【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】厦门市联和股权投资基金管理有限公司（以下简称：联和资本）
【候选奖项】年度最佳投资机构奖
联和资本自成立以来，便以其在半导体产业链中的深厚背景和丰富资源为基石，专注于挖掘并投资半导体行业的早中期优质企业。依托股东在半导体领域的领先地位，联和资本不仅精准把握行业脉搏，更在全产业链范围内展开广泛布局，在材料、设备、EDA、IC设计到封装测试布局了30多家细分领域龙头企业。
以基金为载体，以产业为根基。联和资本坚持“行稳致远、开放合作、专业专注”的企业价值观，致力于与被投企业建立长期且深厚的战略合作关系。通过技术赋能、经营指导及市场资源对接等多重方式，联和资本助力被投企业跨越式发展，共同打造集成电路生态圈，助力“中国芯”高质量发展。
联和资本在半导体领域已累计投资了30+个项目，总投资金额达14亿，这一系列数据证明了其在半导体投资领域的深厚积累与坚定承诺。
联和资本当前管理资金规模已超17亿元，充足的资金实力为其在半导体领域的持续深耕与广泛布局提供了坚实的保障。在2023年10月至2024年10月这一年度内，联和资本共完成了对上海林众、上海凯世通、强一半导体、浙江赛瑾、京隆科技及威顿晶磷等6个重要项目的投资，这些项目不仅覆盖了半导体产业链的关键环节，也进一步巩固了联和资本在半导体投资领域的领先地位。尤为值得一提的是，本年度联和资本所投项目的退出收益率远超行业水平，彰显了卓越的投资眼光与专业能力。
此次，联和资本竞逐IC风云榜“年度最佳投资机构奖”并成为候选企业，源于联和资本作为专业的集成电路领域投资平台，全领域布局半导体产业，从材料、EDA、IC设计到封装测试积极创造协同效益，与被投企业建立深厚的战略合作关系，共同打造集成电路生态圈。
【奖项申报入口】
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳投资机构奖】
基于国际产业竞争的使命和责任，我们需要一批优秀的专注于半导体产业的投资机构发挥重要引领作用，带领一众创新型企业披荆斩棘、加速国产替代。
“年度最佳投资机构奖”旨在表彰专注半导体并在本年度做出突出贡献、贡献了最多资本与技术、投向更多半导体新兴企业的头部机构。
【报名条件】
1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。
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