时隔百天科创板再启新受理 “破冰”的新芯股份成色几何？|IPO_新浪财经

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国庆节前后，股市在超预期政策利好下，迎来了久违的热闹与喧腾。

与此同时，上交所也悄然打开了尘封已久的IPO大门。

9月30日，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“新芯股份”）科创板首发申请获得受理，国泰君安和华源证券为其联席保荐机构。

这也是时隔3个多月，本年度第二家获得受理的科创板IPO项目。上一个新受理在6月20日，西安泰金新能科技股份有限公司获受理，目前因财务资料过有效期处“中止”审核状态。

那么，这次“破冰”新受理的新芯股份到底有何过人之处？

打破百日“零受理” 新芯股份来头不小

IPO参考发现，沪深交易所今年仅于6月20日新增受理2家企业的IPO申请，分别来自沪市科创板和深市主板。此后，超3个多月未有新受理出现。新芯股份是今年以来沪深交易所受理的第3单IPO申请，且计划募集资金达48亿元，自然值得关注。

招股书显示，新芯股份是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，重点发展三维集成技术3DLink™、特色存储工艺和特色逻辑工艺平台。新芯股份能够提供覆盖多种技术节点和不同工艺平台的半导体产品晶圆代工服务。其技术和产品已广泛渗透至汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等多个下游应用领域。

在特色存储领域，新芯股份是中国大陆规模最大的 NOR Flash（代码型闪存芯片）制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术。在数模混合领域，新芯股份具备 CMOS 图像传感器全流程工艺，技术平台布局完整、技术实力领先，其中55nm RF-SOI（射频绝缘体上硅）工艺平台已经实现量产，器件性能国内领先。至于在三维集成领域，新芯股份还拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术。

资料显示，新芯股份的前身为武汉新芯集成电路制造有限公司。2006年4月，这家公司由湖北省和武汉市为了涉足集成电路制造领域而共同创立，并由中芯国际代为管理。2016年7月，随着国家集成电路产业投资基金、湖北科投、紫光集团（后更名为“新紫光集团”）等资本的注入，长江存储在武汉新芯的基础上应运而生，新芯股份也随之成为新紫光集团（通过长江存储）的子公司之一。

2023年3月，长江存储将其持有的新芯股份100%股权以零元的价格转让给了长控集团。IPO前夕，新芯股份成功完成了一轮融资。

招股书显示，2023年11月至2024年1月，包括光创芯智、光谷半导体、武汉芯盛、武创星辉等在内的30家投资机构分批与新芯股份及长控集团签订了增资协议，共同向新芯股份注入了约51.55亿元的资金。

增资完成后，新芯股份的股权结构发生了变动，其中长控集团持股68.19%，光创芯智和光谷半导体各持股4.44%，武汉芯盛持股3.52%，武创星辉持股2.65%，长投基金持股2.22%，而交银投资、建信投资、工融基金、中网投等机构各持有1.23%的股份，其余股东的持股比例均低于1%。

值得注意的是，由于长控集团股权结构较为分散，不存在可以实际支配其行为的主体，故控股股东长控集团无实际控制人，因此新芯股份不存在实际控制人。

2023年净利润下滑毛利率大幅下降

新芯股份作为国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，共拥有两座12英寸晶圆厂，连续多年位列中国半导体行业协会“中国半导体制造十大企业”。

从经营业绩上来看，新芯股份的营收保持逐年增长的趋势。招股书显示，2021年至2023年及2024年1月—3月（以下简称“报告期”），其营业收入分别为31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元、9.13亿元，归母净利润分别为6.39亿元、7.17亿元、3.94亿元、0.15亿元。

可见，新芯股份2021年到2023年营业收入呈上升趋势，但2023年净利润规模有所下滑。对此，新芯股份在招股书中称主要是受市场需求、产品结构调整等因素影响，净利润出现了下滑。

此外，值得注意的是，报告期内新芯股份的综合毛利率出现大幅下滑，分别为32.11%、36.51%、22.69%和16.64%。对毛利率下滑的情况，新芯股份在招股书中表示，报告期各期公司综合毛利率存在一定波动主要受主营业务毛利率变动影响。

招股书显示，新芯股份营收主要来源于晶圆代工、自有品牌业务及其他配套业务。其中，自有品牌业务的毛利率在报告期内一直处于下降状态，从2021年的46.69%一路降至2024年一季度的16.85%。此外，晶圆代工产品的毛利率也自2022年以来处于下降状态。新芯股份将毛利率下滑归结为受下游市场需求影响导致的单位售价下降以及产品结构导致的成本上升。同时新芯股份也提示，极端情况下有可能导致公司出现发行上市当年营业利润同比下滑50%以上，甚至产生亏损的风险。

报告期内，新芯股份向前五大客户合计销售额分别为17.1亿元、21.4亿元、23亿元以及 5.3亿元，占当期销售总额的比例分别为54.5%、61.1%、60.3%和57.9%；向前五大原材料供应商合计采购额分别为3.2 亿元、4.9亿元、2.9亿元和9600万元，占当期采购总额的比例分别为41.5%、42.6%、34.5%和35.5%，新芯股份存在客户和供应商集中度相对较高风险。

需要注意的是，晶圆代工行业属于典型的资本密集型行业，固定资产投资需求较高。截至 2024年3月31日，新芯股份固定资产账面价值为81.7亿元，占总资产的比例为43.5%；在建工程的账面价值为21.1亿元，占总资产的比例为11.25%，持续产能扩充对后续资金投入提出了较高要求，新芯股份的资金筹措能力面临较大考验。

另外，IPO 前夕，新芯股份还在2023年11月25日，以截至2022年末的未分配利润进行利润分配，按股东持有股份数额及持股比例，向公司股东分配现金股利5亿元（含税），占最近3年累计净利润的28.6%。不过，若以2023年的3.94亿元净利润计，其分红远超当年净利润。

募资48亿元扩产还计划造HBM？

前文提到，晶圆代工行业属于典型的资本密集型行业，固定资产投资的需求较高。所以，新芯股份此次IPO募资，主要用于扩产。招股书显示，新芯股份此次IPO拟发行28.26亿股，募集资金为48亿元，其中43亿元用于12英寸集成电路制造生产线三期项目，5亿元用于特色技术迭代及研发配套项目。

对于本次募集资金运用安排，新芯股份在招股书表示，公司结合未来发展计划，拟将全部募集资金投入12英寸集成电路制造生产线三期项目以及特色技术迭代及研发配套项目，项目实施后，将显著提升公司产能规模并助力公司三维集成及RF-SOI业务迈上新台阶，增强公司核心竞争力、提升公司行业地位。

值得注意的事，今年3月，新芯股份还发布了《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，将利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器(HBM)产品。

相较于现有的采用FCBGA的DRAM，HBM的封装技术难度要大得多。在中国，目前仅有通富微电子、超晶半导体等顶尖后端企业具备支持HBM生产技术和设备。

在全球范围内，能够量产HBM的企业也仅有SK海力士、三星电子和美光科技。据Trend Force预测，明年HBM市场需求有望迎来超过80%的增长，其中SK海力士和三星电子将分别占据49%和46%的市场份额，美光则占据剩余份额。未来，SK海力士和三星将继续争夺HBM市场的主导权。

尽管目前我国大陆地区还没有能够完成HBM代工的企业，但在HBM产业链方面还算完善，出现了一批能够参与到全球HBM供应链中的企业，如从事材料、代销和封测等领域的雅克科技、神工股份、太极实业、香农芯创等。

当前HBM市场异常火爆，2023年第四季度，SK海力士的HBM3销量与去年同期相比增长了5倍，而美光2024年的HBM产能也已被全部预订。

综合来看，新芯股份整体表现出色，国资背景也是“根正苗红”，如若能够顺利上市并成功推进高带宽存储芯粒的研发与产线建设，将有望在全球半导体市场中更进一步。

新芯股份最终能否如愿登陆科创板，IPO参考将持续关注。