投资要点
市场整体：本周（2024.07.15-07.19）市场整体上涨，上证指数涨0.37%，深圳成指涨0.56%，创业板指数涨2.49%，科创50涨4.33%，申万电子指数涨0.46%，Wind半导体指数涨3.76%，外围市场费城半导体指数跌8.80%，台湾半导体指数跌6.42%。细分板块中，周涨跌幅前三为半导体设备（+8.8%）、分立器件（+7.3%）、模拟芯片设计（+5.4%）。从个股看，涨幅前五为：晶赛科技（+56.66%）、驰诚股份（+41.89%）、则成电子（+41.51%）、寒武纪-U（+34.6%）、*ST同洲（+23.93%）；跌幅前五为：ST旭电（-23.08%）、ST东旭B（-20.41%）、南亚新材（-17.76%）、朝阳科技（-17.53%）、博硕科技（-16.96%）。
行业新闻：美拟对华芯片贸易实施更严厉管制。彭博社报道称，拜登政府正在考虑进行全面打击向中国出口关键芯片制造设备的公司。据悉，美国正在向日本和荷兰施压，称如果东京电子和ASML等公司继续向中国提供先进半导体技术，美国将考虑采取最严厉的贸易限制措施。ASML发布FY2024Q2财报。ASML 24Q2净销售额62.4亿欧元，高于预期60.3亿欧元。净利润15.8亿欧元，高于预期14.3亿欧元，同比-18.7%，但较上季度跌幅有所收窄。Q2订单总额上涨至55.7亿欧元，同比增长超24%以上，其中25亿欧元来自极紫外光刻（EUV）系统。公司预计2024年总净销售额将与2023年相似。台积电发布FY2024Q2财报。24Q2营收208亿美元，同比+40%，环比+14%，主要原因是3nm和5nm出货量增长，但智能手机季节性疲弱一定程度抵消了先进制程的增长。Q2毛利率53.2%，超出公司此前指引上限，同比-0.9pcts，环比+0.1pcts。公司3nm/5nm/7nm制程营收占比分别为15%/35%/17%（24Q1分别为9%/37%/19%），先进制程合计占比67%（24Q1为65%）。得益于AI和高端智能手机的强劲需求，2024年下半年3nm和5nm的产能利用率会继续上升。
重要公告：【甬矽电子】发布股权激励计划草案，拟授予的限制性股票数量为331.20万股，约占草案公告时公司股本总额40,841.24万股的0.81%。【江波龙】预计2024年上半年累计归属于母公司所有者的净利润5.20亿元至6.10亿元，上年同期净亏损5.96亿元，同比扭亏为盈。【清溢光电】预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为8650万元到9250万元，与上年同期相比，预计增加3313.38万元到3913.38万元，同比增长62.09%到73.33%。
投资建议
鉴于美国拟对华芯片贸易实施更严厉管制，半导体供应链的不确定性增加，我国对半导体产业的自主可控需求愈发迫切，从芯片设计、制造到封装测试，整个产业链的国产进程将得到加速。建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。
风险提示：下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。
【行情回顾】
市场整体行情
本周（2024.07.15-07.19）市场整体上涨，上证指数涨0.37%，深圳成指涨0.56%，创业板指数涨2.49%，科创50涨4.33%，申万电子指数涨0.46%，Wind半导体指数涨3.76%，外围市场费城半导体指数跌8.80%，台湾半导体指数跌6.42%。
图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅
资料来源：Wind，山西证券研究所细分板块行情
图2：周涨跌幅半导体设备、分立器件、模拟芯片设计表现领先
资料来源：Wind，山西证券研究所图3：月涨跌幅数字芯片设计、半导体设备、元件表现领先（30日滚动）
资料来源：Wind，山西证券研究所图4：年初至今涨跌幅元件、半导体设备、数字芯片设计表现领先
资料来源：Wind，山西证券研究所图5：半数板块当前P/E在历史平均值附近
资料来源：Wind，山西证券研究所图6：多数板块当前P/B低于历史平均值
资料来源：Wind，山西证券研究所个股公司行情
从个股情况看，晶赛科技、驰诚股份、则成电子、寒武纪-U、*ST同洲涨幅领先，涨幅分别为+56.66%、+41.89%、+41.51%、+34.60%、+23.93%；ST旭电、ST东旭B、南亚新材、朝阳科技、博硕科技跌幅居前，跌幅分别为-23.08%、-20.41%、-17.76%、-17.53%、-16.96%。
图7：本周个股涨幅前五
资料来源：Wind，山西证券研究所图8：本周个股跌幅前五
资料来源：Wind，山西证券研究所数据跟踪
图9：全球半导体月度销售额及增速
资料来源：WSTS，山西证券研究所图10：分地区半导体销售额
资料来源：WSTS，山西证券研究所图11：中国集成电路行业进口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所图12：中国集成电路行业出口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所图13：中国大陆半导体设备销售额
资料来源：Wind，山西证券研究所图14：北美半导体设备销售额
资料来源：Wind，山西证券研究所图15：日本半导体设备销售额
资料来源：Wind，山西证券研究所图16：全球硅片出货面积
资料来源：SEMI，山西证券研究所图17：NAND现货平均价
资料来源：Wind，山西证券研究所图18：DRAM现货均价
资料来源：Wind，山西证券研究所图19：半导体封装材料进口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所图20：半导体封装材料出口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所图21：半导体封装材料进出口均价
资料来源：Wind，山西证券研究所图22：晶圆厂稼动率（%）
资料来源：各公司季报，山西证券研究所图23：晶圆厂ASP（美元/片）
资料来源：各公司季报，山西证券研究所新闻公告
表1：本周重大事项
资料来源：Wind，山西证券研究所表2：本周重要行业新闻
资料来源：Canalys，金融界，Bloomberg，ASML官网，TrendForce，台积电官网，山西证券研究所风险提示：下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。
研报分析师：高宇洋
执业登记编码：S0760523050002
报告发布日期：2024年7月22日
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