ROCm现在已支持Strix Halo，或成为AMD下一代移动工作站APU|AMD_新浪财经

AMD在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构，并发布了采用新架构的消费级处理器，其中面向移动端的是代号为“Strix Point”的Ryzen AI 300系列。传闻AMD还为移动端准备了一款巨大的APU，代号为“Strix Halo”，预计在明年CES 2025上发布。

据Wccftech报道，近期发现AMD的人工智能和高性能计算开发平台ROCm已支持Strix Halo，相关信息已出现在公开文件中，看起来会成为AMD下一代移动工作站APU。其集显对应的编号为“GFX1151”，最近被添加到编译器框架中，即带有192K VGPR（矢量通用寄存器）。此外，Strix Halo可能还会完整支持AVX-512指令集。

从之前泄露的渲染图来看，Strix Halo采用了MCM封装设计，共有三颗芯片，分别是两个CCD和一个GCD。其CPU部分最多拥有16核心，GPU部分基于RDNA 3.5架构，配备了40个CU。每个Zen 5架构核心拥有1MB的L2缓存，每个CCD拥有8个核心，32MB L3缓存，一共有16MB的L2缓存和64MB的L3缓存，两个CCD采用IF总线与GCD相连。其中IOD被GCD所取代，芯片面积非常大，里面还有算力超过40 TOPS的XDNA 2架构NPU、32MB MALL Cache、以及256-bit的LPDDR5X内存控制器等。有消息称，Strix Halo最多可配备128GB的LPDDR5X-8533内存，TDP最高可设置为120W。

据了解，Strix Halo将采用名为FP11的BGA封装，尺寸达到了37.5 x 45 mm，这与Alder Lake-S和Raptor Lake-S所使用的LGA 1700封装的大小几乎相同，比Phoenix和Strix Point所采用的FP8封装（25 x 40 mm）大了约60%。