德邦科技获国海证券买入评级,短期业绩承压,IC封装材料有望放量

德邦科技获国海证券买入评级,短期业绩承压,IC封装材料有望放量
2024年04月22日 00:05 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界

2024年4月21日,德邦科技国海证券买入评级,近一个月德邦科技获得1份研报关注。

研报预计公司2024-2026年营业收入分别11.88、15.21、18.70亿元,归母净利分别1.47、1.93、2.55亿元。研报认为,公司晶圆级划片膜、减薄膜已完成3家国内头部封测厂商的验证测试,并将积极推动产品批量导入。受益国产替代,集成电路封装材料有望放量,德邦科技在集成电路封装材料板块有望迎来较高增长,同时,回购计划的实施彰显出公司长远发展的信心,回购股份用于员工持股计划或股权激励,有利于充分调动员工的积极性和创造性,吸引和保留优秀管理人员和业务骨干。

风险提示:宏观经济波动导致的产品需求下降的风险;产品迭代与技术开发风险;集成电路国产化进程放缓风险;消费电子行业周期性波动风险;行业竞争加剧风险。

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