【山证电子】行业周跟踪--台积电24Q3业绩全面超预期,AI需求依旧强劲

【山证电子】行业周跟踪--台积电24Q3业绩全面超预期,AI需求依旧强劲
2024年10月25日 08:16 市场投研资讯

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(来源:山西证券研究所)

市场整体:本周(2024.10.14-10.18)市场大盘整体上涨,上证指数涨1.36%,深圳成指涨2.95%,创业板指涨4.49%,科创50涨8.87%,申万电子指数涨9.65%,Wind半导体指数上涨10.07%。外围市场费城半导体指数跌2.39%,台湾半导体指数涨3.12%。细分板块中,周涨跌幅前三为其他电子(+13.66%)、半导体(+12.07%)、数字芯片设计(+11.84%)。从个股看,涨幅前五为光智科技(+148.86%)、经纬辉开(+105.35%)、捷邦科技(+81.63%)、凯旺科技(+65.48%)和华岭股份(+63.00%);跌幅前五为: 光华科技(-7.26%)、*ST美讯(-6.55%)、利安科技(-6.12%)、莱尔科技(-5.56%)、传音控股(-5.50%)

行业新闻:ASML发布2024年第三季度财报。ASML 24Q3实现净销售额75亿欧元,毛利率50.8%,净利润21亿欧元,新增订单26亿欧元,其中14亿欧元来自EUV光刻机。管理层表示,虽然人工智能继续存在强劲的发展和上行潜力,但其他细分市场需要更长的时间才能恢复。现在看来,复苏比之前预期的要缓慢。预计这种情况将在2025年继续下去,这导致客户持谨慎态度。ASML预计2024年第四季度收入在88亿至92亿欧元之间,毛利率在49%至50%之间。2025年展望中,预计收入目标为300亿至350亿欧元。英伟达DGX B200 AI服务器上市,顶级AI硬件起售价50万美元。英伟达的下一代Blackwell AI架构备受业界瞩目,特别是其DGX B200“Blackwell”AI服务器。该服务器由Broadberry以约51.5万美元的起售价列出,搭载8块B200 GPU,拥有1.4TB GPU内存和64TB/s的HBM3E内存带宽,能提供72 petaFLOPS的训练性能和144 petaFLOPS的推理性能,相较于Hopper架构大幅升级。Blackwell已吸引微软和Meta等科技巨头的采用,且英伟达与OpenAI存在独家合作。预计Blackwell将引领AI市场,成为英伟达最成功的产品之一。台积电发布2024年第三季度财报。台积电24Q3实现营收7596.9亿新台币,同比增长39.0%,环比增长12.8%,净利润3252.6亿新台币,同比增长54.2%,环比增长31.2%;毛利率为57.8%,净利率为42.8%。先进技术(7nm及以上)占晶圆收入的69%,其中3nm出货占20%,5nm出货占32%,7nm出货占17%。管理层表示,受益于智能手机和AI需求强劲,推动了3nm和5nm技术的发展。公司预计第四季度收入为261亿至269亿美元,毛利率在57.0%至59.0%之间。

重要公告:颀中科技】2024年第三季度,公司实现营业收入5.01亿元,同比增加9.39%,实现归母净利润0.66亿元,同比减少45.92%。【力合微】2024年第三季度,公司实现营业收入1.15亿元,同比减少41.43%,实现归母净利润8.13百万元,同比减少73.56%。【麦格米特】公司目前作为英伟达指定的40余家数据中心部件提供商之一,将最新技术突破的创新型电源解决方案与NVIDIAMGX™平台和GB200系统相结合,预计将对公司未来经营生产产生积极影响。

投资建议

受益于人工智能的快速发展,虽然ASML最新业绩指向全球制造产能增长放缓,但台积电Q3业绩全面超预期,体现了英伟达、AMD、苹果、高通等公司对台积电5nm和3nm先进制程的强劲需求。台积电还释放了AI需求依然强劲的信号,我们判断短期至中期AI发展前景依然乐观,AI依旧是市场投资主线。建议关注设备、材料、零部件的国产替代,AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,及AI端侧应用元年带来的换机潮和硬件升级机会。

风险提示:下游需求回暖不及预期,技术突破不及预期,产能瓶颈,外部制裁升级。

【行情回顾】

市场整体行情

本周(2024.10.14-10.18)市场大盘整体上涨,上证指数涨1.36%,深圳成指涨2.95%,创业板指涨4.49%,科创50涨8.87%,申万电子指数涨9.65%,Wind半导体指数涨10.07%。外围市场,费城半导体指数跌2.39%,台湾半导体指数涨3.12%。

图1:主要大盘和电子指数周涨跌幅

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

细分板块行情

图2:周涨跌幅其他电子、半导体、数字芯片设计表现领先

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图3:月涨跌幅数字芯片设计、半导体、模拟芯片设计表现领先(30日滚动)

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图4:年初至今涨跌幅数字芯片设计、半导体设备、元件表现领先

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图5:多数板块当前P/E低于历史平均值

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图6:多数板块当前P/B低于历史平均值

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

个股公司行情

从个股情况看,光智科技、经纬辉开、捷邦科技、凯旺科技和华岭股份涨幅领先,涨幅分别为148.86%、105.35%、81.63%、65.48%和63.00%;光华科技、*ST美讯、利安科技、莱尔科技和传音控股跌幅居前,跌幅分别为7.26%、6.55%、6.12%、5.56%和5.50%。

图7:本周个股涨幅前五

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图8:本周个股跌幅前五

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

数据跟踪

图9:全球半导体月度销售额及增速

资料来源:WSTS,山西证券研究所资料来源:WSTS,山西证券研究所

图10:分地区半导体销售额

资料来源:WSTS,山西证券研究所资料来源:WSTS,山西证券研究所

图11:中国集成电路行业进口情况

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图12:中国集成电路行业出口情况

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图13:中国大陆半导体设备销售额

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图14:北美半导体设备销售额

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图15:日本半导体设备销售额

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图16:全球硅片出货面积

资料来源:SEMI,山西证券研究所资料来源:SEMI,山西证券研究所

图17:NAND现货平均价

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图18:DRAM现货均价

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图19:半导体封装材料进口情况

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图20:半导体封装材料出口情况

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图21:半导体封装材料进出口均价

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图22:晶圆厂稼动率(%)

资料来源:各公司季报,山西证券研究所资料来源:各公司季报,山西证券研究所

图23:晶圆厂ASP(美元/片)

资料来源:各公司季报,山西证券研究所资料来源:各公司季报,山西证券研究所

新闻公告

表1:本周重大事项

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

表2:本周重要行业新闻

资料来源:TrendForce,英特尔官网,ASML官网,集微网,台积电官网,山西证券研究所资料来源:TrendForce,英特尔官网,ASML官网,集微网,台积电官网,山西证券研究所

风险提示:下游需求回暖不及预期,技术突破不及预期,产能瓶颈,外部制裁升级。

研报分析师:高宇洋

执业登记编码:S0760523050002

研究助理:董雯丹

邮箱:dongwendan@sxzq.com

报告发布日期:2024年10月22日

本人已在中国证券业协会登记为证券分析师,本人承诺,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告。本人对证券研究报告的内容和观点负责,保证信息来源合法合规,研究方法专业审慎,分析结论具有合理依据。本报告清晰准确地反映本人的研究观点。本人不曾因,不因,也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点直接或间接受到任何形式的补偿。本人承诺不利用自己的身份、地位或执业过程中所掌握的信息为自己或他人谋取私利。

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