【中原电子】半导体行业月报：半导体出口管制或再加严，关注国产替代方向_新浪财经

投资要点：

7月国内半导体行业表现相对较强。2024年7月国内半导体行业（中信）上涨5.30%，同期沪深300下跌0.57%，半导体行业（中信）年初至今下跌7.65%；7月费城半导体指数下跌4.37%，同期纳斯达克100下跌1.63%，年初至今费城半导体指数上涨25.33%。

全球半导体月度销售额继续同比增长，存储器月度价格有所分化。2024年6月全球半导体销售额同比增长18.3%，连续8个月实现同比增长，环比增长1.7%；根据WSTS的最新预测，上调预测2024年全球半导体市场销售额同比增长16%，预计2025年将同比增长12.5%。下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，根据Canalys的数据，全球智能手机出货量24Q2同比增长12%，全球PC出货量24Q2同比增长3.4%，预计AI手机及AI PC渗透率快速提升，全球TWS耳机出货量24Q1同比增长8%。全球部分芯片厂商24Q2库存水位环比继续提升，国内部分芯片厂商24Q1库存水位环比继续下降，库存持续改善；晶圆厂产能利用率24Q2环比持续回升，预计24H2有望继续提升。2024年7月DRAM与NAND Flash月度现货价格有所分化，整体仍处于上行趋势。全球半导体设备销售额24Q1同比下降2%，中国半导体设备销售额24Q1同比增长113%，2024年6月日本半导体设备销售额同比增长33%，环比下降14%；SEMI预计2024年全球半导体设备销售额同比增长3.4%，2025年继续增长17%。全球硅片出货量24Q2同比下降8.9%，环比增长7.1%。综上所述，我们认为目前半导体行业已开启新一轮上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。

投资建议。目前全球半导体月度销售额持续同比增长，消费类需求在逐步复苏中，生成式AI领域需求旺盛，半导体行业已开启新一轮上行周期。

日本经济产业省日前正式公布了于7月8日拟定的基于去年出台的《出口贸易管理令》附表一和《外汇令》附表的修订令（2024年经济产业省令第44号），新增5项半导体相关的特定货物及技术纳入出口管制，此次被日本新增列入出口管制5个物项分别为互补型金属氧化物半导体（CMOS）集成电路、扫描电子显微镜（SEM）、量子计算机、生成多层GDSⅡ数据的程序、设计和制造GAAFET结构的集成电路等的技术。日前彭博社报道，美国正在向日本和荷兰施压，称如果东京电子和阿斯麦等公司继续向中国提供先进半导体技术，美国将考虑采取最严厉的贸易限制措施。海外加大对中国半导体的限制，半导体国产替代的进程加速推进，先进制造、先进封装、半导体设备及材料薄弱环节、先进算力芯片等方向有望充分受益，建议关注中芯国际、长电科技、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技、寒武纪、海光信息等。

风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。

1. 2024年7月半导体行业市场表现情况

国内7月半导体行业表现相对较强，走势大幅强于沪深300。2024年7月电子行业（中信）上涨1.43%，7月沪深300下跌0.57%，电子行业走势强于沪深300指数。半导体行业（中信）7月上涨5.30%，走势大幅强于沪深300，其中集成电路上涨3.99%，分立器件上涨10.46%，半导体材料上涨3.88%，半导体设备上涨9.25%；半导体行业（中信）年初至今下跌7.65%。

2024年7月半导体板块上涨家数多于下跌家数，2024年7月涨幅排名前十的公司分别为上海贝岭（93%）、台基股份（83%）、寒武纪-U（54%）、锴威特（49%）、乐鑫科技（43%）、中晶科技（42%）、恒玄科技（41%）、长电科技（30%）、华海清科（26%）、天德钰（25%）；2024年7月跌幅排名前十的公司分别为ST华微（-37%）、唯捷创芯（-36%）、格科微（-27%）、恒烁股份（-25%）、源杰科技（-24%）、德明利（-24%）、慧智微-U（-23%）、臻镭科技（-22%）、国芯科技（-21%）、伟测科技（-19%）。

2024年7月费城半导体指数表现弱于纳斯达克100。2024年7月费城半导体指数下跌4.37%，7月纳斯达克100下跌1.63%，费城半导体指数走势弱于纳斯达克100，年初至今费城半导体指数上涨25.33%。

2024年7月美股半导体板块上涨家数少于下跌家数，2024年7月涨幅排名前十的公司分别为Aehr Test Systems（69 %）、Poet Technologies（39%）、高平电子（26%）、NVE（21%）、大全新能源（20%）、旭明光电（19%）、Azenta（18%）、Applied（15%）、Solaredge（14%）、安森美半导体（14%）。

2. 全球半导体月度销售额继续同比增长，存储器月度价格有所分化

2.1. 全球半导体月度销售额继续同比增长

2024年6月全球半导体销售额同比增长18.3%，环比增长1.7%。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年6月份全球半导体销售额约为500亿美元，同比增长18.3%，连续8个月实现同比增长，环比增长1.7%。2024年6月，从地区来看，同比增长上，除了美洲地区（42.8%）同比增长外，中国（21.6%）和亚太/所有其他地区（12.7%）的销售额也出现增长，但日本（-5.0%）和欧洲（-11.2%）的销售额出现同比下降；环比增长上，美洲（6.3%）、日本（1.8%）和中国（0.8%）的销售额环比增长，但欧洲（-1.0%）和亚太/所有其他地区（-1.4%）的销售额环比下降。2024年第二季度全球半导体行业总销售额为 1499 亿美元，同比增长 18.3%，环比增长 6.5%。

2024年6月中国半导体销售额同比增长21.6%，环比增长0.8%。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年6月中国半导体行业销售额为151亿美元，同比增长21.6%，连续8个月实现同比增长，环比增长0.8%。

WSTS 上调2024年全球半导体市场销售额预测，预计将实现16%的同比增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测，预计全球半导体市场2024年和2025年将强劲增长，上调预测2024年全球半导体市场总销售额将达到6112亿美元，同比增长16%；这一增长预测主要基于过去两个季度中半导体市场的强劲表现，特别是在计算终端市场方面。WSTS预计2024年逻辑集成电路将同比增长10.7%，预计存储器将同比增长76.8%，其他半导体产品类别如分立器件、光电子器件、传感器和模拟半导体预计将会出现个位数的下滑。从地域分布来看，WSTS预计美洲和亚太地区将实现显著增长，增长率分别为25.1%和17.5%；欧洲预计将仅表现出0.5%的边际增长；日本则预计会出现1.1%的小幅下降。

WSTS 预计2025年全球半导体市场销售额将持续稳定增长。根据WSTS的预测，预计2025年全球半导体市场销售额将达到6874亿美元，同比增长12.5%；这一增长主要由存储器和逻辑集成电路所推动，预计2025年存储器行业有望同比增长达25%，逻辑集成电路预计同比增长10%，其他细分市场如分立器件、光电子器件、传感器和模拟半导体等预计将实现个位数的同比增长率。在地域分布上，2025年全球各地区都准备继续扩张，其中美洲和亚太地区预计将保持两位数的同比增长。

全球存储器厂商24Q2业绩表现亮眼，工业、汽车等市场需求复苏低于预期。近期部分全球15大芯片厂商公布了24Q2季报，其中有5家24Q2营收实现同环比增长。受益于生成式AI对HBM、DDR5及大容量NAND Flash的强劲需求，全球存储器IDM厂商三星、SK海力士、美光24Q2业绩表现亮眼，营收同环比大幅增长。由于工业市场需求调整时间长于预期，以及汽车行业增速放缓等因素影响，英飞凌、TI、意法半导体、恩智浦24Q2营收同比下降。

2.2. 消费类需求逐步复苏，预计AI手机及AI PC渗透率将快速提升

全球半导体下游需求呈现结构性特征，消费类需求占比较高。根据SIA的数据，2022年全球半导体下游应用领域中计算机占比31.5%、通信占比30.7%、汽车占比12.4%、消费电子占比12.3%、工业占比12%、政府占比1%。由于消费类下游占比较高，目前智能手机、PC等消费类需求均处于恢复中。

2.2.1. 全球智能手机季度出货量延续增长趋势，预计AI手机市场份额未来几年将快速提升

24Q2全球智能手机出货量同比增长12%，延续增长趋势。根据Canalys的数据， 2024年第二季度，全球智能手机出货量同比增长12%至2.889亿台；受到产品创新及营商条件改善的推动，全球智能手机市场已经连续三个季度正增长。。

24Q2三星、苹果、小米、vivo、传音市场份额位列前五位。根据Canalys的数据，2024年第一季度三星手机出货达5350万台，尽管仅有1%的增长，仍继续巩固第一的位置；苹果凭借北美及亚太的强劲动能守住了第二的位置，出货达4560万台；小米凭借具有竞争力的产品组合逼近苹果，出货量达4230万台，位列第三，市场份额为15%；vivo再次回到第四的位置，出货量为2590万台，市场份额为9%；传音则以2550万台的出货和9%的市场份额位列第五。

24Q2国内智能手机出货量同比增长10%，vivo重夺国内市场份额第一。根据Canalys的数据， 2024年第二季度，中国大陆智能手机市场出货量同比增长10%，重回7000万台水平；vivo凭借其稳固的线下渠道以及对“618”电商需求的捕捉，24Q2出货量达1310万台，同比增长15%，市场份额达19%，重回中国市场榜首；OPPO凭借Reno 12系列新品的发布，以1130万台的出货量稳坐第二席位；荣耀发布新品200系列，以1070万台的出货量排名第三，同比增长4%；华为在经历了上季度的亮眼表现后，增速略有放缓，以1060万台的出货量，位居第四；小米通过SU7汽车的发布拉动了品牌曝光度，其爆款K70系列和旗舰14系列继续保持强劲的势头，以1000万台的出货量以及17%的同比增长重回前五；苹果出货排名退至第六，市场份额同比略微下降2%，占据14%的市场份额。

Canalys预计2024年全球智能手机出货量将同比增长3%。2022年全球智能手机市场经历大幅下滑12%后，2023年市场呈现初步的复苏迹象。受供需两端恢复的推动，Canalys预计2024年全球智能手机出货量将复苏3%至11.8亿台。区域层面，成熟市场的复苏力度仍较缓，新兴市场复苏节奏较快，但厂商拥挤程度正在加剧。长期来看，2024年至2028年全球智能手机出货量将以2%的年复合增长率温和增长。

2024年6月国内市场手机出货量同比增长12.5%，国产品牌手机出货量同比增长12.7%。根据中国信通院的数据，2024年6月，国内市场手机出货量2491.2万部，同比增长12.5%，其中，5G手机2213.1万部，同比增27.8%，占同期手机出货量的88.8%。2024年6月，国产品牌手机出货量2204.3万部，同比增长12.7%，占同期手机出货量的88.5%；上市新机型26款，同比增长30.0%，占同期手机上市新机型数量的100%。2024年1-6月，国内市场手机出货量1.47亿部，同比增长13.2%，其中，5G手机1.24亿部，同比增长21.5%，占同期手机出货量的84.4%。2024年1-6月，国产品牌手机出货量1.24亿部，同比增长17.6%，占同期手机出货量的84.4%；上市新机型192款，同比增长1.6%，占同期手机上市新机型数量的93.7%。

2024年7月智能手机供应链企业延续复苏态势。近日舜宇光学科技公告了2024年7月出货量数据，手机镜头出货量11546.8万件，同比增长20.7%，环比增长6.1%；手机摄像头模组出货量4389.5万件，同比下降19.5%，环比增长5.5%，摄像头模组出货量同比下降主要由于产品结构提升。大立光公布了2024年7月营收为54.35亿新台币，同比增长55%，环比增长34%。从舜宇光学和大立光7月的经营数据来看，智能手机供应链企业在延续复苏态势。

受益于AI大模型的赋能，智能手机将迎来AI新时代。通过AI技术赋能智能手机可以追溯至2017年，安卓厂商开始在其SoC平台中加入独立的 AI计算单元，用于运行和影像增强相关的深度学习模型，随后AI技术逐渐被手机厂商用于更多方面，如强化安全、优化续航、提升网络性能等，但计算、摄影一直是其最主要的应用领域，直到大模型被装进智能手机，手机AI应用从中小模型时代跨越至大模型时代。有了大模型的加持，在人机交互层面，新的多模态交互将取代传统的触控屏交互，用户可以更自然的与手机沟通；多模态输入和输出能力相结合，可以极大强化智能手机的生产力工具属性，既可以基于多种形式的输入信息，生成用户需要的图表、文本、音乐、图片甚至是视频，也可以对输入的图片、视频进行编辑。

AI手机可以通过端侧部署AI大模型实现多模态内容生成、情境感知，能更自然的进行交互，并内嵌专属智能体。AI手机应具有创作能力、自学习能力、真实世界感知能力、算力高效利用能力。

2024年生成式AI将成为智能手机厂商的重要战略，行业领导者引领AI技术。随着三星发布全新的Galaxy S24智能手机，三星将生成式AI作为长期的产品策略，同时中国厂商小米、vivo、OPPO和荣耀等也已发布具备生成式AI能力的旗舰机型。2024年， AI将逐步从最初的产品层面的差异化上升至运营及公司层面的整体战略，各智能手机厂商均涉及其中。苹果、谷歌和三星等全球主要厂商以及荣耀、OPPO、小米和vivo等中国领先厂商都走在将生成式AI功能集成到其设备的前列；其战略各不相同，从开发专用AI芯片到加强利用AI的生态系统集成来提升用户体验。OPPO宣布将全面推进AI手机普及，2024年计划让约5000万用户的手机搭载生成式AI功能；并提出未来AI手机将通过全栈技术革新和生态重构，持续变革移动体验。

高通、联发科陆续发布支持端侧AI大模型手机的SoC芯片。2023年10月24日，高通公司正式发布新一代旗舰移动平台——骁龙 8 Gen3，集成CPU、GPU、DSP以及独立的 AI 计算单元NPU；CPU采用了“1+5+2”的八核架构设计；Adreno GPU性能提升了25%，能效提升了25%，支持1Hz到240Hz的可变刷新率，支持8K分辨率的游戏；Hexagon NPU升级了全新的微架构，性能提升98%，能效提升40%，支持终端运行100亿参数的模型。2023年11月6日，联发科正式发布天玑9300，天玑 9300 采用了“全大核”CPU 架构设计，包含4个Cortex-X4 超大核和4个Cortex-A720大核，在相同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，在相同性能下能耗下降33%；搭载了新一代旗舰Immortalis-G720 MC12 GPU，峰值性能比上一代提升23%，同时功耗降低了40%；集成联发科技第七代AI处理器APU 790，整数运算和浮点运算性能均是上一代的2倍，同时功耗降低45%，大模型的处理速度是上一代的8倍，支持终端运行高达330亿参数的AI大模型。

头部智能手机厂商陆续发布AI手机，生成式AI将成为智能手机厂商的重要战略。随着三星发布全新的Galaxy S24智能手机，三星将生成式AI作为长期的产品策略，同时中国厂商小米、vivo、OPPO和荣耀等也陆续发布具备生成式AI能力的旗舰机型。2024年，AI将逐步从最初的产品层面的差异化上升至运营及公司层面的整体战略，各智能手机厂商均涉及其中。OPPO宣布将全面推进AI手机普及，2024年计划让约5000万用户的手机搭载生成式AI功能；并提出未来AI手机将通过全栈技术革新和生态重构，持续变革移动体验。

苹果和三星主导全球AI手机市场。苹果强大的硬件研发实力为其旗舰产品打下坚实的端侧生成式AI推理硬件算力基础，苹果凭借在高端市场的优势，2024年第一季度AI手机出货达2700万台，占57%的市场份额；三星的Galaxy S24系列AI手机热销，三星以29%的市场份额位列第二位；三星和苹果共占据86%的市场份额，主导全球AI手机市场。

苹果推出Apple Intelligence加速终端变革，有望引领新一轮换机潮。苹果强大的硬件研发实力为其旗舰产品打下坚实的端侧生成式AI推理硬件算力基础，苹果凭借在高端市场的优势，2024年第一季度AI手机出货达2700万台，占57%的市场份额，主导全球AI手机市场。2024年6月11日，在WWDC 2024上，苹果发布全新的个人智能系统——Apple Intelligence，Apple Intelligence将整合OpenAI的GPT-4o模型，并能够帮助用户自动撰写文本、管理通知、总结邮件和创造与编辑图像等；Siri在Apple Intelligence的加持下，能够更自然地与用户对话，理解上下文、更贴合语境；Apple Intelligence注重用户的隐私安全，强调在端侧处理信息和计算，以及通过私有云计算技术保护用户的个人信息；Apple Intelligence将随iOS 18、iPadOS 18及macOS Sequoia免费提供，在iPhone 15 Pro、配备M1芯片的iPad和Mac以及后续机型上支持。

2024年将是AI手机爆发的元年，预计未来几年AI手机市场份额将快速提升。根据Canalys的预测，预计2024年全球智能手机出货量中16%为AI手机，预计2028年渗透率将快速提升至54%；受消费者对AI助手和端侧处理等增强功能需求的推动，2023-2028年AI手机市场年均复合增长率将达到63%。预计这一转变将先出现在高端机型上，然后逐渐为中端智能手机所采用，反映出端侧生成式AI作为更普适性的先进技术渗透整体手机市场的趋势。

端侧大模型参数规模或继续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升。目前OPPO Find X7 系列、vivo X100系列、以及荣耀Magic 6系列等AI手机已经成功实现70亿参数规模大模型的本地部署，预计AI算力将是未来SoC升级的重中之重，从而使端侧有望部署更大规模的大模型。根据Counterpoint的预测，预计2024年端侧大模型参数量将达到130亿，预计2025 年将增长至170亿。目前一般的智能手机搭载8GB内存，支持端侧大模型的AI手机需要更大容量的内存，并且随着大模型参数量提升，所需内存容量也随之增长。IDC及OPPO表示，16GB DRAM将成为新一代AI手机的基础配置。目前OPPO Find X7 系列、vivo X100系列、以及荣耀Magic 6系列等AI手机已经支持16GB LPDDR5X，随着端侧大模型参数规模的继续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升。

AI手机搭载大模型并带来大量计算需求，散热方案有望迎来升级趋势。智能手机的散热方案随着技术的发展而不断演进，目前在智能手机上已经建立由液冷、VC均热板、硅脂、石墨烯、金属中框等组成的散热体系。随着端侧AI大模型参数量持续增加，以及AI算力的不断提升，AI手机在运行AI应用时产生的热量也将逐步增加，需要更高效的散热解决方案来保证AI手机的性能及稳定性，AI手机散热方案有望迎来升级趋势。三星Galaxy S24 Ultra对散热系统进行了全面升级，其中VC均热板比上代扩大了 1.9 倍，近乎翻倍的散热面积能够更好的控制机身温度，以更稳定的高性能输出为AI应用和游戏运行保驾护航。

AI手机需要不断完成推理任务而带来高能耗需求，有望推动AI手机续航能力持续升级。一般智能手机采用的电池负极材料主要是石墨，石墨负极的理论克容量大约在360-370mAh/g，而硅碳负极的理论克容量可以超过4200mAh/g，远高于石墨，硅碳负极因其高理论克容量可以提供更高的能量密度，从而增加电池的续航能力。小米及荣耀最新一代的AI手机都采用硅碳负极电池，带来了更长的续航能力；小米14 Ultra搭载的金沙江电池采用最新一代硅碳负极技术，体积缩小 8%，电量提升至 5300mAh，最高硅含量6%，拥有最高779Wh / L能量密度，续航提升17%；荣耀Magic6 Pro搭载第二代青海湖电池，采用新型硅碳负极材料和全面升级的电化学体系，使得能量密度提升到了行业领先水平，电量达到5600mAh。

2.2.2. AI PC元年有望开启， AI PC或成为推动全球PC出货量恢复增长的重要动力

全球PC出货量24Q2同比增长3.4%，延续复苏态势。根据Canalys的数据， 2024年第二季度，全球PC市场蓄力增长，台式机和笔记本的出货量达6280万台，同比增长3.4%。笔记本（含移动工作站）的出货量达5000万台，同比增长4%。台式机（含台式工作站）占整个PC市场总量的20%，略微增长1%，总出货量达到1280万台。随着向Windows11的过渡和AI PC的采用，推动更新周期在未来四个季度内加速。

24Q2全球PC市场厂商前五名分别为联想、惠普、戴尔、苹果和华硕。根据Canalys的数据，2024年第二季度，联想继续领跑全球，出货量达1470万台，同比增长4%；惠普紧随其后，以1370万台出货量位居第二；由于美国市场出货量的减少，而其他头部厂商竞争激烈，戴尔排名第三，是唯一同比下滑的厂商，为1010万台，同比下降2%；苹果稳居第四，出货量为550万台，占市场份额9%，同比增长6%；华硕凭借游戏 PC 的成功，超越宏碁，跻身前五，华硕在 2024 年第二季度的增长率最高，年增长率达 17%，出货量达 450 万台。

Windows更新周期及AI PC有望推动全球PC出货量2024年恢复增长。在节日旺季和宏观经济改善的推动下，全球PC出货量在连续七个季度下跌后迎来复苏，根据Canalys的预测，预计2024年全球PC出货量将达到2.67亿台，较2023年同比增长8%，这主要受益于Windows的更新周期，以及具备AI功能的PC（AI PC）和采用Arm架构电脑的崛起。根据Canalys的预测，预计2024年中国PC市场将迎来反弹，同比增长达到3%，预计2025 年同比增长10%，这主要得益于商用市场的换机需求；由于数字化进程的深入和渗透率的提高，平板电脑市场预计在2024年和2025年都将增长4%。

目前根据硬件要求定义AI PC，AI PC将推动PC产业生态加速迭代。具备AI功能的个人电脑（AI PC）的问世有望重振市场并改变用户体验，将专用的AI加速硬件集成到PC中，可以在效率、生产力、协作和创造力方面实现惊人的创新。Canalys 提出目前对AI PC的定义，即AI PC需要具备专用芯片组/块以承载端侧的 AI 运行负载。随着技术能力、用例和客户需求的发展，行业需要扩展标准来对产品的整体 AI 体验进行评级。AI PC是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，它不仅重新定义生产力，也将推动PC产业生态加速迭代。

英特尔、AMD等芯片厂商陆续推出适用于AI PC的处理器芯片。2023年12月15日，英特尔发布酷睿Ultra处理器，采用全新的Meteor Lake架构，基于Intel 4制程工艺（7nm）；酷睿Ultra处理器搭载内置NPU AI Boost，AI 效率提升高达70%；搭载内置英特尔锐炫GPU，显卡性能提升高达2x；酷睿Ultra降低处理器功耗，功耗节省提升高达25%。2023年12月6日，AMD 发布锐龙8040系列处理器，采用Zen 4、AMD RDNA 3和AMD XDNA架构，提供16TOPS的NPU算力和高达39TOPS的整体算力。高通和苹果等也纷纷推出支持AI大模型适用于AI PC的处理器，下游PC厂商同步推出AI PC新产品。

联想、惠普等PC厂商密集发布AI PC新品，PC行业迎来iPhone时刻。AI PC是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，它不仅重新定义生产力，也将推动PC产业生态加速迭代。头部PC厂商视AI PC为重要的创新机会，PC行业迎来iPhone时刻。随着英特尔、 AMD等芯片厂商陆续推出适用于AI PC的计算芯片，以及Windows向Windows11过渡，头部PC厂商联想、惠普、戴尔、苹果、宏碁、华硕、三星、荣耀、华为等都计划在2024年陆续推出全新的AI PC产品。

微软推出AI PC新品 Copilot+PC。2024年5月21日，微软推出搭载Copilot功能及Windows 11的全新AI PC产品Copilot+PC，宣布将AI助手Copilot全面融入Windows系统。除了Surface产品外，主要合作伙伴Dell、联想、三星、HP、Acer、Asus都会推出Copilot+PC产品，联想推出首款Copilot+PC——ThinkPad T14s Gen 6。首批Copilot+PC笔电采用高通骁龙X Elit与 X Plus，NPU算力达到45 TOPS，比搭载M3的MacBook Air快58%；新功能回顾帮助查找PC上看过内容，提供中文等40多种语言翻译的实时字幕；GPT-4o将很快作为微软Copilot的一部分提供给用户。

AI PC元年或开启，渗透率有望快速提升。对 Windows 10 的支持已经接近尾声，这将推动 2024 年至 2025 年的重要更新周期，为用户迁移到AI PC提供了机会，PC率先走进AI舞台中央，成为个人拥抱AI的第一入口。根据Canalys的预测，2024 年全球AI PC 出货量将达到 5100 万台，占全球PC总出货量的 19%；随着 AI 功能的优势日渐明显，商业应用将激增，预计2026年AI PC出货量将达到1.54亿台，占PC总出货量的55%；受益于换机动能和全新的用户体验，预计 2028 年AI PC出货量将达到2.08亿台，占PC总出货量的71%，2024 年至 2028 年AI PC出货量的复合年增长率将达到42%。

AI PC有望推动高端PC市场收入增长。AI PC集成了专用于AI的加速器，将释放出高生产力、个性化及能效方面的新功能，颠覆整个PC市场，并为厂商及其合作伙伴带来显著的价值收益。根据Canalys的预测，与未集成 NPU 的传统 PC 相比，AI PC 将溢价 10%-15%；随着采用率的激增，到2025年底，价格在800美元及以上的PC将有一半以上是AI PC，到2028年，这一比例将增至80%以上。因此，800美元及以上的PC出货量将在短短四年内增长到市场的一半以上，这将有助于推动PC出货的整体价值从2024年的2250亿美元增长到2028年的2700亿美元以上。

2.2.3. 全球TWS耳机季度出货量实现同比增长，预计2024年全球可穿戴腕带设备市场延续复苏态势

24Q1全球可穿戴腕带设备出货量同比基本持平,苹果、小米、华为、三星和Noise市占率位列前五名。根据Canalys的数据， 2024年第一季度，全球可穿戴腕带设备出货量达4120万台，与去年同期基本持平；由于基础手表功能丰富，价格实惠促进出货量的增长，基本弥补基础手环和智能手表带来的整体出货下跌。2024年第一季度，苹果持续两位数的下滑，但依旧以18%的份额稳坐第一；小米依托其腕带类丰富的产品组合和海外的快速扩张，同比增长38%，以15%的份额位列第二；华为凭借Watch GT4在国内的强势出货，同比增长46%，以13%的市场份额位列第三；三星进军入门级设备，推出新品手环Galaxy Fit3，同比实现4%增长，以7%的份额位列第四；Noise受印度市场整体市场表现不佳的影响，一季度出现缓跌，同比下跌2%，但仍以5%的份额排名第五。

Canalys预计2024年全球可穿戴腕带设备出货量同比增长5%。根据Canalys的数据，2023年全球可穿戴腕带设备出货量为1.85亿台，同比增长1.4%。根据Canalys的预测，预计2024年全球可穿戴腕带设备市场的出货量将增长5%，总量将达到1.94亿台；尽管2024年第一季度出货量略降0.2%，但得益于智能手表市场的复苏，同比增长4%，以及基础手表细分市场的持续回暖，同步增长高达10%，预计整体市场将在年底前强力反弹；然而，基础手环的市场在2024年持续下降6%。

24Q1全球TWS耳机出货量同比增长8%。根据Canalys的数据， 2024年第一季度，全球个人智能音频设备市场呈回暖的迹象，出货量超9000万台，同比增长6%；此次增长主要得益于真无线蓝牙耳机(TWS)和无线头戴式耳机的强劲表现，两者的出货量分别增长8%和12%。随着消费者熟悉度提高，TWS市场趋于平稳，促使厂商更多地依靠价格策略作为实现增长的动能。

2.2.4. 苹果Vision Pro开启空间计算时代，有望助力2024年全球XR 市场恢复增长

苹果Vision Pro正式发售，是当前最强大的MR头显设备。日前苹果正式发售首款MR设备Vision Pro，Vision Pro 采用 Apple M2和 R1双处理器架构，主处理器M2 芯片提供了强大的计算能力和快速的处理速度，协处理器R1芯片主要用于处理传感器数据，负责控制设备的多个摄像头、传感器和麦克风，R1 能够在 12 毫秒内将图像传输到显示屏，提供几乎无延迟的实时浏览体验；配备有 12 个摄像头、5 个传感器和 6 个麦克风，用于实时捕捉头部和手部的动作、进行眼球追踪、语音识别，提供沉浸式的交互体验；采用2300 万像素的 Micro OLED 显示屏，拥有超过 4K 的单眼分辨率，具有高分辨率、高对比度和高响应速度，带来极致的视觉体验；采用全新的三片式 Pancake 光学解决方案，使用三个透镜折射光线，从而降低色差并提高图像分辨率。Vision Pro性能突出，是当前最强大的MR头显设备。

Vision Pro采用眼球运动、手势、语音自然交互方式，引领人机交互革命。Vision Pro采用眼球运动、手势、语音命令自然的交互方式，操作过程无需手柄。Vision Pro自然的交互方式在硬件上通过12 个摄像头、5 个传感器、6 个麦克风、以及M2和 R1双处理器支撑，12颗摄像头包括2颗RGB摄像头、4颗内部红外摄像头、2颗外侧视角摄像头、4颗下侧视角摄像头，4颗内部红外摄像头可实现虹膜识别、眼球追踪功能，5个传感器包括LiDAR激光雷达、深度摄像头以及环境传感器等，这些传感器可以实现3D环境感知建模、手势识别功能，6 个麦克风可以支持语音识别。Vision Pro可以通过眼球追踪选中、凝视确认，捏合、拖拽等手势实现控制，或者直接语音命令。Vision Pro在交互体验方面实现了突破，通过先进的传感器和AI技术，用户可以在虚拟世界中自由操作，与虚拟对象进行互动。Vision Pro重新定义XR设备交互方式，引领人机交互革命。

空间计算是3D空间中全新的人机交互模式，Vision Pro开启空间计算时代。传统的人机交互模式一直是基于屏幕界面的，例如PC、智能手机、游戏机等。空间计算(spatial computing)是一种新兴的计算模型，空间计算的“空间”是指人类生活的物理空间。不同于3D建模与数字设计等领域，空间计算是包括所有关联人、虚拟人物、机器人在内实现现实与虚拟世界交互的软硬件技术，它的本质是虚拟与现实的深度融合，实现数字世界和现实世界的无缝对接，让两个世界可以相互感知和理解。空间计算将带来一种全新的交互模式，即在真实3D空间中的人机交互。Vision Pro 基于VisionOS，在macOS、 iOS和iPad OS的基础上建立，可实现强大的空间体验，是专为空间计算打造的操作系统。Vision Pro专为空间计算而设计的交互，可以用眼睛、手和声音控制Vision Pro。苹果公司CEO库克赋予Vision Pro划时代的历史意义：“如同Mac将我们带入个人计算时代，iPhone将我们带入移动计算时代，Apple Vision Pro将带我们进入空间计算时代。”Vision Pro有望成为新一代计算平台，开启空间计算时代。

开发者生态是Vision Pro强大的竞争优势，优质原生应用有望持续涌现。VisionOS基于 iOS 和 iPadOS 建立，本质上VisionOS上的应用程序开发就是iOS和iPad OS上的拓展，开发者可以使用 iOS 和 iPadOS 上已有的框架 ——SwiftUI、RealityKit、ARKit，来构建适用于 Vision Pro 的沉浸式体验。苹果简化了移植工作，iPhone和iPad应用可以快速在Vision Pro上运行。Vision Pro 的生态构建具有强大的优势，Vision Pro可以兼容iPhone和iPad应用，优质原生应用有望持续涌现。Vision Pro在全新的App Store中，目前有超过600种全新的空间体验可供探索，包括 OpenAI 的 ChatGPT，以及超过100万款兼容iOS和iPad应用程序。Vision Pro原生空间应用涵盖多种类型，按照分类来看，首发应用涵盖了沉浸式娱乐、工作生产力工具、购物以及运动健康等类型。

Vision Pro中长期有望成为年出货量达1000万的计算平台。Vision Pro定位为新一代计算平台，第一代Vision Pro与苹果的iPhone、Macbook等其他产品一样，发布之初就在设计、体验和价格方面远远超过同品类的竞争对手，第一代产品将为苹果及其供应链提供宝贵的产品反馈，之后产品持续迭代推出。根据Canalys的数据，iPhone在上市后第三年达到2000万的年出货量，第五年达到7000万的年出货量，Macbook在上市后第五年达到1000万的年出货量；随着用户群体逐渐建立并适应新计算平台，预计Vision Pro有望在上市后第四年到第五年达到1000万的年出货量。

Vision Pro有望助力2024年全球XR 市场恢复增长。2024年苹果正式发售Vision Pro，将延续2023年Meta和索尼分别推出Quest 3以及PlayStation VR2后引领行业的势头，苹果公司进入XR（包括VR、AR及MR）市场所引发的消费者兴趣将惠及市场上提供具价格竞争力头显的现有厂商，许多希望尝试该技术而被Vision Pro高昂价格劝退的发烧友将倾向于购买这一类头显，从而推动全球XR市场发展，Vision Pro有望助力2024年全球XR市场恢复增长。根据Counterpoint的预测，全球XR头显出货量预计将在2024年增加390万台，创下历史高位，实现两位数的高同比增长。

2.2.5. 中国新能源汽车月度销量继续高速增长，预计2024年中国汽车销量将稳步增长

2024年7月中国汽车销量同比下降5.2%。根据中国汽车工业协会的统计数据，2024年7月中国汽车销量达到226.2万辆，同比下降5.2%，环比下降11.4%。中汽协预计2024年汽车市场将继续保持稳中向好发展态势，汽车总销量将超过3100万辆，同比增长3%以上。国家层面的政策加码，将进一步释放存量市场的换购需求。叠加车企新品不断投放，部分地方政府放宽限购、增发指标等多层次举措，有助于全年预期目标实现。

2024年7月中国新能源汽车销量同比增长27%。根据中国汽车工业协会统计数据， 2024年7月，中国新能源汽车销量99.1万辆，同比增长27%，环比下降5.6%，新能源车渗透率为43.8%。

2.3. 全球部分芯片厂商季度库存水位环比继续提升

全球部分芯片厂商24Q2库存水位环比继续提升。根据Wind的数据，全球部分芯片厂商包括英特尔、AMD、高通、美光、TI、恩智浦、微芯、安森美2023年第二季度的平均库存周转天数为150天，2023年第三季度环比下降1天至149天，2023年第四季度环比下降2天至147天，2024年第一季度环比提升17天至164天，2024年第二季度环比提升7天至171天；其中微芯、安森美24Q1库存水位提升幅度较大，主要受到工业市场需求不景气及汽车市场增速放缓等因素影响。

国内部分芯片厂商24Q1库存水位环比继续下降。国内部分芯片厂商包括兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微23Q1的平均库存周转天数达到351天，23Q2下降到298天，23Q3下降到268天，23Q4下降到243天，24Q1继续下降到240天，环比下降3天。24Q1国内部分芯片厂商库存水位继续下降，预计后续有望逐步回到健康水平。

2.4. 晶圆厂产能利用率季度环比持续回升，预计24H2有望继续提升

晶圆厂产能利用率24Q2环比持续回升。半导体市场需求自2022年三季度大幅下跌，导致芯片原厂流片意愿不强，晶圆厂的产能利用率也出现下滑；国内晶圆代工龙头中芯国际23Q1的产能利用率从22Q4的79.5%大幅下降至68.1%，23Q2则大幅提升至78.3%，23Q3小幅下降至77.1%，23Q4小幅回落至76.8%，24Q1提升至80.8%，24Q2继续提升至85.2%。联电23Q1的产能利用率从22Q4的90%下降至70%，23Q2则小幅提升至71%，23Q3下降至67%，23Q4小幅下滑至66%，24Q1小幅下降至65%，24Q2提升至68%。华虹半导体23Q2产能利用率从23Q1的103.5%略微下降至102.7%，23Q3下降至86.8%，23Q4小幅下滑至84.1%，24Q1大幅提升至91.7%，24Q2继续提升至97.9%。晶圆厂中芯国际、华虹、联电24Q2产能利用率环比继续回升，由于国内芯片厂商库存已逐步好转，随着下游需求持续回暖，晶圆厂产能利用率2024年有望继续提升。

群智咨询预计24Q2-24Q3全球主要晶圆厂平均产能利用率环比将持续回升。根据群智咨询的预测，预计2024年二季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约76%，同比下降约1%，环比增长约1%。先进制程方面，AI芯片的新增需求持续增长、以及智能手机处理器的需求稳健恢复，使得先进制程代工产能利用率达到90%以上的高位；成熟制程方面，消费电子需求整体有限复苏，但车载、工控等应用仍未完成库存去化，需求未见显著增长，因此成熟制程整体代工产能利用率恢复进程仍稍显缓慢。群智咨询预计2024年三季度各主要晶圆代工厂业绩及产能利用情况均可稳定增长，平均产能利用率有望恢复至77-78%左右。

SEMI预计2024年全球半导体制造产能将增长6%。根据SEMI在《世界晶圆厂预测报告》中的预测，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片（wpm, wafers per month）的历史新高（以8英寸当量计算）。5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%，主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能（AI）的驱动。中国芯片制造商预计将保持两位数的产能增长，在2024年增长15%至885万（wpm）后，2025年将增长14%至1010万（wpm），几乎占行业总产能的三分之一。受益于英特尔建立foundry业务和中国产能扩张，预计2024年foundry领域的产能将增长11%，2025年将增长10%，到2026年将达到1270万（wpm）。

2.5. DRAM与NAND Flash月度现货价格有所分化，整体仍处于上行趋势

2024年7月DRAM指数环比回落，部分DRAM现货价格环比上涨。根据中国闪存市场的数据，2024年7月DRAM指数环比下跌0.82%。根据DRAMexchange的数据，DDR4 8Gb(1Gx8)2666 Mbps的7月现货价格环比上涨5.29%；DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps的7月现货价格环比上涨4.88%；DDR5 16G(2Gx8)4800/5600的7月现货价格环比上涨5.33%。2023年9月至2024年7月DRAM指数上涨25%，DRAM价格处于上行趋势。

2024年7月NAND指数环比回落，部分NAND Flash现货价格环比持平。根据中国闪存市场的数据，2024年7月NAND指数环比下跌1.61%， TLC闪存256Gb的7月现货价格环比持平，TLC闪存512Gb的7月现货价格环比持平。2023年9月至2024年7月NAND指数上涨78%，NAND Flash价格处于上行趋势。

TrendForce预计DRAM合约价24Q3上涨8~13%，NAND Flash合约价24Q3上涨5-10%。TrendForce表示，由于通用型服务器需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，2024年第三季度DRAM均价将持续上扬，DRAM价格涨幅达8~13%，其中Conventional DRAM涨幅为5-10%，较第二季涨幅略有收缩。根据TrendForce的调查显示，2024年第三季度除了企业端持续投资服务器建设，尤其Enterprise SSD受益于AI扩大采用，继续受到订单推动，消费性电子需求持续不振，加上原厂下半年增产幅度趋于积极，第三季NAND Flash 供过于求比例上升至2.3%，NAND Flash均价(Blended Price)涨幅收敛至季增5-10%。

DRAM价格已进入上行趋势。根据InSpectrum的数据，DRAM上一轮周期在2017年12月左右见顶回落，在2019年12月触底回升，下行周期持续时间2年左右，随后经历1年半左右的上行周期，上一轮周期持续3-4年时间；本轮DRAM周期在2021年4月左右见顶回落，2023年9月DRAM价格触底回升，2023年9月至2024年7月DRAM指数上涨25%，本轮DRAM下行周期价格拐点已显现，目前进入上行趋势。

NAND Flash价格已进入上行趋势。根据InSpectrum的数据，NAND Flash上一轮周期在2017年12月左右见顶回落，在2019年7月触底回升，下行周期持续时间1年8个月左右，随后经历2年左右的上行周期，上一轮周期持续3-4年时间；本轮NAND Flash周期在2021年8月左右见顶回落，2023年9月价格触底回升，2023年9月至2024年7月NAND指数上涨78%，本轮NAND Flash下行周期价格拐点已显现，目前进入上行趋势。

在本轮下行周期中，海外存储龙头厂商纷纷减少产出及调整资本开支计划，供给端有望逐步收缩。在减产方面，根据TrendForce，铠侠位于日本四日市和北上NAND Flash晶圆厂从2022年10月开始晶圆产量将减少约30%，美光、SK海力士、三星也相继宣布减产，供给有望逐步收缩。在资本支出调整方面，根据各公司业绩说明会，美光2023年资本支出计划调减至70亿美元，同比减少40%以上；SK海力士2023年资本支出计划同比减少50%。

供需关系不断改善，存储器周期已进入上行阶段。2023年9月DRAM及NAND Flash现货价格触底回升，目前DRAM及NAND Flash价格均已进入上行趋势；美光等存储厂商已迎来库存拐点，库存水位在逐步下降；供给端产出仍处于收缩中，下游需求正在回暖，根据Canalys的数据， 24Q2全球智能手机出货量同比增长12%，24Q2全球PC出货量同比增长3%，全球服务器供应链厂商中国台湾信骅2024年1月、2月、3月、4月、5月、6月、7月营收分别同比增长64.35%、47.54%、51.40%、59.28%、66.03%、75.59%、87.88%，表明服务器市场正在逐步复苏，供需关系不断改善，存储器价格有望延续反弹。从供给、需求、库存、价格等方面综合考虑，存储器周期已进入上行阶段。

2.6. 日本半导体设备月度销售额继续同比增长，预计全球半导体设备销售额2024年有望恢复增长

24Q1全球半导体设备销售额同比下降2%，中国半导体设备销售额同比增长113%。根据日本半导体制造装置协会的数据，2024年第一季度全球半导体设备销售额为264.2亿美元，同比下降2%，环比下降6%。根据日本半导体制造装置协会的数据，2024年第一季度中国半导体设备销售额为125.2亿美元，同比增长113%，环比增长3%，中国对成熟制程技术的需求仍较为强劲。

2024年6月日本半导体设备销售额同比增长33%。根据日本半导体制造装置协会的数据，2024年6月日本半导体设备销售额为3439.90亿日元，同比增长33%，连续第6个月实现同比增长，环比下降14%。日本半导体设备全球市场占有率达三成，仅次于美国位居全球第2。根据日本半导体制造装置协会的预测，在人工智能相关新支出需求的推动下，日本半导体设备销售额预计在2024年同比增长27%，达到4.03万亿日元（约270亿美元）。

SEMI预计2024年全球半导体设备销售额同比增长3.4%，2025年继续增长17%。根据SEMI在《年中总半导体设备预测报告》中的预测，预计2024年全球半导体制造设备总销售额将达到1090亿美元，同比增长3.4%；在前后端细分市场的推动下，预计2025年销售额将创下1280亿美元的新高，实现约17%的强劲增长；全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。从细分市场来看，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计将在2024年增长2.8%，达到980亿美元，由于对先进逻辑和存储应用的需求增加，预计2025年晶圆厂设备领域的销售额将增长14.7%，达到1130亿美元；2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元，后端细分市场的增长预计将在2025年加速，预计2025年测试设备销售额将激增30.3%；2024年封装设备的销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元，预计2025年封装设备销售额将激增34.9%。

SEMI预计2024年用于Foundry和Logic应用的晶圆厂设备销售额小幅下降，用于存储器市场的设备支出将显著增长。根据SEMI在《年中总半导体设备预测报告》中的预测，从应用来看，由于对成熟节点的需求疲软，以及2023年先进节点的销售额高于预期，2024年用于Foundry和Logic应用的晶圆厂设备销售额预计将同比下降2.9%至572亿美元，由于对前沿技术的需求增加、新设备架构的引入以及产能扩张采购的增加，预计2025年该细分市场将增长10.3%，达到630亿美元；随着供需正常化，NAND设备销售额预计在2024年将保持相对稳定，略增长1.5%至93.5亿美元，为2025年增长55.5%至146亿美元奠定了基础；2024年和2025年，DRAM设备的销售额预计将分别以24.1%和12.3%的速度强劲增长，这得益于用于人工智能部署和持续技术迁移的高带宽存储器（HBM）需求的激增。

SEMI预计未来几年全球300mm晶圆厂设备支出将呈现大幅成长趋势。根据SEMI在《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》中的预测，由于内存市场复苏以及对人工智能和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年成长20%至1165亿美元，2026年将成长12%至1305亿美元，将在2027年创下1370亿美元的历史新高。

2.7. 全球硅片季度出货量继续大幅下降, 预计2024年有望恢复增长

2023年全球半导体材料销售额同比下降8.2%。2023年半导体行业处于去库存的过程中，晶圆厂利用率下降，从而材料消耗下降。根据SEMI的数据，2023年全球半导体材料销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元；其中晶圆制造材料销售额下降7%至415亿美元，封装材料销售额下降10.1%至252亿美元；硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大，有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。

24Q2全球硅片出货量同比下降8.9%，环比增长7.1%。硅片是半导体产业链中最重要的材料之一，也是价值含量最高的半导体材料，占整个晶圆制造材料超过33%。根据SEMI的数据，2024年第二季度，全球硅晶圆出货量为3035百万平方英寸，比去年同期的3331百万平方英寸下降8.9%，环比增长7.1%。SEMI SMG主席，GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。虽然不同应用的复苏不平衡，但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%，在所有晶圆尺寸中表现最佳。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势，将不可避免有更多的硅晶圆需求。”

SEMI预计2024年硅片出货量有望重新恢复增长。根据SEMI的预测，随着晶圆和半导体需求的恢复和库存水平的正常化，预计2024年全球硅晶圆出货量同比增长8.5%；随着人工智能、高性能计算、5G、汽车和工业应用推动着硅需求的增加，从2024年开始的反弹势头预计将持续到2026年，晶圆出货量将创下新高。

3. 行业动态

1、格芯收购Tagore GaN技术和相关团队

7月2日消息，美国晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）周一在官网宣布，已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓（GaN）技术及IP产品组合，以突破汽车、物联网和人工智能（AI）数据中心等广泛电源应用的效率和性能界限。

被收购的一方Tagore成立于2011年1月，是一家无晶圆厂公司，旨在开拓用于射频和电源管理应用的GaN-on-Si半导体技术，在美国伊利诺伊州阿灵顿高地和印度加尔各答设有设计中心。

格芯表示，此次交易可望进一步巩固公司对大规模生产GaN技术的决心，该技术提供多种优势，可帮助数据中心满足不断增长的电力需求，同时提高或保持电力效率、降低成本并控制热量产生。。（格芯，国际电子商情）

2、TrendForce：预估 AI GPU 将于 2027~2028 年导入 FOPLP 扇出型面板级封装技术

7月3日消息，TrendForce指出，以 AMD 为代表的芯片企业近期积极同先进封装企业接洽 FOPLP 扇出型面板级封装代工。用面板代替晶圆作为封装基板的 FOPLP 有着低单位成本和大封装尺寸的优势，不过该技术在 AI GPU 上的应用还需要等到 2027~2028 年。

专业晶圆代工厂和 OSAT企业将 AI GPU 的 2.5D 封装从晶圆级（WLP）转移至更大的面板级（PLP），代表是 AMD、英伟达与台积电、矽品的洽谈；OSAT 企业将消费性集成电路（IC）封装从传统转换至 FOPLP，代表是 AMD 与力成、日月光在 PC CPU 上的合作意向以及高通同日月光在 PMIC 上的合作；显示面板企业转型消费性 IC 封装，代表则是群创与恩智浦、意法半导体的合作。

FOPLP 封装目前技术及设备体系仍需发展，在线宽和线距方面的表现尚不能看齐更为成熟的 FOWPL，因此应用范围受限，技术商业化的进程存在高度不确定性。

FOPLP 的出现将会对封测行业带来深远影响：GPU 企业可扩大 AI GPU 封装尺寸；有能力提供 2.5D 封装的企业可降低成本；OSAT 业者可提升在消费级 IC 封装市场占有；显示面板企业则可实现业务多元化转型。

而在应用时间表上，采用 FOPLP 的消费级 IC 有望于 2024 下半年~2026 年量产，AI GPU 则需要到 2027~2028 年才会导入这项技术。（TrendForce）

3、揭开Galaxy AI新篇章，三星Galaxy Z Fold6|Z Flip6与Galaxy Buds3系列正式发布

7月10日消息，三星电子在巴黎举行Galaxy Unpacked全球新品发布会，正式发布了三星Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6以及Galaxy Buds3和Galaxy Buds3 Pro等多款新品。

今年年初，三星以创新的Galaxy AI，迈进了移动AI的时代。随着新一代Galaxy Z系列产品的推出，三星将兼具实用性和灵活性的折叠形态与AI相融合，打造出了一系列创新的移动体验，翻开了Galaxy AI的新篇章。无论是使用三星Galaxy Z Fold系列的超大屏幕、Galaxy Z Flip系列的大视野智能外屏，还是折叠屏产品标志性的立式交互模式，三星Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6都将更进一步发挥AI功能，为用户带来更丰富的体验。同时，两款新品也将在延续三星折叠屏形态创新传统，为消费者带来更为强劲、智能、耐用等体验的基础上，通过Galaxy AI的赋能，让沟通交流、生产力与创作力迈进新时代。（中国经济新闻网）

4、AMD宣布收购 Silo AI

7月11日消息，AMD今日宣布签署最终协议，以全现金方式收购欧洲最大的私人 AI 实验室 Silo AI，交易价值约为 6.65 亿美元。该协议是该公司基于开放标准并与全球 AI 生态系统建立紧密合作伙伴关系，提供端到端 AI 解决方案的战略的又一重要步骤。

Silo AI 团队由世界一流的人工智能科学家和工程师组成，他们拥有丰富的经验，为云、嵌入式和端点计算市场的领先企业开发定制的人工智能模型、平台和解决方案。

Silo AI 首席执行官兼联合创始人 Peter Sarlin 将继续领导 Silo AI 团队，作为 AMD 人工智能集团的一部分，向 AMD 高级副总裁 Vamsi Boppana 汇报工作。此次收购预计将于 2024 年下半年完成。

AMD 人工智能事业部高级副总裁 Vamsi Boppana 表示：“在每个行业中，企业都在寻找快速有效的方法来开发和部署 AI 解决方案，以满足其独特的业务需求。Silo AI 拥有值得信赖的 AI 专家团队，并拥有开发领先 AI 模型和解决方案的丰富经验，包括基于 AMD 平台构建的最先进的 LLM，这将进一步加速我们的 AI 战略，并推动为我们的全球客户构建和快速实施 AI 解决方案。”（半导体行业观察）

5、美国拟向盟国施压就对华芯片贸易实施更严厉管制

7月17日消息，据彭博社报道，美国正在向日本和荷兰施压，称如果东京电子和阿斯麦等公司继续向中国提供先进半导体技术，美国将考虑采取最严厉的贸易限制措施。

7月17日，中国外交部发言人林剑主持例行记者会。有记者提问称，美国正在考虑采取更严格的措施，对日本和荷兰等国的公司施加压力，限制其与中国的芯片贸易。中方对此有何评论？

林剑对此表示，中方已多次就美国恶意封锁打压中国半导体产业表明严正立场，美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国，打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产供链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对。（环球网）

6、台积电举办2024年第二季度法说会

7月18日消息，台积电举办2024年第二季度法说会并公布了财务报告，台积电2024年第二季度营收为6735.1亿元新台币，同比增长40.1%，环比增长13.6%；净利润为2478.5亿元新台币，同比增长36.3%，环比增长9.9%；毛利率为53.2%，营业利润率为42.5%，净利润率为36.8%。高性能计算业务依然是其最大营收来源，对总收入贡献首次超过一半达到52%。数字消费电子业务，包含T-Con、PMIC、WiFi芯片等，面向机顶盒、智能电视等应用场景，该业务营收环比增长20%。智能手机相关业务占总收入的33%，增长率较前一个季度下滑了1%。

台积电预计2024年第三季度营收将为224-232亿美元；预计第三季度毛利率53.5-55.5%；预计第三季度营运利润率为42.5-44.5%。2024年全年资本支出预计为300亿美元至320亿美元，此前的资本支出指引为280亿美元至320亿美元。（台积电，新浪）

7、OpenAI宣布推出GPT-4o mini 模型

7月18日消息，OpenAI宣布推出GPT-4o mini 模型，这是一款小型版本的 GPT-4o AI 语言模型，旨在替代 GPT-3.5 Turbo。

GPT-4o mini 被描述为“最具成本效益的小型模型”，其商用价格为每百万输入 token 15 美分，每百万输出 token 60 美分，比 GPT-3.5 Turbo 便宜 60% 以上。

GPT-4o mini 在 MMLU（大规模多任务语言理解）测试中得分为 82%，优于 GPT-4 的 88.7%，显示出其在文本智能和推理方面的优势。在数学推理和编码任务方面，GPT-4o mini 也表现出色，分别在 MGSM 和 HumanEval 测试中得分为 87.0% 和 87.2%。

GPT-4o mini 目前支持文本和视觉输入，并计划在未来支持文本、图像、视频和音频输入和输出。GPT-4o mini 是 OpenAI 首个使用“指令层级”技术的 AI 模型，这使得 AI 系统能够优先处理某些指令，从而提高安全性。

从发布之日起，GPT-4o mini 向 ChatGPT 的免费用户、ChatGPT Plus 和团队订阅用户开放，并将在下周向 ChatGPT 企业用户开放。（新浪）

8、《决定》提出推动新一代信息技术、人工智能等新兴产业发展

7月21日消息，二十届三中全会审议通过了《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》，《决定》提出健全因地制宜发展新质生产力体制机制。推动技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级，推动劳动者、劳动资料、劳动对象优化组合和更新跃升，催生新产业、新模式、新动能，发展以高技术、高效能、高质量为特征的生产力。加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新，加强新领域新赛道制度供给，建立未来产业投入增长机制，完善推动新一代信息技术、人工智能、航空航天、新能源、新材料、高端装备、生物医药、量子科技等战略性产业发展政策和治理体系，引导新兴产业健康有序发展。以国家标准提升引领传统产业优化升级，支持企业用数智技术、绿色技术改造提升传统产业。强化环保、安全等制度约束。（新华社）

9、日本升级出口管制政策：新增5项半导体技术出口管制

7月24日消息，日本经济产业省近日正式公布了于7月8日拟定的基于去年出台的《出口贸易管理令》附表一和《外汇令》附表的修订令（2024年经济产业省令第44号），新增5项半导体相关的特定货物及技术纳入出口管制，并在今年9月8日实施。此次被日本新增列入出口管制5个物项分别为互补型金属氧化物半导体（CMOS）集成电路、扫描电子显微镜（SEM）、量子计算机、生成多层GDSⅡ数据的程序、设计和制造GAAFET结构的集成电路等的技术。

对于此次修订出口管制政策的目的，日本经济产业省表示，这是鉴于国际安全环境日益严峻，为防止军事转用，因此将与重要及新兴技术相关的特定货物及技术纳入出口管理的范围。（芯智讯）

10、2024年1-6月中国制造半导体器件或集成电路用的机器及装置进口量同比增长18.1%

7月26日消息，根据中商产业研究院的数据，2023年中国制造半导体器件或集成电路用的机器及装置进口量11885台，同比下降24.1%；2024年1-6月中国制造半导体器件或集成电路用的机器及装置进口量5924台，同比增长18.1%；从金额方面来看，2024年1-6月中国制造半导体器件或集成电路用的机器及装置进口金额15290.4百万美元，同比增长65.7%。（中商产业研究院）

11、上海市人民政府办公厅发布关于进一步推动上海创业投资高质量发展的若干意见

7月30日消息，为加快培育发展新质生产力、实现高水平科技自立自强、塑造发展新动能新优势，根据《国务院办公厅关于印发〈促进创业投资高质量发展的若干政策措施〉的通知》（国办发〔2024〕31号）等精神，上海市人民政府办公厅发布关于进一步推动上海创业投资（含天使投资）高质量发展提出若干意见。

该意见提出要充分发挥市场在配置创新资源中的决定作用，在本市财政资金和国有资本的引导带动下，有序吸引有条件的社会资本进入创业投资领域。持续加大对集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业和电子信息、生命健康、汽车、高端装备、先进材料等重点产业支持力度；加快元宇宙、绿色低碳、数字经济、智能终端等新赛道和未来健康、未来智能、未来能源、未来空间、未来材料等未来产业布局；助推传统产业数字化、绿色化转型，不断提升创业投资发展活力，营造行业发展良好环境，形成一套综合化、系统化、专业化的投资服务生态体系，促进创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，推动上海国际金融中心和国际科创中心联动发展，逐步形成具有世界竞争力的创业投资集聚发展新高地。（上海市人民政府办公厅）

4. 估值分析与投资建议

4.1. 估值分析

目前半导体行业PE估值低于近十年中位值。目前申万半导体行业PE（TTM）约为70倍，近十年申万半导体行业PE（TTM）最大值约为189倍、最小值约为32倍，目前申万半导体行业PE（TTM）低于近十年中位值约为77倍、平均值约为83倍，半导体行业PE估值低于近十年中位值。