天津金海通半导体设备股份有限公司关于持股5%以上股东部分股份质押的公告

天津金海通半导体设备股份有限公司关于持股5%以上股东部分股份质押的公告
2023年08月25日 03:16 上海证券报

证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2023-025

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于持股5%以上股东部分股份质押的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示:

● 天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”)持股5%以上股东上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“旭诺投资”)持有公司股份5,369,685股,占公司总股本比例为8.95%。截至本公告披露日,旭诺投资持有本公司股份累计质押数量为1,750,000股(含本次),占其持股数量比例为32.59%,占公司总股本比例为2.92%。

公司近日获悉公司股东旭诺投资所持有本公司的部分股份被质押,具体情况如下。

1、本次股份质押基本情况

(注:以上数据如果有误差,为四舍五入所致。)

2、上述质押股份不存在被用作重大资产重组业绩补偿等事项的担保或其他保障用途的情形。

3、上述股东累计质押情况

截至公告披露日,上述股东累计质押股份情况如下:

单位:股

(注:以上数据如果有误差,为四舍五入所致。)

上述质押事项若出现其他重大变动情况,公司将按照规定,依法及时履行信息披露义务。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2023年8月25日

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