国风新材(000859)于9月12日在全景网参加2023年安徽上市公司投资者网上集体接待日,在线上交流活动中,公司董事会秘书杨应林在回答投资者提问时表示,公司根据“向战略性新材料转型”的发展战略,近年来高度重视技术创新工作,投入大量资源,通过产学研合作等多种形式开展“卡脖子”战略新材料研发工作,敬请投资者以价值投资的眼光,静待花开,分享公司改革发展红利。
证券事务代表胡坚表示,2023年上半年,公司重点研发项目成果显著,自主开发的芯片封装用聚酰亚胺薄膜(COF封装用高强高模PI薄膜)经下游客户试用反馈,产品综合性能优秀;高透高亮功能聚酯薄膜(BOPET高透高亮离保基膜)突破关键技术难题,成功应用在OCA涂布等光学显示领域。公司与高校、科研机构开展深度合作,共同推动新产品开发。与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶,取得阶段性成果,目前处于实验室送样检测阶段;热塑性聚酰亚胺(TPI)复合膜研发按计划顺利推进,目前已进入小试阶段。研发阶段性成果与产业化生产因制备环境等一系列因素原因存在差异,相关产品的研发会按照研发进度、市场情况等综合考虑推进产业化。
公开资料显示,国风新材自成立以来,深度聚焦双向拉伸聚丙烯薄膜、双向拉伸聚酯薄膜、预涂膜、聚酰亚胺薄膜等功能高分子膜材料,集研发、采购、生产、销售完整体系于一体。公司现有6个薄膜分厂、2家分公司、5家子公司,是中国先进功能高分子膜材料领域最具影响力和竞争力的企业之一,产品品质位居全国乃至亚洲首位。(全景网)
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