转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界10月17日消息,美格智能在互动平台表示,公司目前正在研发的下一代5G+C-V2X车规级模组,符合IATF 16949车规级认证,采用SoC架构芯片开发,支持5G R16\C-V2X\E-call等功能,可提供20K DMIPS的CPU算力,软件层面采用Hypervisor虚拟化系统架构,能支持运行C-V2X协议栈和相关高阶辅助驾驶应用,可为高阶辅助驾驶场景提供充沛算力和稳定高速的5G连接。
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