求 第3部分：EMS-NMS接口通用信息模型，定义了EMS与NMS之间的接口通用信息模型和功能，适用于相关接口的研发、测试和运维。
（资料来源：C114）
5.2
消费电子
华为“史上最强大Mate”正式发布！首发卫星寻呼功能
11月26日，华为在深圳举行的Mate品牌盛典上，华为常务董事、终端BG董事长余承东正式宣布，华为Mate 70系列正式发布。此次发布的Mate 70系列不仅延续了Mate系列一贯的经典对称设计，还首次采用了第二代昆仑玻璃和高亮钛材质机身，提升了手机的耐用性与美观度。与此同时，Mate 70系列还新增了卫星寻呼功能，显著增强了在特殊环境下的通讯能力。
在产品设计上，Mate 70系列的机身可靠性获得了重大突破。Mate 70 Pro+首发高亮钛中框，提升了1倍的耐摔能力和5倍的耐磨能力。正面采用第二代昆仑玻璃，整机的耐摔能力提升了20倍；背部则采用了超耐用锦纤材质，抗冲击能力提升了5倍。三者合力构成全新的高亮钛玄武架构，使得整机在外观和耐用性上都达到了新的高度。
在通信技术方面，Mate 70系列搭载了第二代灵犀通信技术，支持5A速度，进一步提升了高铁、地铁、地库等特殊环境下的网络体验。余承东表示，借助鸿蒙操作系统和全新硬件配置，Mate 70系列的整机性能提升了40%，成为史上最强悍的Mate。在华为方舟引擎的加持下，流畅体验和游戏性能得到了显著提升，同时续航表现也提升了24%。
另外，华为Mate 70系列还完成了与鸿蒙智行全系车型数字钥匙的验证，进一步加强了其与智能汽车的联动功能。余承东称，Mate 70系列是史上最精致、最强悍、最出彩、最智慧的Mate。值得一提的是，Mate 70系列还支持一项新功能——AI隔空传，用户能够通过手势操作，成功将手机中的内容隔空传送到平板电脑上，展示了华为Mate 70系列强大的互传能力。
（资料来源：每日经济新闻）
传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片
据报道，小米计划在2025年推出自研3nm SoC芯片，这可能为其在安卓市场脱颖而出提供新机会。安卓智能手机厂商通常依赖高通和联发科的芯片，2024年和2025年大部分高端手机预计会搭载骁龙8 Elite和天玑9400芯片。小米也主要依赖这些供应商，但随着成本压力增加，小米可能意识到，继续依赖这些合作伙伴将限制其盈利空间。因此，提升盈利的唯一途径可能是启动自研芯片业务。
目前，小米已完成首款3nm芯片流片，预计将与台积电合作量产。尽管台积电面临产能挑战，小米仍可依赖其生产该芯片。此外，特朗普政府可能会对中国企业通过台积电生产芯片进行审查。
小米原计划推出基于台积电N4P工艺的芯片，但现已转向3nm工艺。台积电在5nm和3nm产能方面已达到100%利用率，支持小米在半导体领域的投资。此举不仅帮助小米提升智能手机竞争力，还可能推动其在电动汽车领域的发展。
尽管突破手机芯片技术极具挑战，但苹果和谷歌已经成功过渡到自研芯片。小米开发自有芯片，不仅能提升手机产品的竞争力，还能为未来智能电动汽车提供技术支持。
雷军表示，到2025年，小米将在研发上投入约300亿元人民币（约41亿美元），专注于AI、操作系统和芯片等核心技术的研发。
（资料来源：芯语网）
长沙比亚迪电子二期项目正式投产，智能终端年产量新增1000万台
11月30日上午，长沙比亚迪电子二期项目正式投产，预计每年将新增智能终端产量1000万台。作为比亚迪公司旗下的专业电子制造服务（EMS）供应商，长沙比亚迪电子自2019年在望城成立以来，发展迅速。2019年9月9日，长沙比亚迪电子一期项目顺利投产，并在过去五年持续实现百亿级产值，2023年年产手机达到1200万台。
2024年7月8日，长沙比亚迪电子二期项目与深圳比亚迪总部签署合作协议，计划总投资10亿元。二期项目将租赁位于5G智能终端产业园内的8.8万平方米高标准厂房，建设高端智能手机等终端产品的生产基地。全面投产后，预计将新增智能终端年产量1000万台，年产值超过100亿元。
比亚迪电子二期项目的投产，标志着公司在华南地区的扩张步伐进一步加快。这不仅是公司战略布局的重要一步，也是对地方经济的积极促进。作为国内领先的电动车和电子产品制造商，比亚迪选择在长沙投资建厂，充分体现了其在瞬息万变的市场环境中，深思熟虑的高科技产业链布局。
此外，长沙作为新兴的产业基地，凭借其得天独厚的地理优势和政府政策支持，相较于传统经济中心城市，具备较低的运营成本，为企业提供了更具竞争力的成本优势。
（资料来源：集微网）
全球智能手机出货量今年有望恢复增长 预计出货12.4亿部
根据外媒报道，市场研究机构近日发布的报告显示，经过连续两年的同比下滑后，全球智能手机市场预计将在2024年迎来强劲反弹，出货量有望同比增长6.2%。具体来看，2024年全球智能手机出货量预计将达到12.4亿部。
回顾过去几年的表现，2022年全球智能手机出货量为12.7亿部，同比下降6.5%；2023年出货量降至11.7亿部，同比减少3.2%。然而，2024年市场的回暖主要得益于安卓系统智能手机的表现，其出货量预计增长7.6%。与此同时，苹果iPhone的出货量也有望小幅增长0.4%，略好于2023年的表现。
（资料来源：集微网）
5.3
汽车电子
德赛西威45亿元再融资申请获受理，将投建3大汽车电子项目
11月24日，德赛西威发布公告称，公司于2024年11月23日收到深圳证券交易所《关于受理惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》。根据相关规定，深交所已核对并确认公司提交的发行申请文件齐全，决定予以受理。
此前，德赛西威计划通过本次发行募集资金总额不超过45亿元，扣除发行费用后的净额将全部用于以下几个项目：德赛西威汽车电子中西部基地建设项目（一期）、智能汽车电子系统及部件生产项目、智算中心及舱驾融合平台研发项目。
具体安排如下：
1. 德赛西威汽车电子中西部基地建设项目（一期）：拟使用募集资金中的18亿元进行建设，项目计划在成都实施。该项目将通过购置土地建设标准化的生产厂房、洁净车间和仓库等配套设施，引进先进的生产设备和软件，招聘高素质的生产及管理人员，打造一个智能化水平高、空间布局合理、环保清洁的生产基地。此基地主要生产仪表、中控显示屏、座舱域控平台等智能座舱系列产品，以满足汽车智能化普及带来的增长需求。
2. 智能汽车电子系统及部件生产项目：拟使用募集资金中的19.8亿元在惠州市建设该项目。项目将引入先进的生产设备，招聘经验丰富的生产及管理人员，建设一个自动化水平高、布局合理的汽车电子系统及部件生产基地。
3. 智算中心及舱驾融合平台研发项目：拟使用募集资金中的7.2亿元用于建设智算中心和舱驾融合平台。项目计划在惠州市和成都市分别进行建设，舱驾融合平台将配备先进的硬件和软件开发设备，建设高水平研发实验室，吸引高端技术人才，全面提升公司的技术创新能力。智算中心将为智能化产品开发和前瞻性技术研发提供强大算力支持，助力公司在智能驾驶技术、人机交互、车路协同等前沿领域实现突破。
（资料来源：集微网）
长城汽车Coffee Agent大模型通过生成式人工智能服务备案
近日，长城汽车股份有限公司（简称“长城汽车”）的Coffee Agent大模型在国家互联网信息办公室发布的《生成式人工智能服务已备案和已登记信息》中成功通过备案。这标志着长城汽车成为行业内率先完成生成式人工智能服务备案的车企之一，体现了其在AI大模型产品构建方面的技术创新与行业规范化。在技术创新、模型矩阵构建、车端赋能、企业变革以及数据管理与安全保护等方面，长城汽车正发挥着行业示范作用。
Coffee Agent大模型基于生成式人工智能技术，结合深度学习、自然语言处理等前沿技术，为用户提供全方位的智能服务。生成式人工智能的优势在于其能自主生成内容，使得Coffee Agent不仅能够进行智能问答，还能根据用户需求提供个性化推荐。例如，在车主与系统互动时，Coffee Agent能够基于用户的历史记录和偏好，自动生成驾驶建议或维护提醒，从而显著提升用户体验。
在技术实现方面，Coffee Agent集成了多模态AI技术，意味着它能够处理多种类型的数据。用户不仅可以通过文字输入与系统互动，还可以通过音频和图像进行交流，进一步增强了系统的便捷性与灵活性。同时，系统采用节点计算与分布式架构相结合，具备强大的数据处理能力，能够在实时场景中快速响应用户请求。
长城汽车通过Coffee Agent大模型的备案，标志着汽车行业智能化迈出了重要一步。随着技术的持续进步和应用的深入，车企应积极拥抱AI技术，充分发挥其优势，创造更具人性化、智能化的产品。未来，生成式人工智能将为用户带来更多便捷与乐趣，也将推动整个行业的持续进步与变革。
（资料来源：集微网）
鸿蒙智行：尊界S800上市48小时预订量达2108台
11月28日，鸿蒙智行宣布其高端超豪华品牌“尊界”首款车型S800在48小时内达到了2108台的预订量。网友在微博上用对比数据表示，这一成绩相当可观：“尊界S800的预定量相当于宾利2023年中国全年销量（3006台）和劳斯莱斯销量（1600台）的一半。”这一信息得到了华为常务董事、终端BG董事长余承东的转发。
“尊界”品牌是华为与江淮汽车合作推出的高端品牌，首款车型尊界S800的预售价在100万元到150万元之间。此前，市场曾推测该品牌名称为“傲界”，但在今年7月16日的直播互动中，余承东首次披露品牌名称为“尊界”。他还在9月28日的直播中解释了更名原因，表示“傲界”虽有高端定位的寓意，但“傲”字在中华文化中带有不谦逊之意，因此为了更贴近中国消费者的文化心理，最终决定将品牌更名为“尊界”。
（资料来源：集微网）
行业重点公司公告
世运电路:关于实施""世运转债""赎回暨摘牌的最后一次提示性公告
根据《募集说明书》相关条款，公司决定提前赎回“世运转债”。赎回登记日为2024年12月2日，赎回价格为101.3027元/张（包含当期应计利息1.3027元/张）。赎回款将于2024年12月3日发放。自2024年11月28日起，“世运转债”停止交易，最后转股日为2024年12月2日。自2024年12月3日起，“世运转债”将在上海证券交易所摘牌。
本次赎回是因为自2024年9月27日至2024年10月28日，公司股票收盘价连续15个交易日不低于转股价格17.59元的130%（即22.87元），已触发提前赎回条款。投资者除在规定时限内通过二级市场继续交易或按转股价格转股外，将只能选择以面值100元加当期应计利息（合计101.3027元）进行强制赎回。投资者若未及时转股，可能面临较大投资损失。公司提醒，持有“世运转债”的投资者应注意转股时限，避免因未转股而被强制赎回造成损失。投资者应详细了解相关规则并注意投资风险。
自2024年11月18日至2024年11月28日，晶瑞电子材料股份有限公司的股票收盘价格已有9个交易日达到或超过当前转股价格（3.83元/股）的130%。根据《募集说明书》中的相关规定，如果公司A股股票在转股期内连续30个交易日中，至少有15个交易日的收盘价不低于当期转股价格的130%，公司有权按债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转债。因此，公司预计将触发“晶瑞转债”的有条件赎回条款。
若上述赎回条件被触发，公司将在触发当天召开董事会审议是否行使赎回权，并及时发布信息披露公告。自发行以来，“晶瑞转债”的转股价格经历了多次调整，目前的转股价格为3.83元/股。公司将根据市场情况和实际情况，决定是否行使赎回权，并履行相关的法规要求。这一赎回条款为公司提供了一定的灵活性，旨在有效管理其资本结构和债务水平。
歌尔股份:北京市天元律师事务所关于歌尔股份有限公司2023年股票期权激励计划调整行权价格的法律意见
根据北京市天元律师事务所与歌尔股份有限公司签订的《委托协议》，本所担任公司2023年股票期权激励计划的专项中国法律顾问，并为公司调整行权价出具法律意见。本所及经办律师依据相关法律、法规，包括《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司股权激励管理办法》等，以及中国证监会的有关规定，审查了公司制定的《激励计划（草案）》和相关修订稿、《激励计划实施考核管理办法》等文件，核查和验证了相关事实。
关于激励计划的调整事项，2023年7月19日，公司董事会和监事会分别通过了相关议案，批准了激励计划草案及其摘要、实施考核管理办法等。独立董事也对相关事项进行了审核并发表意见，认为激励计划的实施有利于完善公司治理结构，增强核心团队责任感与使命感，符合相关法律法规。董事会授权股东大会审议相关事宜，2023年8月8日，股东大会通过了激励计划的相关事项。
2023年8月28日，董事会召开会议，调整了激励对象和股票期权数量，并确定首次授予日为该日。同时，董事会还调整了激励对象名单，取消了部分因离职等原因不再符合条件的激励对象的股票期权。根据实际情况，调整后的授予对象为5,551人，股票期权数量为20,899.09万份。
2024年6月27日，公司召开董事会并审议通过了调整行权价格的议案，将行权价格由18.37元/股调整为18.27元/股。同时，董事会还决定授予948名激励对象1,508.37万份股票期权。2024年8月14日，董事会再次审议了调整行权价格的议案，并注销了部分不符合条件的股票期权，调整后的激励对象数量为5,002人，股票期权数量为19,364.60万份。
2024年11月27日，公司董事会再次调整行权价格，由18.22元/股调整为18.12元/股。监事会对本次调整发表审核意见，认为本次调整符合相关法律法规，程序合法合规，不损害公司及股东利益。
普冉股份:关于获得政府补助的公告
普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）董事会及全体董事保证公告内容的真实性、准确性和完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。近日，公司收到与收益相关的政府补助款项人民币901.30万元。根据《企业会计准则第16号——政府补助》等相关规定，公司确认该笔补助为与收益相关的政府补助，预计将对公司利润产生积极影响。需要注意的是，该政府补助尚未经过审计，具体的会计处理及对公司年度损益的影响将以审计机构年度审计确认后的结果为准。公司提醒投资者关注相关投资风险。
天孚通信:关于调整2021年限制性股票激励计划授予价格的公告
公司于2021年启动了限制性股票激励计划，并于2024年对激励计划的授予价格进行了调整。该计划经历了多次董事会、监事会审议和股东大会批准，包括对激励对象名单、公示、授予价格和数量等方面的调整。调整的主要原因是2024年公司实施的中期分红方案，根据分红方案每10股派发现金红利人民币5元（含税），因此激励计划的授予价格由原来的14.49元/股调整为13.99元/股。该调整符合《上市公司股权激励管理办法》及相关法规，且不对公司的财务状况和经营成果产生实质性影响。监事会确认，调整符合公司章程及相关法律要求，不损害股东利益。律师事务所的法律意见书也认为，相关调整已获得必要的授权和批准，符合所有相关规定。
美芯晟:关于变更注册资本及修订《公司章程》并办理工商变更登记的公告
公司于2024年4月28日召开了第一届董事会第十三次会议及第一届监事会第八次会议，并于2024年5月20日召开了2023年年度股东大会，审议通过了《关于公司2023年度利润分配及资本公积金转增股本预案的议案》。根据该预案，2023年度的权益分派方案为：每10股派发现金红利人民币1.00元（含税），并以资本公积金每10股转增4股，不送红股。回购专用证券账户中持有的1,193,428股不参与此次权益分派，最终参与分派的股份数量为78,816,572股。该权益分派已于2024年6月27日完成，结果为：公司股份总数由80,010,000股增加至111,536,629股，注册资本由人民币80,010,000元增至人民币111,536,629元。
根据公司注册资本及股份总数的变化，拟对《公司章程》部分条款进行修订，具体修订内容如下：
· 第六条：公司注册资本由人民币8,001.00万元修订为人民币11,153.6629万元。
· 第二十条：公司股份总数由8,001.00万股修订为11,153.6629万股。
除上述条款外，《公司章程》其他条款保持不变。上述修订事项尚需提交公司2024年第二次临时股东大会审议，并授权公司管理层办理相关工商变更登记手续。修订后的《公司章程》将在股东大会审议后披露。
泰晶科技:关于以集中竞价交易方式回购股份的回购报告书
本公司董事会及全体董事保证本公告内容的真实性、准确性和完整性，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担相应法律责任。
回购股份计划如下：
· 回购金额：不低于5,000万元且不超过10,000万元。
· 资金来源：自有资金或自筹资金。
· 用途：注销并减少公司注册资本。
· 回购价格上限：不超过人民币21.80元/股（含），不高于董事会决议前30个交易日均价的150%。
· 方式：集中竞价交易。
· 期限：自股东大会审议通过后12个月内。
公司控股股东、实际控制人及高管无减持计划。回购过程中如遇重大事项或市场条件变化，可能导致回购方案调整或终止。
回购方案的实施程序：公司于2024年10月29日收到控股股东提议，董事会于2024年11月5日审议通过该回购方案，并将提交股东大会审议。股东大会将于2024年11月22日召开，并决定是否通过该方案。
回购股份的具体安排：预计回购股份数量为229.36万股至458.72万股，占总股本的0.59%至1.18%。回购后，公司股权结构将发生相应变化，但不影响公司的上市地位。若回购期间发生资本公积金转增股本、派发红利等事项，回购价格及股份数量将按相关规定调整。
公司董事会已获授权，依据市场情况和股东大会决议实施回购，确保公司及债权人利益不受损害，并根据相关法律程序及时履行信息披露义务。
士兰微:关于2021年股票期权激励计划第三个行权期行权条件未成就及注销相应股票期权的公告
公司公告指出，2021年股票期权激励计划已根据相关规定进行了调整与注销。首先，鉴于2021年度和2022年度的权益分派已实施，公司2021年股票期权激励计划的行权价格调整为51.07元/股。同时，由于371名激励对象已离职，1名激励对象不再符合资格，导致共190.05万份尚未行权的股票期权被注销。经调整后，首次授予的激励对象人数由2,410人减少至2,038人，股票期权数量由1,999.20万份减少至1,809.15万份。
此外，2021年股票期权激励计划的第一个行权期由于股价与行权价格严重倒挂，激励对象均放弃了行权，已授予但尚未行权的452.29万份股票期权被注销。第二个行权期的业绩考核未达标，因此相应的452.29万份股票期权也被注销。上述注销操作已于2024年1月17日完成。
在第三个行权期，公司的业绩考核目标未达标，累计营业收入增长率未达到508%的目标，因此拟注销该期对应的452.29万份股票期权。公司强调，本次股票期权注销不会影响激励计划的正常进行，也不会对公司的财务状况、经营成果或管理团队的稳定性产生重大影响。
董事会于2024年11月25日召开会议，审议并通过了注销该期股票期权的议案。董事会提名与薪酬委员会也已在2024年11月19日审议通过了相关议案，认为注销股票期权是符合公司利益的合理决定。
（1）半导体制裁加码
（2）晶圆厂扩产不及预期
（3）研发进展不及预期
（4）地缘政治不稳定
（5）推荐公司业绩不及预期
证券研究报告：《多地开启3C数码补贴，科技巨头布局AI眼镜 —电子行业周报》
对外发布时间：2024年12月1日
发布机构：华鑫证券
本报告分析师：
毛正 SAC编号：S1050521120001
吕卓阳 SAC编号：S1050523060001
电子组简介
毛正：复旦大学材料学硕士，三年美国半导体上市公司工作经验，曾参与全球领先半导体厂商先进制程项目，五年商品证券投研经验，2018-2020年就职于国元证券研究所担任电子行业分析师，内核组科技行业专家；2020-2021年就职于新时代证券研究所担任电子行业首席分析师，iFind 2020行业最具人气分析师，东方财富2021最佳分析师第二名；东方财富2022最佳新锐分析师；2021年加入华鑫证券研究所担任电子行业首席分析师。
高永豪：复旦大学物理学博士，曾先后就职于华为技术有限公司，东方财富证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所。
吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，4年投研经验。2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。
何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所通信组，2023年加入华鑫证券研究所。专注于消费电子、算力硬件等领域研究。
张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，研究方向为功率半导体、先进封装。
本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。
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