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金融界2023年12月6日消息,据国家知识产权局公告,广东依顿电子科技股份有限公司申请一项名为“一种PTH半孔电路板制作方法及PTH半孔电路板“,公开号CN117177447A,申请日期为2023年8月。
专利摘要显示,本发明公开了一种PTH半孔电路板制作方法及PTH半孔电路板,方法包括获取待成型的PNL拼板;对PNL拼板上的每个单元板进行第一外围成型,以形成PTH半孔;对每个单元板的PTH半孔去除披锋;对PNL拼板进行第二外围成型,以得到满足成型要求的PNL拼板;对满足成型要求的PNL拼板进行测试和检查。通过基于光学定位原理来对单元板进行第一外围成型和对PNL拼板进行第二外围成型,从而能有效避免单元板外形尺寸的公差问题;同时在进行第一外围成型时,通过顺铣或逆铣的处理方式,从而使得铣出的PTH半孔能有效避免裂纹;通过对PTH半孔进行去除披锋的处理,从而消除了在进刀和出刀位置上存在披锋严重的问题。
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