转自:前瞻产业研究院
行业主要上市公司:安集科技(688019)、上海新阳(300236)、鼎龙股份(300054)、万华化学(600309)等
本文核心数据:投融资及兼并重组事件
1、代表企业融资主要用于技术研发、扩增产能
行业融资的资金来源可分为内源融资和外源融资。其中,内源融资也称内部融资,是将作为融资主体的既有法人内部的的资金转化为投资的过程,例如,企业将经营利润投资于相关项目;而外源融资是指吸收融资主体外部的资金,即通过借款、发行股票、风险投资等外部渠道来获得资金。
整体来看,中国半导体材料的整体国产化水平仍然较低,其中CMP抛光液行业处于刚起步阶段,行业的国产化率较低,投融资事件较少。截至2023年我国CMP抛光液行业代表企业的主要投融资事件如下:
2、代表企业对外投资主要为技术布局
从中国代表企业的对外投资来看,安集科技、上海新阳、吉致电子、北京国瑞升、上海新安纳等企业通过对外投资来完善相关技术、实现产能的扩充,提升企业竞争力。
注:资料统计截至2023年4月17日
注:资料统计截至2023年4月17日
从对外投资行业分布来看,半导体材料是CMP抛光液代表性企业最主要投资的行业,投资事件占比超过30%。第二是技术服务,投资事件占比约为30%。
前瞻通过汇总行业代表性企业对外投资区域分布情况可知,截至2023年4月,CMP抛光液行业对外投资事件主要分布在上海、江苏、北京、浙江等地。
3、兼并重组加速企业进入市场
中国CMP抛光液行业主要兼并重组事件较少。2017年以来,中国CMP抛光液行业代表兼并与重组事件汇总如下:
从中国CMP抛光液行业兼并重组交易类型来看,以横向整合为主。代表企业横向整合类型的兼并重组事件占比为60%。
目前CMP抛光液行业存在品牌、技术等行业壁垒,因此,目前CMP抛光液行业的并购动因主要是避开进入壁垒,迅速进入市场,争取市场机会,规避各种风险。从行业发展来看,中国CMP抛光液行业兼并与重组重点案例分析如下:
4、中国CMP抛光液投融资及兼并重组总结
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。
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