天岳先进:碳化硅半导体材料在充电桩等下游行业具有广泛用途

天岳先进:碳化硅半导体材料在充电桩等下游行业具有广泛用途
2024年03月22日 18:05 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界3月22日消息,有投资者在互动平台向天岳先进提问:董秘你好,高压充电桩是否也使用碳化硅衬底呢?

公司回答表示:碳化硅半导体材料和器件在新能源汽车、充电桩、新能源发电、储能、5G通信等下游行业具有广泛的用途,市场前景广阔。尤其是碳化硅材料因为本身优异的物理性能,能够超越硅材料的物理极限,已经在电动汽车领域获得认可,并加速了其在下游应用领域的渗透应用。市场数据表明,与传统硅基器件相比,碳化硅模块可以增加充电桩的输出功率,并且减少损耗,减少充电时间。目前公司专注于碳化硅衬底材料,是制备碳化硅芯片和器件的基础和上游。

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