转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界10月30日消息，大族激光在互动平台表示，其半导体改质切割研发实验室通过激光参数和光学整形对激光诱导缺陷的几何形状进行了大量测试，优化出了断裂力学上最优的改质切割和劈裂方案，并在此方案基础上自主研发出SiC晶圆激光改质切割设备及裂片设备，可实现宏观上无斜裂的同时将劈裂崩边率降到最低。
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