台积电：晶圆巨头大幅上调指引，端侧AI驱动半导体新景气周期_新浪财经

台积电24Q2法说会点评

1、台积电24Q2营收环比增长10.3%，毛利率53.2%，均超出指引

24Q2营收208.2亿美元(原指引196~204美元)，超出指引，环比增长10.3%，主要受益于3/5nm需求强劲；毛利率53.2%(原指引51.0%~53.0%)，超出指引，环比提升0.1pct，主要受益于产能利用率提升。

2、3/5nm持续强劲，指引24Q3营收中值环比+9.5%，毛利率中值54.5%

台积电指引24Q3营收区间224 ~232亿美元，中值228亿美元，环比增长9.5%，主要受益于3/5nm制程需求持续强劲。指引24Q3毛利率区间53.5%~55.5%，中值54.5%，环比提升1.3pct，主要受益于产能利用率将继续保持高位。

3、大幅上调24年营收同比增速至略超25%，且上调资本支出预算下限7%

得益于智能手机和AI带来的需求，台积电指出24H2 3/5nm制程产能利用率将保持高位，上调24年营收同比增速至略超过25%(原指引为21%~25%)。此外，台积电上调24年资本支出预算至300~320亿美元(原指引为280~320亿美元)。

4、24Q2 HPC领域营收产比首超50%，AI需求爆发下CoWoS产能将翻两番

24Q2 HPC领域营收108.3亿美元，占总营收的52%，环比增长28%，营收占比首次超过50%。台积电认为在AI带动下CoWoS需求将高速成长，预计CoWoS供应紧张将持续至25年。台积电正努力扩产，预计24年CoWoS产能将增长超过一倍，且25年产能将继续翻倍成长。

5、台积电维持24年半导体市场增速10%预期不变，全新定义Foundry 2.0

展望2024年，台积电维持全球半导体市场(不含存储)同比增速10%预期不变。此外，台积电全新定义Foundry 2.0，除原有晶圆代工外，还包括封装、测试、光罩制作和IDM(不含存储)。23年Foundry 2.0市场规模为2500亿美元，较原代工行业的1150亿美元翻倍成长，台积电市占率约28%。其预计24年Foundry 2.0市场规模将同比增长10%，且自身市占率将继续提升。

6、端侧AI驱动半导体新景气周期，看多24H2半导体，重点关注相关企业

(1)IDC预计24年智能手机/PC出货量同比增长3%/2%，显现企稳迹象，行业龙头有望迎来戴维斯双击，关注新产品突破和放量的公司；(2)WSTS预计24年存储IC市场规模同比高增45%，具备高端存储产品和技术能力的龙头企业有望优先受益；(3)端侧AI加速落地，驱动半导体硅含量第5波浪潮，AI领域相关企业有望迎来新一轮成长。重点关注卓胜微(射频前端芯片)、江波龙(存储模组)、芯原股份(IP授权&芯片量产)等。

7、风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险。

8、重点公司盈利预测：

一、24Q2营收同比+10.3%，超出指引

1、24Q2台积电营收环比增长10.3%，毛利率53.2%，均超出指引

3/5nm需求强劲，台积电24Q2营收208.2亿美元，环比增长10.3%，超出指引。24Q2台积电营收208.2亿美元(原指引196~204亿美元)，超出指引，同比增长32.8%，环比增长10.3%，环比增长主要受益于3/5nm制程需求强劲，部分被终端智能手机季节性影响抵消。

产能利用率提升下，台积电24Q2毛利率53.2%，超出指引。24Q2台积电毛利率53.2%(原指引51.0%~53.0%)，超出指引，同比下降0.9pct，环比提升0.1pct，毛利率环比提升主要受益于产能利用率提升。

2、24Q2 3/5nm贡献50%营收，需求持续强劲，2nm预计于25年量产

24Q2先进制程贡献67%营收，需求持续强劲。24Q2 7nm及以下先进制程占总营收的67%(24Q1为65%)，其中3nm占15%，5nm占35%，7nm占17%。

N2制程计划于25年量产，预计前两年流片数量好于N3/N5制程，N2P制程计划26H2量产。台积电计划于2025年量产N2制程，且预计其前两年流片数量好于N3/5制程。与N3E相比，N2将在相同功耗下，速度提升10%~15%；在相同速度下，节约25%~30%功耗。N2P及A16制程则计划于2026H2量产。

3、24Q2 HPC领域营收环比高增28%，营收占比首超50%

24Q2 HPC营收环比高增28%，营收占比首超50%，智能手机领域受季节性影响环比小幅下降1%。24Q2营收按下游应用分类，除智能手机领域营收环比小幅下降外，其余领域均环比增长。具体来看，24Q2 HPC营收108.26亿美元，占总营收的52%，环比增长28%；智能手机营收68.71亿美元，占总营收的33%，环比下降1%；IoT营收12.49亿美元，占总营收的6%，环比增长6%；汽车营收10.41亿美元，占总营收的5%，环比增长5%；DCE(数字消费电子)营收4.16亿美元，占总营收的2%。环比增长20%。

4、24Q2晶圆出货环比+3%，ASP受益于先进制程价格上涨环比提升7%

24Q2晶圆出货量环比增长3.1%，平均单价环比提升7.0%。24Q2台积电晶圆出货量约312.5万片(约当12英寸），环比增长3.1%；晶圆ASP约6662美元/片(约当12英寸)，环比提升7.0%，主要由于产能供不应求下3nm制程产品报价或涨超5%。

二、指引24Q3营收中值环比+10%，产能利用率维持高位下，毛利率中值环比提升1.3pct

1、前瞻指引24Q3营收中值228亿美元，环比增长9.5%

台积电指引24Q3营收中值同比增长31.9%，环比增长9.5%。台积电指引24Q3营收区间224~232亿美元，中值228亿美元，同比增长31.9%，环比增长9.5%，主要由于3/5nm制程需求持续强劲。指引24Q3毛利率区间53.5%~55.5%，中值54.5%，同比提升0.2pct，环比提升1.3pct，主要受益于产能利用率保持高位。

三、上调24年台积电营收同比增速及资本支出预算下限

1、AI需求强劲，大幅上调24年营收预期至同比增长略超25%

台积电上调24年营收预期，预计全年营收同比增速略超25%。得益于智能手机及AI浪潮带来的先进制程需求增长，台积电指出24H2 3/5nm制程产能利用率将保持高位，上调2024年全年营收同比增速至略超过25%(原指引为21%~25%)。

2、上调2024年资本支出预算下限7%至300亿美元

台积电24Q2资本支出环比增长10.2%，上调24年资本支出预算下限7%至300亿美元。24Q2台积电资本支出63.6亿美元，同比下降22.2%，环比增长10.2%。台积电上调2024年资本支出预算至300~320亿美元(原指引为280~320亿美元)，中值约310亿美元，同比增长1.8%，其中70%~80%将用于先进制程，10%~20%将用于特种工艺技术，10%左右用于先进封装、测试、掩模制造等。

3、ChatGPT推动AI浪潮加速，台积电CoWoS产能至25年将翻两番

AI加速驱动先进封装需求旺盛，台积电CoWoS产能至25年将翻两番。台积电指出先进封装需求强劲，2024年公司CoWoS产能增长超过一倍，且2025年该产能将继续翻倍成长。

四、全新定义Foundry 2.0，

市场规模较代工1.0增超一倍

1、24Q2全球手机/PC出货量同比+7%/3%，终端需求温和复苏

据IDC数据，24Q2全球智能手机出货量约2.85亿部，同比增长7%，环比下降1%；全球PC出货量6490万台，同比增长3%，环比增长9%。当前智能手机和PC市场逐步恢复，且GenAI带动换机需求。IDC预计2024年全球AI手机销量将达到2.34亿部，占全部智能手机销量的19%，超出之前预期。

2、维持24年全球半导体行业(不含存储)同比增速10%不变

台积电维持24年全球半导体行业(不含存储)同比增速10%的预期，全新定义的Foundry 2.0市场规模翻倍。展望2024年，台积电维持全球半导体市场(不含存储)同比增速10%不变。此外，台积电提出Foundry 2.0概念，除原有晶圆代工外，还包括封装、测试、光罩制作和IDM(不含存储)。在新定义下，2023年代工市场规模约2500亿美元，较旧定下的1150亿美元翻倍成长，其中台积电市占率约28%。台积电预计2024年代工行业市场规模将同比增长10%，且其市占率有望进一步提升。

五、端侧AI驱动半导体新景气周期，

关注“龙头低估”企业

1、手机和PC需求企稳回暖，静待消费电子反转，看好“龙头低估”企业

2024年智能手机出货量预计同比小幅增长3%，呈现温和复苏。据IDC数据，24Q2全球智能手机出货量约2.85亿部，同比增长7%。1月17日，三星推出AI手机Galaxy S24，24Q1该机型出货量达到1350万台，与其前代产品相比出货量同比增长35%，这标志着智能手机行业向AI驱动创新的转变。IDC预计24年全球智能手机出货量约12亿部，同比增长2.8%，其中Gen-AI手机销量将达到2.34亿部，超出之前预期。

2024年是AI PC出货元年，将驱动2024年全球PC出货量同比增长2%。据IDC数据，24Q2全球PC出货量6490万台，同比增长3%。随着AI PC逐渐上架，以及商业买家开始更新PC，预计2024年全球PC出货量约2.65亿台，同比增长2%，其中搭载AI技术的PC出货量将达到5000万台。

我们认为2024年智能手机、PC等消费电子呈现弱复苏，重点关注拥有新产品边际变化的龙头企业。随着23H2消费需求逐季环比提升，显现缓慢回暖迹象，行业龙头有望迎来戴维斯双击，并关注具有新产品突破与放量的公司，重点关注卓胜微(射频前端芯片)等。

2、存储芯片周期筑底反弹，关注具备高端存储产品的企业

24Q3存储合约价延续涨势，NAND均价上涨幅度收窄至5%~10%，DRAM受惠于HBM需求上涨幅度约8%~13%。NAND方面，除了企业端持续投资服务器建设，尤其Enterprise SSD受惠AI扩大采用，继续受到订单推动，消费电子需求持续不振，加上原厂下半年增产幅度趋于积极，TrendForce预计24Q3 Nand Flash供过于求比例上升至2.3%，Nand Flash均价涨幅收敛至环比提升5%~10%。DRAM方面，由于通用型服务器需求复苏，叠加DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使得供应商将延续涨价态势，预计24Q3 DRAM价格环比提升约8%~13%

预计24年全球存储IC市场规模同比大增45%，绝对值将回到1000亿美元以上水平。据WSTS数据，2023年全球存储芯片市场规模同比下降31%至896亿美元，主要受到下游消费电子终端需求疲软影响。在手机及PC需求企稳回暖，以及AI大趋势下，WSTS预计2024年全球存储芯片将同比大增45%，回升至1298亿美元。

存储周期筑底反弹，重点关注具有高端存储产品的龙头企业。24Q3存储合约价继续延续涨势，存储周期开始筑底反弹，且AI对存储容量、规格提出新要求，具备高端存储产品和技术能力的龙头企业有望优先受益，重点关注江波龙(存储模组)等。

3、端侧AI落地进行时，持续看好AI领域相关企业

AI服务器是算力核心载体，预计2024年AI服务器市场规模将同比增长16%。IDC预计2024年全球AI服务器市场规模将达286亿美元，同比增长15.6%，其中中国AI服务器市场规模约72亿美元。OpenAI发布全新升级GPT-4 Turbo和GPT Store，英伟达发布最新一代AI芯片H200，微软Copilot Web AI上线，AI浪潮再次席卷而至。

2024年将成为AI PC规模性出货元年，预计全球AI PC整机出货量有望达到1300万台。伴随着AI CPU与Windows 12的发布，2024年将成为AI PC规模性出货的元年，群智咨询预计2024年全球AI PC整机出货量将达到1300万台。Canalys指出，未来5年优化后的大预言模型和AI工具的出现，以及集成AI功能后的操作系统升级，将推动AI PC的渗透率，预计2027年AI PC出货量占比将达60%，成为主流。

手机使用频率最高、使用时间最长，AI手机有望成为AI的最终战场。AI手机是指搭载了人工智能技术的手机，其通过搭载CPU、NPU和GPU组合平台，具备终端侧AI推理能力，系统植入大模型，从而依靠本地算力和算法实现AIGC能力。手机作为使用频率最高、使用时间最长的电子产品，将成为AI的最终战场，国内第一款AI手机小米14已经落地，国内外头部手机品牌厂商均入局参与竞争。

端侧AI加速落地，驱动半导体硅含量第5波浪潮，持续看好AI领域相关企业。ChatGPT引爆AI技术新浪潮，带动算力需求高涨，推动AI相关芯片市场，AI领域相关企业有望迎来新一轮成长，重点关注芯原股份(IP授权&芯片量产)等。

风险提示

下游需求不足风险：若宏观环境变化，下游需求不足，将影响公司产品需求。

地缘政治风险：若美国对中国政策变化，可能会导致公司稳定经营受到冲击。

核心竞争力风险：半导体行业技术的发展和迭代速度较快，若产品无法满足客户需求，将可能对公司经营业绩造成不利影响。

估值风险：公司可能存在静态相对估值较高的风险。

重要声明

证券研究报告

《长城科技-晶圆巨头大幅上调指引，端侧AI驱动半导体新景气周期》

对外发布时间

2024年07月24日

报告发布机构

长城证券股份有限公司(已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格)

本报告分析师：

唐泓翼 S1070521120001

联系人(研究助理)：

秦裔甜 S1070123070026

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本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，在执业过程中恪守独立诚信、勤勉尽职、谨慎客观、公平公正的原则，独立、客观地出具本报告。本报告反映了本人的研究观点，不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接接收到任何形式的报酬。

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