逸豪新材2023年营收12.77亿元 募投项目产能逐步释放

逸豪新材2023年营收12.77亿元 募投项目产能逐步释放
2024年04月23日 14:47 上海证券报

转自:中国证券网

上证报中国证券网讯 逸豪新材4月22日晚间披露的2023年年报显示,公司全年实现营业收入12.77亿元。

逸豪新材致力于成为电子材料领域领先企业,实施PCB产业链垂直一体化发展战略。报告期内,公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。

随着公司募投项目“年产10000吨高精度电解铜箔项目”的稳步实施,力争部分生产线在2024年二季度投产。该项目以生产高性能电子电路铜箔以及超薄高抗拉锂电铜箔为主,随着募投项目产能释放,公司将大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔产能,同时也具备生产高频高速铜箔的能力;此外,公司通过研发线的中试,已掌握4.5μm高抗拉锂电铜箔的生产工艺技术。公司募投项目的设备及工艺,可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产,公司将加快锂电铜箔业务布局,将铜箔产品拓展至锂电铜箔领域。

铝基覆铜板方面,2023年,公司铝基覆铜板在高瓦数导热产品方面取得重大突破,开发出5W高导热铝基覆铜板,多应用于汽车大灯、功率模块等领域。

PCB方面,公司已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品,可满足下游MiniLED领域客户对技术指标、产品性能等要求,公司铝基MiniLEDPCB产品已经应用于TCL和海信的电视产品中。公司PCB产品通过IATF16949汽车产品质量管理体系认证,应用于汽车尾灯产品中,公司PCB产品还通过ISO13485医疗体系认证及试产。

公司表示,未来将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额,持续提升产品质量及产品良率,补充高频高速铜箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力。充分利用自产电子电路铜箔的优势,发挥垂直一体化产业链的协同效应,发展高导热铝基覆铜板相关业务,以拓展铝基覆铜板的高端应用领域,公司持续调整PCB产品结构,优化产能配置,针对性地调整产品线,提高高附加值产品比重。同时,优化生产布局,提升产能利用率。(黄浦江)

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