AI+进阶 | 中国移动科技大讲堂暨中移科协研究院分会技术沙龙第8期——“发展人工智能高算力芯片的新路径探索”_新浪财经

10月22日，中国移动科学技术协会、中国移动科学技术协会研究院分会、中国移动研究院联合举办了“AI+进阶”中国移动科技大讲堂暨中移科协研究院分会技术沙龙第8期活动。

本次活动特邀清华大学集成电路学院院长、教授，北京市集成电路高精尖创新中心副主任吴华强主讲，带来了题为“发展人工智能高算力芯片的新路径探索”的讲座。中国移动研究院院长黄宇红主持讲座，中国移动研究院副院长段晓东、丁海煜出席活动。

吴华强教授介绍了存算一体、Chiplet等前沿芯片技术，深入剖析了传统高算力芯片发展面临的“存储墙”“功耗墙”“面积墙”等问题，面对数据处理量爆炸式增长、算法复杂度日益提升的挑战，探讨了如何通过计算架构创新与芯粒集成相结合，构建异构存算融合的智能计算集成架构，分享了芯粒集成和存算一体等技术在人工智能领域的应用前景和关于高性能计算未来发展方向的思考。

段晓东副院长指出，新型芯片的关键技术以及应用潜力，不仅能够促进高性能大模型计算的发展，而且在未来智能终端、物联网等低功耗计算领域也具有广泛的应用前景，对推动我国的信息技术进步有着不可估量的作用。段晓东副院长强调，希望通过多种形式的交流活动，持续加强与学术界的合作，不断探索新的合作模式，携手打造更加开放、协同的创新引擎。