盛美上海2023年实现营业收入38.9亿元，同比增长35.3%，其中半导体清洗设备26.1亿元，同比增长25.8%，占比67%，其他半导体设备(电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备)9.4亿元，同比增长81.6%，占比24%，先进封装湿法设备1.6亿元，同比增长0.1%，占比4%;归母净利润9.1亿元，同比增长36.2%，扣非归母净利润8.7亿元，同比增长25.8%。2023Q4单季实现营收11.4亿元，同比增长27.2%，归母净利润2.4亿元，同比增长4.5%。
产品结构优化&规模效应，盈利能力提升：2023年公司毛利率为52%，同比+3pct，分产品来看，半导体清洗设备毛利率为48.6%，同比+0.3pct，其他半导体设备(电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备)为59.5%，同比+7.4pct，先进封装湿法设备为42.1%，同比+10.5pct;期间费用率为28.7%，同比+5.6pct，其中销售费用率为8.4%，同比-0.6pct，管理费用率(含研发)为21.0%，同比+4.1pct，财务费用率为-0.7%，同比+2.1pct;销售净利率为23.4%，同比+0.1pct。
在手订单充沛，存货高增：截至2023年末，公司存货为39.3亿元，同比+46%，合同负债为8.8亿元，同比+7%，根据公司自愿披露公告，截至2023年9月27日在手订单合计67.96亿元，较2022Q3末增加46.3%，增量主要来自国内龙头企业批量订单，公司在手订单覆盖了逻辑、存储、封装以及化合物半导体各领域，其中逻辑占比较大、存储占部分，先进封装目前公司已有国内龙头企业订单。
持续拓展PECVD、Track等产品品类：公司在稳固清洗设备国内龙头地位的同时，积极完善产业布局。(1)PECVD：盛美的产品能满足客户全面的工艺需求，中端和高端工艺应用是公司的目标，既包括逻辑也包括存储。(2)Track：已取得不错的进展，公司预计2023年底与光刻机对接，设备最大的特点在于采用了先进的构架设计，具备高速、高产出的特点。
考虑到公司主业持续增长、产品品类不断拓展，我们基本维持2024年-2025年公司归母净利润预测为12.4亿元/15.5亿元，我们预计2026年归母净利润为18.7亿元，对应动态PE分别为30/25/20倍，维持“增持”评级。
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