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神工股份(688233.SH)

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      时间 价(元) 量(手) 性质
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      主力、散户资金流向
      主力买入 主力卖出 散户买入 散户卖出
      金额(万元) @mainIn@ @mainOut@ @retailIn@ @retailOut@
      比例 @mainInP@ @mainOutP@ @retailInP@ @retailOutP@
      散单
      小单
      大单
      特大单
      分类资金净流入额
      散单 小单 大单 特大单
      净流入(万元) @r3_r_in@ @r2_r_in@ @r1_r_in@ @r0_r_in@
      占流通盘比例 @r3_p_svs@ @r2_p_svs@ @r1_p_svs@ @r0_p_svs@
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      名称 价格(元)

      公司名称:

      锦州神工半导体股份有限公司

      主营业务:

      半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。

      电  话:0416-7119889

      传  真:0416-7119889

      成立日期:2013-07-24

      上市日期:2020-02-21

      法人代表:潘连胜

      总 经 理:袁欣

      注册资本:17030.6万元

      发行价格:21.670元

      最新总股本:17030.5736万股

      最新流通股:万股

      所属板块: 沪市A股 沪深A股 科创板 上证指数 沪股通 电子 半导体 电子 半导体材料 小盘 融资融券 半导体

      2024-09
      2024-06
      2024-03
      2023-12
      2023-09
      每股收益 0.1614元 0.0280元 0.0086元 -0.4058元 -0.2419元
      每股净资产 10.4458元 10.3125元 10.2983元 10.3449元 10.6579元
      每股经营现金流净额 0.6762元 0.4602元 0.2009元 0.4827元 0.2051元
      净资产收益率 1.55% 0.27% 0.08% -3.92% -2.27%
      每股未分配利润 2.1252元 1.9917元 1.9723元 1.9638元 2.1276元
      每股资本公积金 7.1000元 7.1000元 7.1000元 7.1000元 7.1556元
      公告日期 分配方案
      2023-04-24 10派1元
      2022-07-05 10派4.1元
      2021-05-29 10派1元
      2020-06-30 10派1.5元
      2024-09
      2024-06
      2024-03
      股东名称 持股(%) 增减
      更多亮照明有限... 21.728 未变
      矽康半导体科技... 20.874 未变
      北京航天科工军... 4.487 未变
      温州晶励企业管... 1.687 未变
      626投資控股... 1.373 减持
      全国社保基金一... 0.810 未变
      国泰君安证券股... 0.776 新进
      香港中央结算有... 0.727 增持
      华泰证券股份有... 0.719 新进
      国泰君安证券股... 0.597 减持

      流通股东持股比例



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