转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界3月22日消息，有投资者在互动平台向实益达提问：据了解，近期英伟达对CoWoS封测需求激增，请问贵公司子公司作为半导体封装测试设备部件供应商，是否有产品应用于CoWoS封测装备或者2.5D封装技术？
公司回答表示：公司为客户提供半导体封装测试设备部件产品，关于产品的具体应用场景由客户根据自身需求决定。
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