博众精工:重点拓展半导体业务 订单增速较快

博众精工:重点拓展半导体业务 订单增速较快
2024年11月16日 12:44 上海证券报

转自:上海证券报·中国证券网

  上证报中国证券网讯 博众精工11月15日披露投资者关系活动记录表,公司于11月14日至15日以现场结合通讯的交流方式与239位机构投资者进行沟通互动。

  在问答环节,公司介绍了2024年前三季度的经营业绩,表示营收增长的主要原因是公司深度绑定大客户,聚焦重点项目的推进,销售规模有所增长,主要来源仍然是消费电子;归母净利润增长系销售收入增长及产品结构优化。

  在公司的半导体业务方面,属于公司战略拓展的重点方向,基数较小,但是订单增速较快。公司的半导体产品包括三款产品,分别为高精度共晶机、高速高精度固晶机及AOI检测设备。

  公司对于明年3C整体订单的展望持乐观态度,公司预期增长动力主要还是客户提升产线的自动化率,还有如AI全面导入带来的增量机会。此外,公司3C团队一直在做横向拓展,比如安卓厂商、电子雾化、穿戴医疗等。

  在未来的海外布局方面,公司目前已组建了比较完善的海外销售网络,产品销售至全球多个国家或地区。2023年,公司总包生产交付了土耳其全国第一条从电芯到模组Pack的锂电池整线。后续,公司将重点在海外拓展锂电专机设备、换电站设备、汽车零部件生产线等业务,加速推进导入一批稳定的头部客户。(郑玲)

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