光迅科技副总经理何宗涛出席中国光通信发展与竞争力论坛|光通信_新浪财经

11月8日，2024年（第十八届）中国光通信发展与竞争力论坛（ODC’2024）暨2024年（第十八届）全球|中国光通信最具竞争力企业10强颁奖典礼在苏州国际博览中心举行。ODC论坛由中国通信学会光通信委员会和亚太光通信委员会联合主办，亚太光通信委员会和网络电信信息研究院承办，来自全球知名科研院所、行业机构、电信运营商、光通信产业链企业的专家、管理层参会。光迅科技副总经理何宗涛应邀出席活动。

中国电信研究院、中国移动通信集团设计院、中国联通研究院、泰尔系统实验室基等研究院所的领导专家，华为、烽火、光迅科技等中国光通信领军企业以及诺基亚、藤仓等海外企业代表出席论坛并做精彩演讲报告。作为光电子器件、模块研发及产业化全球先行者，光迅科技副总经理何宗涛上台作题为“AI时代光互联发展趋势及光迅科技技术实践”的演讲。

何宗涛指出，作为提升AI算力的关键技术，“光互联”技术的生意本质是流量生意，伴随着大模型应用逐步落地，AI算力负载有望逐步从训练向推理端迁移，带来东西向、南北向流量全面提升，从而大大驱动了光模块增长。何宗涛认为，AI时代光模块迭代加速，带宽指数增长，功耗和散热成为瓶颈，LPO有望成为降低模块功耗的最佳途径。何宗涛介绍到，光迅科技积极参与全球产业链标准制定和深度合作，不断提升在全球产业链中的参与度和话语权；此外，光迅科技拥有核心芯片能力，量产VCSEL/DFB/EML等各类激光器芯片和PD/APD等探测器芯片，基于此，光迅科技多款高速光模块技术领先、备受关注。何宗涛介绍到，光迅科技AI光互联全系列模块产品全部具备批量化应用能力，并已成功深度赋能海内外数据中心建设和人工智能应用。