「盘中宝」重磅,中共中央提出健全强化集成电路等重点产业链发展体制机制,这家企业已配套并批量供应先进材料领域相关产品

「盘中宝」重磅,中共中央提出健全强化集成电路等重点产业链发展体制机制,这家企业已配套并批量供应先进材料领域相关产品
2024年07月23日 00:41 网易新闻

财联社资讯获悉,《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》提到,健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。抓紧打造自主可控的产业链供应链,健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制,全链条推进技术攻关、成果应用。

一、中国是全球最重要的半导体市场之一

浙商证券研报指出,WSTS近日表示,考虑到市场在过去两个季度的强劲表现决定将2024年全球半导体市场估值从5884亿美元上调至6112亿美元(同比+16%),2025年增长有望继续同比增长12.5%至6874亿美元。中国是全球最重要的半导体市场之一,受益于全球需求复苏、AI相关产业及国产化等相关因素驱动,同样有望在今明两年实现强劲增长。从产业链来看,设备材料属于半导体行业上游,是组织中游半导体生产的重要工具及原材料,全球市场高达千亿美元,具备高壁垒、格局稳定、寡头垄断、高毛利等赛道特征。目前大部分市场由海外厂商占据主导及优势,我国在先进制程制造、半导体设备、材料领域市场份额较为薄弱,还存在较大成长空间。

数据显示,5月中国半导体行业销售额为149亿美元,同比增长24.25%,连续7个月实现增长,1月以来增幅均在20%以上,增速保持全球领先。

二、相关上市公司:芯源微联瑞新材华大九天

芯源微是国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的设备商,公司产品型号覆盖度不断提升,offline、I-line、KrF节点产品已实现量产,ArF浸没式机台正加速推进产业化,公司二季度新签订单情况良好。西部证券研报指出,公司前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖。

联瑞新材部分封装材料客户是日韩等全球知名企业,公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品。公司属于HBM芯片封装材料的上游材料,需通过GMC封装材料厂商间接供货。

华大九天向客户提供全流程EDA产品、解决方案以及相应技术开发服务,其产品已在华虹、中芯国际、京东方等国内领先集成电路企业得到深度应用。

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