星宸科技:拟首发募资30.46亿元投建新一代AI超高清IPC SoC芯片等项目 3月18日申购

星宸科技:拟首发募资30.46亿元投建新一代AI超高清IPC SoC芯片等项目 3月18日申购
2024年03月08日 18:15 中证网

中证智能财讯 星宸科技(301536)3月8日披露招股意向书。公司拟在创业板公开发行4211.26万股,募集资金,投建新一代AI超高清IPC SoC芯片研发和产业化项目、新一代AI处理器IP研发项目,并补充流动资金。本次发行初步询价日期3月13日,申购日期3月18日。

根据招股书,星宸科技为全球领先的视频监控芯片企业,主营业务为视频监控芯片的研发及销售,产品主要应用于智能安防、视频对讲、智能车载等领域。

公司在芯片设计全流程具有丰富经验,可支撑大型先进工艺下的SoC设计。公司自研全套AI技术,包含AI处理器指令集、AI处理器IP及其编译器、仿真器等全套AI处理器工具链。公司拥有大量核心IP资源,包含图像IP、视频IP、高速模拟IP和音频IP等。

公司在视频监控领域持续研发创新,在图像信号处理、音视频编解码、显示处理等领域具有领先优势,并积极投入AI等新领域的芯片研发。公司拥有ISP技术、AI处理器技术、多模视频编码技术、高速高精度模拟电路技术、先进制程SoC芯片设计技术等多项核心技术,截至本招股意向书签署日,公司拥有已授权专利203项,其中境内发明专利50项,境外专利153项;在申请中专利223项,其中境内发明专利89项,境外专利134项。

根据Frost&Sullivan数据,在智能安防领域,以出货量口径计算,2021年公司在全球IPC SoC市场和全球NVR SoC市场的份额分别为36.5%和38.7%,均位列市场第一;在视频对讲领域,以出货量口径计算,2021年公司在全球USB视频会议摄像头芯片市场的份额为51.8%,位列市场第一;在智能车载领域,以出货量口径计算,2021年公司在中国行车记录仪芯片市场的份额为24.0%,位列市场第二,在中国1080P及以上行车记录仪芯片市场的份额为50.0%,位列市场第一。公司凭借领先的技术水平、完善的产品线布局、突出的产品质量、良好的技术服务,积累了丰富的客户资源,在市场上建立了良好的口碑,并形成了领先的行业地位。

招股书显示,2023年,星宸科技实现营业总收入20.20亿元,同比下降14.66%,主要原因系客户需求受宏观经济波动、行业需求变化和国际形势复杂化等多重因素影响而有所下降。归母净利润2.05亿元,同比下降63.72%,净利润下滑幅度大于收入幅度,主要原因系,受市场竞争导致的主营业务产品售价降低的影响,公司营业毛利率有所下滑;为应对不断变化的市场环境,巩固公司领先的技术实力及行业领导地位,公司高度重视产品研发及相关投入,研发费用金额保持较高水平,而对应期间营业收入受需求影响出现下滑,导致公司期间费用率有所上涨。扣非净利润1.80亿元,同比下降59.38%。经营活动产生的现金流量净额为4.35亿元,同比下降21.86%。2023年,星宸科技基本每股收益为0.54元,加权平均净资产收益率为10.38%。

公司预计2024年1-3月可实现营业收入4.54亿元至5.15亿元,较去年同期增长3.96%至17.89%;归母净利润为3099.19万元至4968.07万元,较去年同期变动-33.67%至6.34%,主要原因系去年同期因政府补助导致的非经常性损益较大;扣非净利润为2721.52万元至4590.40万元,较去年同期增长98.67%至235.10%,主要受益于公司主营业务毛利率有所回升。

数据统计显示,星宸科技近三年营业总收入复合增长率为19.21%,近三年净利润复合年增长率为-1.93%。

分产品来看,2023年公司主营业务中,智能安防收入14.42亿元,同比下降16.67%,占营业收入的71.39%;视频对讲收入3.42亿元,同比下降6.32%,占营业收入的16.95%;智能车载收入1.87亿元,同比下降17.12%,占营业收入的9.25%。

2023年,公司毛利率为36.46%,同比下降4.54个百分点;净利率为10.13%,较上年同期下降13.71个百分点。

分产品来看,智能安防、视频对讲、智能车载2023年毛利率分别为34.41%、45.39%、42.62%。

招股书称,目前,公司主要采用Fabless经营模式,专注于产品的研发及销售环节,将晶圆制造及封装测试等生产环节外包予代工厂。基于行业特点,全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装测试供应商数量较少,且行业集中度较高。通常芯片设计公司出于批量采购成本优势及工艺稳定性等多方面的考量,往往选择少量几家晶圆代工厂和封测代工厂合作。

公司与主要供应商保持着稳定的采购关系,2020年度、2021年度、2022年度和2023年1-6月,公司向前五大供应商采购的金额分别为62377.14万元、153887.56万元、96052.36万元和32391.31万元,占采购总金额的比例分别为79.43%、77.92%、80.11%和75.20%,公司对主要供应商的采购比例较高。除此之外,公司IP和EDA供应商亦存在集中度较高的情况。

数据显示,2023年公司加权平均净资产收益率为10.38%,较上年同期下降23.29个百分点;公司2023年投入资本回报率为7.26%,较上年同期下降22.11个百分点。

2023年,公司经营活动现金流净额为4.35亿元,同比下降21.86%;筹资活动现金流净额5.49亿元,同比增加9.25亿元;投资活动现金流净额-12.14亿元,上年同期为-1.6亿元。

进一步统计发现,2023年公司自由现金流为3.31亿元,相比上年同期下降21.61%。

2023年,公司营业收入现金比为117.20%,净现比为212.26%。

2023年,公司期间费用为5.82亿元,较上年同期减少3589.13万元;但期间费用率为28.79%,较上年同期上升2.71个百分点。其中,销售费用同比下降3.09%,管理费用同比下降9.62%,研发费用同比增长1.57%,财务费用由去年同期的919.92万元变为-2408.57万元。

资产重大变化方面,截至2023年年末,公司其他非流动资产较上年末增加1796.06%,占公司总资产比重上升17.01个百分点;其他流动资产较上年末减少77.15%,占公司总资产比重下降12.68个百分点;存货较上年末减少5.79%,占公司总资产比重下降10.82个百分点;货币资金较上年末减少0.45%,占公司总资产比重下降5.74个百分点。

负债重大变化方面,截至2023年年末,公司长期借款较上年末增加1629.70%,占公司总资产比重上升9.16个百分点;短期借款较上年末增加431.92%,占公司总资产比重上升8.15个百分点;应付账款较上年末增加58.54%,占公司总资产比重上升0.67个百分点;其他应付款(含利息和股利)较上年末增加179.79%,占公司总资产比重上升1.27个百分点。

在偿债能力方面,公司2023年年末资产负债率为39.25%,相比上年末上升15.42个百分点;有息资产负债率为23.66%,相比上年末上升17.02个百分点。

2023年,公司流动比率为1.90,速动比率为1.06。

招股书显示,本次发行前公司大股东包括SigmaStar Technology Inc.、Elite Star Holdings Limited、厦门芯宸投资合伙企业(有限合伙)等。持股最多的为SigmaStar Technology Inc.,占比31.98%。

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