3连板京华激光:子公司所研发的光刻机主要用于光学制版 非用于半导体领域

3连板京华激光:子公司所研发的光刻机主要用于光学制版 非用于半导体领域
2024年07月22日 18:59 财联社

转自:财联社

【3连板京华激光:子公司所研发的光刻机主要用于光学制版 非用于半导体领域】财联社7月22日电,京华激光发布股票交易风险提示公告,公司控股子公司美国菲涅尔制版科技公司主要从事光刻机的研发工作,所研发的光刻机主要用于光学制版,非用于半导体领域,与芯片光刻机在精准度、复杂度等方面存在较大的差异,如公司光刻机属于微米级,芯片光刻机属于纳米级,精度相差1000倍,并且不具备通过技术改进升级为芯片光刻机的可能性。

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