市场整体：本周（2024.07.22-07.26）市场整体下跌，上证指数跌3.07%，深圳成指跌3.44%，创业板指数跌3.82%，科创50跌3.95%，申万电子指数跌5.29%，Wind半导体指数跌5.95%，外围市场费城半导体指数跌3.11%，台湾半导体指数跌4.46%。细分板块中，周涨跌幅前三为其他电子（-1.47%）、元件（-4.07%）、光学光电子（4.15%）。从个股看，涨幅前五为：国民技术（+17.08%）、精研科技（+14.67）、*ST贤丰（+13.00%）、思维列控（+12.35%）、翰博高新（+10.74%）；跌幅前五为：ST东旭B（-25.64%）、ST旭电（-22.22%）、聚辰股份（-18.87%）、驰诚股份（-17.75%）、晶赛科技（-16.72%）。
行业新闻：恩智浦发布FY2024Q2财报。恩智浦Q2实现营收31.3亿美元，同比-5%。车用芯片、工业与物联网芯片、移动芯片、通讯基础设施与其他产品营收同比分别-7%/+7%/+21%/-23%，至17.28/6.16/3.45/4.38亿美元。Meta发布最强开源AI模型。Meta发布了其最强开源人工智能模型Llama 3.1，拥有三个不同版本。扎克伯格称其为“业内顶尖水准的”AI模型，并表示能够与OpenAI和谷歌等竞争对手的类似产品相抗衡。Llama 3.1在Llama 3的基础上进行了重大更新，Llama 3.1主要用于驱动聊天机器人，可以进行八种语言的对话，编写更高质量的计算机代码，并可以解决更复杂的数学问题。SK海力士发布FY2024Q2财报。海力士Q2合并收入为16.42万亿韩元，同比+124.8%，环比+32%；营业利润为5.47万亿韩元，创下自2018年第三季度以来最高的季度营利表现，环比+89%，营业利润率为33%；净利润达4.12万亿韩元，同比扭亏为盈，环比+115%，净利润率为25%。HBM销售额环比+80%以上，同比+250%以上。NAND闪存业务方面，eSSD和移动端产品是主要销售增长动力，eSSD销售额持续保持快速增长势头，环比+约50%。
重要公告：【乐鑫科技】预计2024年上半年实现归母净利润约15,164万元，同比增长约135%。【聚辰股份】预计2024年上半年实现营收51,467.88万元，同比增长62.37%，预计2024年上半年实现归母净利润14,296.04万元，同比增长124.93%。【雅创电子】预计2024年上半年实现归母净利润3500万元到4000万元，同比增长27.87%到46.14%。
SK海力士发布最新业绩，受益于HBM、eSSD等适用于AI的存储器需求表现强劲，公司营收、利润均重返巅峰。展望未来，AI服务器需求将持续强劲，更多AI PC、AI手机将发布，存储需求有望持续增长，看好HBM和eSSD细分机会。同时，随着地缘紧张局势升级，国内半导体产业的自主可控需求愈发迫切，AI芯片作为大模型的算力支撑，看好国产AI芯片0-1的突破。建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。
风险提示：下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。
【行情回顾】
市场整体行情
本周（2024.07.22-07.26）市场整体下跌，上证指数跌3.07%，深圳成指跌3.44%，创业板指数跌3.82%，科创50跌3.95%，申万电子指数跌5.29%，Wind半导体指数跌5.95%，外围市场费城半导体指数跌3.11%，台湾半导体指数跌4.46%。
图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅
资料来源：Wind，山西证券研究所细分板块行情
图2：周涨跌幅其他电子、元件、光学光电子表现领先
资料来源：Wind，山西证券研究所图3：月涨跌幅数字芯片设计、半导体设备、元件表现领先（30日滚动）
资料来源：Wind，山西证券研究所图4：年初至今涨跌幅元件、半导体设备、数字芯片设计表现领先
资料来源：Wind，山西证券研究所图5：半数板块当前P/E在历史平均值附近
资料来源：Wind，山西证券研究所图6：多数板块当前P/B低于历史平均值
资料来源：Wind，山西证券研究所个股公司行情
从个股情况看，国民技术、精研科技、*ST贤丰、思维列控、翰博高新涨幅领先，涨幅分别为+17.08%、+14.67%、+13.00%、+12.35%、+10.74%；ST东旭B、ST旭电、聚辰股份、驰诚股份、晶赛科技跌幅居前，跌幅分别为-25.64%、-22.22%、-18.87%、-17.75%、-16.72%。
图7：本周个股涨幅前五
资料来源：Wind，山西证券研究所图8：本周个股跌幅前五
资料来源：Wind，山西证券研究所数据跟踪
图9：全球半导体月度销售额及增速
资料来源：WSTS，山西证券研究所图10：分地区半导体销售额
资料来源：WSTS，山西证券研究所图11：中国集成电路行业进口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所图12：中国集成电路行业出口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所图13：中国大陆半导体设备销售额
资料来源：Wind，山西证券研究所图14：北美半导体设备销售额
资料来源：Wind，山西证券研究所图15：日本半导体设备销售额
资料来源：Wind，山西证券研究所图16：全球硅片出货面积
资料来源：SEMI，山西证券研究所图17：NAND现货平均价
资料来源：Wind，山西证券研究所图18：DRAM现货均价
资料来源：Wind，山西证券研究所图19：半导体封装材料进口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所图20：半导体封装材料出口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所图21：半导体封装材料进出口均价
资料来源：Wind，山西证券研究所图22：晶圆厂稼动率（%）
资料来源：各公司季报，山西证券研究所图23：晶圆厂ASP（美元/片）
资料来源：各公司季报，山西证券研究所新闻公告
表1：本周重大事项
资料来源：Wind，山西证券研究所表2：本周重要行业新闻
资料来源：恩智浦官网，德州仪器官网，财联社，SK海力士官网，观察者网，山西证券研究所风险提示：下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。
研报分析师：高宇洋
执业登记编码：S0760523050002
报告发布日期：2024年7月29日
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