转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界11月17日消息,神工股份披露投资者关系活动记录表显示,目前公司的大直径硅材料产能达到约500吨/年,"刻蚀用硅材料扩产项目"进展顺利,完成后年产能将达到约900吨。硅零部件业务产能利用率保持在90%以上,产品已进入长江存储、福建晋华等存储类集成电路制造商供应链。某款8英寸测试用硅片已通过日本客户评估并实现小批量供货。此外,公司在硅零部件和大尺寸硅片(8英寸轻掺低缺陷硅抛光片)的研发方面取得进展,目标为提前准备批量生产。

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