鼎龙股份：2023年净利润2.22亿元同比下降43.08%_新浪财经

中证智能财讯鼎龙股份（300054）4月10日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入26.67亿元，同比下降2.00%；归母净利润2.22亿元，同比下降43.08%；扣非净利润1.64亿元，同比下降52.79%；经营活动产生的现金流量净额为5.34亿元，同比下降5.05%；报告期内，鼎龙股份基本每股收益为0.24元，加权平均净资产收益率为4.94%。

以4月9日收盘价计算，鼎龙股份目前市盈率（TTM）约为91.89倍，市净率（LF）约为4.57倍，市销率（TTM）约为7.65倍。

公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：

数据统计显示，鼎龙股份近三年营业总收入复合增长率为13.65%，在电子化学品Ⅲ行业已披露2023年数据的10家公司中排名第10。近三年净利润复合年增长率为50.21%，排名2/10。

年报显示，鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。

分产品来看，2023年公司主营业务中，打印复印通用耗材（含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒等）收入17.86亿元，同比下降8.08%，占营业收入的66.97%；光电半导体材料及芯片（含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK，芯片等）收入8.57亿元，同比增长18.82%，占营业收入的32.12%。

2023年，公司毛利率为36.95%，同比下降1.14个百分点；净利率为10.79%，较上年同期下降5.90个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为39.70%，同比上升2.07个百分点，环比上升0.76个百分点；净利率为8.63%，较上年同期下降5.73个百分点，较上一季度下降5.68个百分点。

分产品看，打印复印通用耗材（含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒等）、光电半导体材料及芯片（含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK，芯片等）2023年毛利率分别为24.85%、61.48%。

报告期内，公司前五大客户合计销售金额6.35亿元，占总销售金额比例为23.83%，公司前五名供应商合计采购金额2.36亿元，占年度采购总额比例为15.81%。

数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为4.94%，较上年同期下降4.03个百分点；公司2023年投入资本回报率为5.65%，较上年同期下降4.00个百分点。

2023年，公司经营活动现金流净额为5.34亿元，同比下降5.05%；筹资活动现金流净额6.24亿元，同比增加6.19亿元；投资活动现金流净额-10.95亿元，上年同期为-5.48亿元。

进一步统计发现，2023年公司自由现金流为-5.76亿元，上年同期为0.32亿元。

2023年，公司营业收入现金比为117.61%，净现比为240.69%。

营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.43次，上年同期为0.51次（2022年行业平均值为0.49次，公司位居同行业19/34）；固定资产周转率为2.14次，上年同期为3.33次（2022年行业平均值为2.51次，公司位居同行业13/34）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为3.08次、3.22次。

2023年，公司期间费用为7.02亿元，较上年同期增加1.36亿元；期间费用率为26.32%，较上年同期上升5.53个百分点。其中，销售费用同比增长1.4%，管理费用同比增长12.8%，研发费用同比增长20.2%，财务费用由去年同期的-4672.11万元变为71.35万元。

资产重大变化方面，截至2023年年末，公司固定资产较上年末增加70.68%，占公司总资产比重上升7.04个百分点；存货较上年末减少8.75%，占公司总资产比重下降2.29个百分点；货币资金较上年末增加7.79%，占公司总资产比重下降1.78个百分点；其他非流动金融资产较上年末增加121.48%，占公司总资产比重上升1.66个百分点。

负债重大变化方面，截至2023年年末，公司长期借款较上年末增加184.80%，占公司总资产比重上升4.86个百分点；短期借款较上年末增加154.77%，占公司总资产比重上升2.35个百分点；一年内到期的非流动负债较上年末增加517.18%，占公司总资产比重上升0.71个百分点；长期递延收益较上年末增加16.56%，占公司总资产比重下降0.09个百分点。

2023年全年，公司研发投入金额为3.82亿元，同比增长19.84%；研发投入占营业收入比例为14.33%，相比上年同期上升2.61个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0.50%。

年报称，截至2023年12月31日，公司已获授及在申请中的专利共1022项，其中已获得授权的专利900项，包括外观设计专利76项、发明专利335项、实用新型专利489项；拥有软件著作权与集成电路布图设计113项。

在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为27.31%，相比上年末上升7.06个百分点；有息资产负债率为13.66%，相比上年末上升7.92个百分点。

2023年，公司流动比率为3.02，速动比率为2.49。

年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，持股最多的为香港中央结算有限公司，占比5.00%。十大流通股东名单相比2023年三季报维持不变。在具体持股比例上，兴证全球合衡三年持有期混合型证券投资基金、上海理成资产管理有限公司-理成圣远1号A期私募投资基金、上海高毅资产管理合伙企业(有限合伙)-高毅晓峰2号致信基金、中国对外经济贸易信托有限公司-外贸信托-高毅晓峰鸿远集合资金信托计划持股有所上升，香港中央结算有限公司、朱双全、朱顺全、兴全合泰混合型证券投资基金、中国太平洋人寿保险股份有限公司-分红-个人分红、杨浩持股有所下降。