【德邦电子】成长+复苏，半导体核心资产有望估值重塑|半导体_新浪财经

政策密集出台，半导体核心资产有望迎来估值重塑。

在国内产业向高端化转型及海外政策风险逐渐提升的背景下，今年以来有关“发展新质生产力”的政策密集出台：1）3月11号结束的第十四届全国人民代表大会第二次会议，政府工作报告中将“发展新质生产力”作为2024年政府工作任务之首，而新质生产力是指具有高科技、高效能、高质量特征，符合新发展理念的先进生产力质态。2）6月7日召开的国务院常务会议指出要针对创业投资特点实施差异化监管，落细税收优惠政策，支持专业性机构发展，处理好政府性基金和市场化基金关系，充分发挥创业投资投早、投小、投硬科技作用。3）据国家企业信用信息公示系统，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（大下称“大基金三期”）已于5月24日注册成立，注册资本3440亿元人民币。在此背景下，我们认为估值低、基本面好、具有竞争力的科技板块核心资产有望迎来估值重塑。

科技板块龙头公司估值已具性价比。

从估值角度来看，1）半导体晶圆厂/封测厂的估值已经处于历史低位，中芯国际/华虹/通富/长电等公司的PB普遍在2左右，估值上具有性价比。2）半导体设备公司方面，按照一致预期，半导体设备公司24/25年归母净利润平均增速分别为31.2%/33.4%，对应24/25年的平均PE为38.7/29.0倍，PEG为1.2/0.9，估值上也已具有性价比。

半导体设备公司预计今年订单良好，成长性凸显。

受下游晶圆厂扩产带动，今年设备公司发货及生产量等指标高增，预计设备公司今年新签订单情况良好。1）从存货和发出商品的角度来看，北方华创、中微公司、拓荆科技等设备厂商24Q1存货环比均有较大增长；2）从生产量角度来看，拓荆科技、中微公司等均表示24Q1公司设备市场量显著提升。今年新签订单增长有望带动设备公司24/25年业绩高确定性成长。

下游需求复苏，主流晶圆厂/封测厂业绩出现拐点。

1）晶圆厂来看，中芯国际24Q1营收125.94亿元，同比增长23.36%，环比增长3.63%，根据中芯国际港股公告，公司24Q1稼动率为80.8%，较23Q4环比提升4.0%，同时指引24Q2营收继续环比增长5%-7%；华虹公司24Q1营收32.97亿元，同比-24.62%，环比+0.55%，环比转正，根据华虹港股公告，公司24Q1稼动率为91.7%，环比提升7.6%，指引24Q2营收4.7-5.0亿美元，中值环比+5.4%。2）封测厂方面，由于封测厂营收受季节性影响较强，因此24Q1营收环比有所下滑，不过同比仍然实现增长，其中长电科技24Q1营收68.42亿元，同比增长16.75%；通富微电24Q1营收52.82亿元，同比增长13.79%。主流晶圆厂/封测厂的业绩已经普遍出现拐点。

投资建议

我们认为估值低、基本面好、具有竞争力的科技板块核心资产有望迎来估值重塑，建议关注半导体龙头厂商：1）半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、中科飞测；2）半导体封测：长电科技、通富微电；3）晶圆厂：中芯国际、华虹公司。

风险提示

下游需求不及预期风险；行业格局恶化风险；新品进展不及预期风险

团队介绍

报告信息

证券研究报告：《成长+复苏，半导体核心资产有望估值重塑》

对外发布时间：2024年6月11日

分析师：陈蓉芳

资格编号：S0120522060001

邮箱：chenrf＠tebon.com.cn

分析师：陈瑜熙

资格编号：S0120524010003

邮箱：chenyx5＠tebon.com.cn

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