京仪装备：2023年净利润同比增长30.75% 拟10派0.75元_新浪财经

中证智能财讯京仪装备（688652）4月24日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入7.42亿元，同比增长11.84%；归母净利润1.19亿元，同比增长30.75%；扣非净利润8669.36万元，同比增长5.70%；经营活动产生的现金流量净额为4108.94万元，同比增长1124.22%；报告期内，京仪装备基本每股收益为0.92元，加权平均净资产收益率为16.70%。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派0.75元（含税）。

以4月23日收盘价计算，京仪装备目前市盈率（TTM）约为57.28倍，市净率（LF）约为3.53倍，市销率（TTM）约为9.19倍。

公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：

数据统计显示，京仪装备近三年营业总收入复合增长率为28.63%，在半导体设备行业已披露2023年数据的5家公司中排名第4。近三年净利润复合年增长率为165.98%，排名1/5。

年报显示，公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。公司自成立以来，主营业务未发生重大变化。

分产品来看，2023年公司主营业务中，半导体专用温控设备收入4.61亿元，占营业收入的62.05%；半导体专用工艺废气处理设备收入2.16亿元，占营业收入的29.13%；零配件及支持性设备收入0.51亿元，同比下降26.53%，占营业收入的6.92%。

截至2023年末，公司员工总数为492人，人均创收150.87万元，人均创利24.21万元，人均薪酬28.86万元，较上年同期分别变化-2.48%、14.01%、12.42%。

2023年，公司毛利率为38.35%，同比下降1.22个百分点；净利率为16.05%，较上年同期上升2.32个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为40.30%，同比上升6.34个百分点，环比上升5.31个百分点；净利率为1.70%，较上年同期上升4.25个百分点，较上一季度下降20.49个百分点。

分产品看，半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、零配件及支持性设备2023年毛利率分别为39.21%、42.06%、19.57%。

报告期内，公司前五大客户合计销售金额4.59亿元，占总销售金额比例为61.84%，公司前五名供应商合计采购金额2.68亿元，占年度采购总额比例为37.72%。

数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为16.70%，较上年同期下降1.43个百分点；公司2023年投入资本回报率为8.88%，较上年同期下降6.42个百分点。

2023年，公司经营活动现金流净额为4108.94万元，同比增长1124.22%，主要系本期调整供应商付款周期，导致购买商品、接受劳务支付的现金较少，从而导致本期经营活动现金流较上期增加所致；筹资活动现金流净额12.35亿元，同比增加11.88亿元，主要系首次公开发行股票收到募集资金的影响所致；投资活动现金流净额-3.29亿元，上年同期为-1235.34万元，主要系本期购买银行理财产品较上期大幅增加导致所致。

进一步统计发现，2023年公司自由现金流为-2.14亿元，上年同期为-0.10亿元。

2023年，公司营业收入现金比为134.74%，净现比为34.49%。

营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.35次，上年同期为0.60次（2022年行业平均值为0.40次，公司位居同行业2/18）；固定资产周转率为55.42次，上年同期为74.42次（2022年行业平均值为7.82次，公司位居同行业1/18）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为3.54次、0.55次。

2023年，公司期间费用为2.05亿元，较上年同期增加3608.41万元；期间费用率为27.67%，较上年同期上升2.16个百分点。其中，销售费用同比增长29.67%，管理费用同比增长15.27%，研发费用同比增长27.07%，财务费用由去年同期的229.94万元变为-251.86万元。

资产重大变化方面，截至2023年年末，公司货币资金较上年末增加311.98%，占公司总资产比重上升20.74个百分点；存货较上年末增加36.93%，占公司总资产比重下降19.44个百分点；应收账款较上年末增加8.64%，占公司总资产比重下降7.58个百分点；递延所得税资产较上年末增加12.41%，占公司总资产比重下降1.01个百分点。

负债重大变化方面，截至2023年年末，公司短期借款较上年末减少91.31%，占公司总资产比重下降8.72个百分点；应付账款较上年末增加50.43%，占公司总资产比重下降4.51个百分点；合同负债较上年末增加27.73%，占公司总资产比重下降9.93个百分点；预计负债较上年末增加18.79%，占公司总资产比重下降1.61个百分点。

从存货变动来看，截至2023年年末，公司存货账面价值为9.57亿元，占净资产的49.51%，较上年末增加2.58亿元。其中，存货跌价准备为2409.78万元，计提比例为2.46%。

2023年全年，公司研发投入金额为6151.18万元，同比增长27.07%；研发投入占营业收入比例为8.29%，相比上年同期上升1.00个百分点。

资料显示，通过多年的深耕积累，公司在主要产品领域自主研发并掌握了相关核心技术，致力于为集成电路制造环节提供生产效率更高的设备。截至2023年12月31日，公司已获专利276项，其中发明专利94项，公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。公司半导体专用温控设备产品主要用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片以及64层到192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。

在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为32.41%，相比上年末下降26.10个百分点；有息资产负债率为0.63%，相比上年末下降9.11个百分点。