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神工股份(688233.SH)

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      名称 价格(元)

      公司名称:

      锦州神工半导体股份有限公司

      主营业务:

      半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。

      电  话:0416-7119889

      传  真:0416-7119889

      成立日期:2013-07-24

      上市日期:2020-02-21

      法人代表:潘连胜

      总 经 理:潘连胜

      注册资本:16000万元

      发行价格:21.670元

      最新总股本:16000万股

      最新流通股:万股

      所属板块: 沪市A股 沪深A股 科创板 上证指数 电子 半导体 电子 半导体材料 小盘 融资融券 半导体 芯片概念

      2022-03
      2021-12
      2021-09
      2021-06
      2021-03
      每股收益 0.3119元 1.3653元 1.0558元 0.6252元 0.2462元
      每股净资产 9.1506元 8.8386元 8.5293元 8.0988元 7.8198元
      每股经营现金流净额 0.1882元 1.1820元 0.6502元 0.2856元 0.1042元
      净资产收益率 3.41% 15.45% 12.38% 7.72% 3.15%
      每股未分配利润 2.4360元 2.1241元 1.9545元 1.5239元 1.2449元
      每股资本公积金 5.4042元 5.4042元 5.4042元 5.4042元 5.4042元
      公告日期 分配方案
      2021-05-29 10派1元
      2020-06-30 10派1.5元
      2022-03
      2021-12
      2021-09
      股东名称 持股(%) 增减
      北京航天科工军... 11.926 减持
      626投资控股... 4.970 未变
      中国工商银行股... 3.922 增持
      中国建设银行股... 2.102 增持
      王光坤 1.849 增持
      兴业银行股份有... 1.665 增持
      中国建设银行股... 1.535 新进
      中国建设银行股... 1.524 新进
      赵建平 1.200 未变
      全国社保基金一... 1.183 新进

      流通股东持股比例



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