半导体CIM企业赛美特获数亿元C+轮融资,宣布启动上市流程

半导体CIM企业赛美特获数亿元C+轮融资,宣布启动上市流程
2024年03月18日 09:38 新浪科技

  新浪科技讯 3月18日上午消息,国产半导体CIM企业赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资,本轮融资由成都策源资本领投,允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备,并加速海外市场拓展,推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。

  完成C+轮融资后,赛美特累计持有近10亿现金,加上企业主营业务收入逐年增长,持续盈利,产品市场份额大幅度提升。据介绍,目前赛美特已启动上市流程,并完成了上海证监局的上市辅导备案流程。

  2023年,赛美特整合推出软件主品牌PlantU系列(Plant to You 为您打造智能工厂),产品覆盖经营管理、生产管理、品质管理、排程规划、物流自动化、设备自动化、通用工具等,CIM解决方案矩阵实现了进一步的完善与升级。

  本轮融资后,赛美特将持续加强产品布局,进一步夯实技术壁垒,完善PlantU产品线,从工序优化、品质分析、物流自动化等方面升级全自动化CIM解决方案,满足客户快速增长的需求。同时,赛美特仍将吸纳更多优秀团队和行业高端人才,实现多元化、多产品线覆盖。(文猛)

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责任编辑:江钰涵

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