转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界3月22日消息,有投资者在互动平台向天岳先进提问:贵公司8英寸碳化硅衬底能使用在1000v碳化硅高压平台上吗?
公司回答表示:8英寸碳化硅产品是未来行业发展方向,公司作为行业内技术领先企业,起步较早,目前已经实现了技术突破,实现了批量化销售。目前行业内主要以6英寸产品为主,公司根据下游市场需求以及与客户的合作情况合理规划8英寸产品的产能提升。公司通过自主创新,完全掌握核心关键技术,通过自主扩径得以实现从2英寸衬底到8英寸衬底的制备。英飞凌和博世是公司的重要客户之一,也是行业内知名的半导体企业,英飞凌与公司的合作过程中,已经于2023年披露了公司将协助其向8英寸产品的过渡。目前公司生产经营正常、产能建设稳步推进,根据日本权威行业调研机构富士经济报告测算的2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率,公司位列前三,但仍有很大的进展空间。公司全力以赴夯实经营,努力提高经营业绩,夯实公司长期投资价值。
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