三星考虑在其下一代DRAM产品中采用模塑填充物(MUF)，其中MUF属于环氧塑封料的一种。SK海力士在其HBM3E产品上率先采用MR-MUF技术，利用液态塑封料(LMC)进行间隙填充，有效解决了高层数堆叠时出现的翘曲问题并大幅提高散热性能。
华海诚科是国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商。根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司LMC产品正在客户验证过程中;同样可用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料(GMC)产品已通过客户验证，现处于送样阶段。此外，公司GMC和LMC产品均可用于扇出型晶圆级封装(FOWLP)。公司已突破Granularpowder生产装备的卡脖子关键装备，满足FOPLP、FOWLP的无气孔、低翘曲、高流动性的要求，产品性能国内领先。
持续推进先进封装用产品研发
2023年公司实现营收2.83亿元，同比减少6.70%;归母净利润3293.93万元，同比减少20.10%;扣非归母净利润2866.57万元，同比减少18.53%。公司业绩下滑主要因为终端市场需求疲软，市场竞争加大，基础类环氧塑封料销售单价有所降低;公司对原有产线进行升级改造，新增部分生产设施，固定资产折旧摊销增加;公司加大了人才储备和组织厚度，导致人力成本增加;先进封装用环氧塑封料的考核、验证、测试等次数增多，研发费用同比增长较大。2023Q4公司实现营收7865.62万元，环比增长0.84%，单季营收延续2023年以来逐季递增态势;归母净利润935.93万元;扣非归母净利润664.27万元。
先进封装用产品产业化稳步推进
公司立足于传统封装领域持续扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。在传统封装领域，应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料产品性能已达到外资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等主流厂商逐步实现国产化，市场份额持续增长。2023年应用于TO、DIP等领域的基础类环氧塑封料价格有所承压;随着需求回暖，市场竞争趋缓，基础类产品单价有望企稳。
在先进封装领域，应用于QFN的产品700系列产品已通过长电科技及通富微电等客户验证，并已实现小批量生产与销售。应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化。
投资建议
鉴于需求复苏弱于预期，同时公司持续加大人员储备、研发等各方面力度，相关费用有所增加。我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的3.35亿元/3.87亿元/5.06亿元调整为2.83亿元/3.58亿元/4.67亿元，增速分别为-6.7%/26.4%/30.6%;归母净利润由原来的0.47亿元/0.64亿元/0.79亿元调整为0.33亿元/0.46亿元/0.65亿元，增速分别为-20.1%/40.3%/41.0%;PE分别为209.8/149.6/106.1。公司作为国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商，产品性能国内领先同时兼具稀缺性;随着产能逐步释放以及封装材料国产化进程加速，看好公司未来产品结构和应用领域的拓展。持续推荐，维持“增持”评级。
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