新股市场活跃度上升，8月创业板新股首日涨幅有所下降
周内新股市场活跃度上升，近6个月上市新股周内共有18只股票录得正涨幅(占比58.06%，前值20.00%)。
科创板：上周科创板无新股上市。周内达梦数据、上海合晶录得周涨幅超1%，灿芯股份、中创股份录得周跌幅超-1%。
创业板：上周创业板博实结上市，上市首日涨幅99.73%，首日开板估值44.59倍。周内中仑新材、瑞迪智驱、宏鑫科技录得周涨幅超4%，绿联科技、博实结录得周跌幅超-10%。
沪深主板：上周沪深主板力聚热能上市，上市首日涨幅55.00%，首日开板估值19.71倍。周内安乃达、平安电工录得周涨幅超10%，力聚热能、广合科技录得周跌幅超-2%。
新股周期：6月上市6只新股，创业板/科创板新股首日涨幅高企，主板新股首日涨幅较4月下降（5月无新股上市），创业板首日开板估值较5月上升，科创板/主板新股首日开板估值下降，估值水平分化。7月主板安乃达/键邦股份/力聚热能，创业板乔锋智能/科力装备/绿联科技上市，创业板新股发行市盈率微升，首日涨幅高企但开板估值下降，主板新股发行市盈率下降但开板估值上升。8月创业板博实结上市，新股首日涨幅有所下降，但开板估值上升。
投资建议：
近端已上市重点新股：
2024/07：科力装备（汽车玻璃总成组件）；
2024/06：汇成真空（复合集流体设备）、达梦数据（数据库基础软件）、爱迪特（口腔修复材料及数字化设备）；
2024/05：瑞迪智驱（电磁制动器/谐波减速机）
2024/04：广合科技（服务器PCB）
2024/02：诺瓦星云(LED显示控制系统)、成都华微(特种IC)；
2023/12：艾森股份(电镀液及配套试剂/光刻胶及配套试剂)；
2023/11：京仪装备(半导体专用温控设备/半导体专用工艺废气处理设备/晶圆传片设备)、麦加芯彩(风电叶片涂料引领者，借势进军船舶涂料市场)；
2023/9：盛科通信-U(商用以太网交换芯片)；
2023/8：华勤技术(智能硬件ODM)、广钢气体(电子大宗气体)、波长光电(精密光学组件)；
2023/7：精智达(DRAM测试)；
2023/6：阿特斯(晶硅光伏组件)、智翔金泰-U(单克隆抗体和双特异性抗体药物)、芯动联科(高性能MEMS惯性传感器)；
2023/5：中科飞测-U(半导体检测、量测设备)；
2023/4：华曙高科（工业级增材制造设备龙头)、晶升股份(碳化硅长晶炉)；
2023/3：茂莱光学(工业级精密光学：半导体检测、光刻机、基因测序、AR/VR)；
2023/2：裕太微-U(以太网物理层芯片)、龙迅股份(高清视频桥接及处理芯片)；
2023/1：百利天恒-U(双/多特异性抗体、ADC 药物研发）；
近端待上市新股/已获批复重点新股：凯普林、联芸科技、拉普拉斯、富特科技、电子网。
远端深度报告覆盖：诺瓦星云、芯动联科、安路科技、瑞华泰、维峰电子、容知日新、澳华内镜、广立微、龙迅股份、鼎泰高科、思林杰、何氏眼科等。
风险提示：新股大幅波动的风险；新股业绩不达预期的风险；系统性风险。
【新股市场活跃度上升，8月创业板新股首日涨幅有所下降】
上周新股市场上市2只股票。2023年初至今上市新股277只（科创板74只，创业板129只，沪深主板74只），2023年初至今实现募资3678.18亿元（科创板1522.19亿元，创业板1269.56亿元，沪深主板886.43亿元）。周内新股市场活跃度上升，近6个月上市新股周内共有18只股票录得正涨幅(占比58.06%，前值20.00%)。
图1：新股发行数量（个）
资料来源：Wind，山西证券研究所图2：新股募资统计（亿元）
资料来源：Wind，山西证券研究所科创板7月无新股上市，上周达梦数据/上海合晶涨幅为正
上周科创板无新股上市。周内达梦数据、上海合晶录得周涨幅超1%，灿芯股份、中创股份录得周跌幅超-1%。
表1：上周科创板周涨幅及跌幅排名靠前新股（2024/07/29-2024/08/02，统计范围为近6个月上市新股）
资料来源：Wind，山西证券研究所截至2024/08/02（周五），科创板6月份无新股询价，7月份首发PE（摊薄）30.20倍，较5月份(24.09倍)上升；科创板7月份无新股上市，6月份新股首日涨幅256.49%，较5月份(176.15%)上升；科创板6月份新股首日开板估值（TTM-PE，月度中位数）74.05倍，较5月份(85.55倍)下降。
图3：科创板首发PE（摊薄）月度中位数
资料来源：Wind，山西证券研究所图4：科创板新股首日涨幅月度均值变化趋势
资料来源：Wind，山西证券研究所图5：科创板新股首日开板估值水平变化
资料来源：Wind，山西证券研究所创业板8月博实结上市，上周中仑新材涨幅超10%
上周创业板博实结上市，上市首日涨幅99.73%，首日开板估值44.59倍。周内中仑新材、瑞迪智驱、宏鑫科技录得周涨幅超4%，绿联科技、博实结录得周跌幅超-10%。
表2：上周创业板周涨幅及跌幅排名靠前新股（2024/07/29-2024/08/02，统计范围为近6个月上市新股）
资料来源：Wind，山西证券研究所截至2024/08/02（周五），创业板7月份首发PE（摊薄）23.98倍，较6月份（23.63倍）上升；创业板8月份博实结上市，新股首日涨幅99.73%，较7月份(114.95%)下降；创业板8月份新股首日开板估值（TTM-PE，月度中位数）44.59倍，较7月份(39.17倍)上升。
图6：创业板首发PE（摊薄）月度中位数
资料来源：Wind，山西证券研究所图7：创业板新股首日涨幅月度均值变化趋势
资料来源：Wind，山西证券研究所图8：创业板新股首日开板估值水平变化
资料来源：Wind，山西证券研究所主板7月安乃达/键邦股份/力聚热能上市，上周安乃达/平安电工涨幅超10%
上周沪深主板力聚热能上市，上市首日涨幅55.00%，首日开板估值19.71倍。周内安乃达、平安电工录得周涨幅超10%，力聚热能、广合科技录得周跌幅超-2%。
表3：上周沪深主板周涨幅及跌幅排名靠前新股（2024/07/29-2024/08/02，统计范围为近6个月上市新股）
资料来源：Wind，山西证券研究所截至2024/08/02（周五），沪深主板7月份首发PE（摊薄）13.91倍，较6月份(16.43倍)下降；沪深主板7月份新股首日涨幅87.03%，较6月份(50.58%)上升；沪深主板7月份新股开板首日估值28.10倍，较6月份(22.20倍)上升。
图9：沪深主板首发PE（摊薄）月度中位数
资料来源：wind，山西证券研究所图10：沪深主板新股首日涨幅月度均值变化趋势
资料来源：Wind，山西证券研究所图11：沪深主板新股首日开板估值水平变化
资料来源：Wind，山西证券研究所Wind近端次新股指数成份估值较创业板估值周环比上升
上周Wind近端次新股指数成份估值较创业板为折价状态(比值为0.87，前值0.83)，周环比上升。Wind近端次新股指数成份估值中枢（市盈率，TTM-PE中值）和创业板估值中枢上升。
图12：Wind近端次新股指数成份/创业板（TTM-PE，中值）
资料来源：Wind，山西证券研究所【近端重点新股名单】
进入证监会批复环节的重点新股
截至2024/08/02（周五），已有28家公司收到证监会同意批复，我们看好：凯普林（半导体/光纤/超快激光器）、联芸科技（固态硬盘主控芯片/AIoT信号处理及传输芯片）、拉普拉斯（光伏电池片设备/半导体分立器件设备）、富特科技（新能源汽车高压电源系统）、电子网（电子元器件B2B综合服务商）。
表4：已收到证监会批复的初筛重点新股名单（数据截至2024/08/02）
资料来源：Wind，山西证券研究所已发行待上市的重点新股
已发行待上市新股中，建议关注龙图光罩、珂玛科技。
龙图光罩（688721.SH）
IPO情况：公司已于7月23日（周二）询价，预计募资7.27亿元。2021-2023年，营收分别为1.14/1.62/2.18亿元，同比+115.77%/+42.08%/+35.13%；归母净利润分别为0.41/0.64/0.84亿元，同比+184.31%/+56.65%/+29.66%。2024H1收入1.25-1.3亿元（+21.17%至26.02%）、归母净利润0.48-0.5亿元（+19.41%至24.39%）。
主营构成：2023年，半导体掩膜版76.49%（石英掩膜版，毛利率60.10%）、苏打掩模版21.21%（毛利率54.28%）；应用领域：功率半导体占比68.92%、IC封装7.58%、MEMS传感器4.79%、其他半导体9.84%、光学器件5.18%
前五大客户：客户A12.45%、士兰微10.10%、迪思微及其关联方4.82%、立昂微4.58%、客户B4.07%。
公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从1μm逐步提升至130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
根据SEMI数据推算，2023年全球半导体掩模版市场规模为95.28亿美元，2023年中国半导体掩模版的市场规模约为17.78亿美元。公司基于SEMI数据、境内外半导体产业差异情况及半导体掩模版行业现状，合理推测我国境内第三方半导体掩模版占比模略高于SEMI公布的全球35%的占比情况，大约在50%左右。根据测算，中国大陆晶圆厂自行配套掩模版市场规模为7.78亿美元左右，独立第三方掩模版市场规模为7.78亿美元左右。其中独立第三方掩模版市场主要被美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制，三者共占八成以上的市场规模，市场集中度较高。
目前中国大陆厂商主要集中于180nm制程节点以上的掩模版生产，少数厂商已掌握130nm制程节点的生产技术，对于90nm及以下掩模版高度依赖进口。根据SEMI等数据测算，2022年境内第三方半导体掩模版整体市场规模为52.30亿元。在境内第三方半导体掩模版市场，主要参与者为迪思微、中微掩模、公司、清溢光电和路维光电，其中迪思微、中微掩模、公司的制程能力、产品结构及出货量相当，处于行业第一梯队;清溢光电、路维光电产品以中大尺寸平板显示掩模版为主，半导体掩模版占比较低。
公司是国内屈指可数的第三方半导体掩模版厂商，工艺水平、出货量及市场占有率居国内企业前列。2022年公司在中国大陆半导体掩模版整体市场份额为1.32%、在中国大陆半导体独立第三方掩模版市场份额2.64%，未来进口替代空间广阔；2022年公司半导体掩模版在中国大陆半导体独立第三方掩模市场中占境内厂商的市场份额约为13.19%-26.39%，公司处于境内独立第三方半导体掩模版企业第一梯队，在境内第三方掩模版厂商中具有较强的市场竞争力和市场地位。本次募投项目达产后，公司在境内130-65nm制程节点的掩模版份额预计16%左右，公司具备募投项目2027年达产后1.8万片/年产能的消化能力。
风险提示：主要原材料和设备依赖进口且供应商较为集中的风险；未能紧跟技术迭代的风险；市场竞争加剧的风险。
数据及资料来源：招股意向书、问询函、Wind，数据截至2024/08/02
珂玛科技（301611.SZ）
IPO情况：公司已于7月30日（周二）询价，预计募资9.87亿元。2021-2023年，营收分别为3.45/4.62/4.8亿元，同比35.75%/+34.04%/+3.89%；归母净利润分别为0.67/0.93/0.82亿元，同比+46.84%/+38.97%/-12.20%。2024H1收入3.65-3.92亿元（+55.93%-67.46%）、归母净利润1.2-1.44亿元（+253.66%-323.08%）
主营构成：2023年，先进陶瓷材料零部件82.63%、表面处理服务17.15%、金属结构零部件0.22%。
下游应用：泛半导体领域65.85%、粉体粉碎和分级领域29.50%。
前五大客户：北方华创18.70%、广东鸿凯8.34%、华星光电7.75%、A公司7.08%（国际头部半导体设备厂商）、京东方6.21%。
公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务，目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系。公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备。公司用于半导体设备的先进陶瓷零部件大部分置于腔室内，部分零部件与晶圆直接接触，包括圆环圆筒、承重、手爪和模块等类型，依托“02专项”完善核心配方并攻克了多项复杂工艺。公司已成为主流国产半导体设备厂商包括北方华创、中微公司、拓荆科技、上海微电子和芯源微等的主要核心陶瓷零部件供应商。
根据弗若斯特沙利文数据，在半导体领域，2021年全球半导体先进结构陶瓷市场规模258亿元，中国大陆市场规模42亿元，中国大陆国产半导体设备采购本土先进陶瓷供应商比例仅约19%；2021年中国大陆半导体设备表面处理市场规模约为16亿元，中国大陆半导体设备表面处理的本土企业服务份额为约30~40%。在显示面板领域，2021年全球显示面板先进结构陶瓷市场规模40亿元，显示面板设备市场CVD设备用大尺寸氧化铝陶瓷本土供应商全球份额超过30%；中国大陆显示面板设备表面处理市场规模约为21亿元，中国大陆显示面板设备表面处理的本土企业服务份额为约50%。先进陶瓷材料零部件的同行业企业中，京瓷集团、日本碍子、日本特殊陶业、摩根先进材料、CeramTec、CoorsTek等发展历史悠久，产品种类、经营规模、技术实力等均居于全球领先地位；表面处理的同行业企业中，新菱（华菱科技的母公司）、KoMiCo、世禾等较早开始从事相关业务，拥有长期行业经验，形成了深厚的技术积累。
公司在半导体领域的本土先进结构陶瓷企业中处于市场领先地位。根据弗若斯特沙利文数据，2021年公司占中国大陆国产半导体设备的先进结构陶瓷采购总规模的约14%，占中国大陆国产半导体设备的大陆本土先进结构陶瓷供应商供应总规模的约72%。公司在显示面板刻蚀设备表面处理细分市场处于较领先地位。根据弗若斯特沙利文数据，2021年，公司在中国大陆显示面板表面处理市场份额约为6%，其中在显示面板刻蚀细分领域市场份额约14%。
风险提示：部分陶瓷粉末进口依赖风险（日本、欧洲）；研发推广风险；市场竞争风险。
数据及资料来源：招股意向书、问询函、Wind，数据截至2024/08/02
已上市的重点新股（2023.1以来）
2023年1月份以来已上市新股，建议重点关注科力装备（汽车玻璃总成组件）、爱迪特（口腔修复材料及数字化设备）、达梦数据（数据库基础软件）、汇成真空（复合集流体设备）、瑞迪智驱（电磁制动器/谐波减速机）、广合科技（服务器PCB）、诺瓦星云（LED显示控制系统）、成都华微（特种IC）、艾森股份（电镀液及配套试剂/光刻胶及配套试剂）、京仪装备（半导体专用温控设备/半导体专用工艺废气处理设备）、麦加芯彩（风电叶片涂料引领者，借势进军船舶涂料市场）、盛科通信-U（商用以太网交换芯片）、波长光电（精密光学元组件）、广钢气体（电子大宗气体）、华勤技术（智能硬件ODM）、精智达（DRAM测试）、芯动联科（高性能MEMS惯性传感器）、智翔金泰-U（单克隆抗体和双特异性抗体药物）、阿特斯（晶硅光伏组件）、中科飞测-U（半导体检测、量测设备）、晶升股份（半导体级单晶炉）、华曙高科（工业级增材制造设备龙头）、茂莱光学（工业级精密光学：半导体检测、光刻机、基因测序、AR/VR）、裕太微-U（以太网物理层芯片）、龙迅股份（高清视频桥接及处理芯片）、百利天恒-U（双/多特异性抗体、ADC药物研发）。
表5：近端重点新股名单（2023.1以来，数据截至2024/08/02）
资料来源：Wind，山西证券研究所【远端部分新股覆盖】
表6：远端已覆盖新股名单（数据截至2024/08/02）
资料来源：Wind，山西证券研究所【风险提示】
1.新股大幅波动风险；
2.新股业绩不达预期风险；
3.历史数据不能预测未来的风险；
4.系统性风险。
研报分析师：叶中正
执业登记编码：S0760522010001
研报分析师：李淑芳
执业登记编码：S0760518100001
研报分析师：谷茜
执业登记编码：S0760518060001
研究助理：冯瑞
邮箱：fengrui@sxzq.com
报告发布日期：2024年8月5日
本人已在中国证券业协会登记为证券分析师，本人承诺，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本人对证券研究报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规，研究方法专业审慎，分析结论具有合理依据。本报告清晰准确地反映本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点直接或间接受到任何形式的补偿。本人承诺不利用自己的身份、地位或执业过程中所掌握的信息为自己或他人谋取私利。
【免责声明】
本订阅号不是山西证券研究所证券研究报告的发布平台，所载内容均来自于山西证券研究所已正式发布的证券研究报告，订阅者若使用本订阅号所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解而对其中关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。提请订阅者参阅山西证券研究所已发布的完整证券研究报告，仔细阅读其所附各项声明、信息披露事项及风险提示，关注相关的分析、预测能够成立的关键假设条件，关注投资评级和证券目标价格的预测时间周期，并准确理解投资评级的含义。
依据《发布证券研究报告执业规范》规定特此声明，禁止我司员工将我司证券研究报告私自提供给未经我司授权的任何公众媒体或者其他机构；禁止任何公众媒体或者其他机构未经授权私自刊载或者转发我司的证券研究报告。刊载或者转发我司证券研究报告的授权必须通过签署协议约定，且明确由被授权机构承担相关刊载或者转发责任。
VIP课程推荐
APP专享直播
热门推荐
收起
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
