晶华微携带多款典型芯片及其解决方案亮相2024慕尼黑上海电子展

晶华微携带多款典型芯片及其解决方案亮相2024慕尼黑上海电子展
2024年07月11日 16:03 网易新闻

2024上海慕尼黑电子展

7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(electronica China) 于上海新国际博览中心隆重举行。展会集结了海内外众多知名电子企业,共同打造中国电子行业的年度盛会。

杭州晶华微电子股份有限公司(股票代码:688130)携带多款典型芯片及其解决方案亮相本届展会,众多业内嘉宾和新老朋友相聚在晶华微展台参观交流。

芯展示

此次慕尼黑上海电子展上,晶华微全面展示了工业控制及仪器仪表、医疗电子及衡器和智能感知等多领域的芯片产品及其典型方案。众多业内人士及现场嘉宾纷纷驻足晶华微展台,与我司人员探讨技术、洽谈合作。

· 晶华微展台 ·

芯方案

晶华微多年来深耕于智能医疗健康及衡器、工业控制及仪表等行业,根据市场需求推出了“基于SD82F466芯片 HCT 血糖仪解决方案”和“基于SD25F101芯片压力变送器解决方案”

两款方案均内置高精度、高集成度芯片,采用低功耗设计,简单易用,能为客户解决技术痛点,提高生产效率。

基于SD82F466 HCT 血糖仪解决方案

主要技术特点:

内置高精度的生化电化阻抗测量功能模块,阻抗测量精度为±1%,相角测量精度为±0.3°;

超高集成度,单芯片集成高精度AFE和丰富数字接口/驱动;

低功耗设计,在休眠状态下电流小于1μA;

丰富的诊断功能,支持低压、温度检测等;

提供一整套产品开发、生产等支持,包括硬件和软件算法等。

基于SD25F101压力变送器解决方案

主要技术特点:

双24位ADC,集成压力、RTD、Tc等传感器线性算法;

内置低温漂基准,温漂典型值10ppm/℃;

内置16位DAC,支持电流、电压模式输出;

支持极性反转、量程迁移、清零、阻尼、报警等功能;

支持OWI、UART通信,集成Modbus_RTU协议;

工作温度范围:-40℃~125℃。

芯展望

晶华微连续多年亮相慕尼黑电子展,为海内外来宾全面展示晶华微芯片技术及解决方案。未来,我们仍将秉持初心,专注推动芯片创新研发设计,加强产品技术性能,提升客户满意度,打造更加多样化的芯片产品及其应用解决方案。

期待下次展会再见!

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