[路演]逸豪新材：后续将主要围绕下游PCB终端应用领域拓展业务范围|PCB_新浪财经

　　逸豪新材（301176）首次公开发行股票并在创业板上市网上路演9月16日下午在全景网成功举办。

　　逸豪新材董事长、总经理张剑萌，逸豪新材副总经理、董事会秘书刘磊，逸豪新材董事、财务总监曾小娥，逸豪新材副总经理、研发中心负责人陆峰，逸豪新材副总经理张健君，国信证券投资银行事业部执行总经理、保荐代表人郭振国，国信证券投资银行事业部业务董事、保荐代表人黄滨出席了本次活动，并与投资者在线互动。

　　在本次路演中，逸豪新材董事长、总经理张剑萌表示，公司PCB业务已与兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL集团、瑞丰光电等境内外知名企业建立了合作关系，进入其供应商体系，并实现批量供货。目前公司已经成为兆驰股份、芯瑞达铝基PCB的主要供应商，产品质量得到了上述知名客户的认可，产品品质市场反馈良好。公司后续将主要围绕下游PCB终端应用领域如：消费电子、通讯、汽车电子等客户积极拓展业务范围。

　　据了解，逸豪新材本次拟公开发行不超过4226.67万股，不低于本次公开发行后公司总股本的25%，全部为新股发行。扣除发行费用后的净额用将用于年产1万吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目以及补充流动资金。

　　逸豪新材前身为逸豪有限，成立于2003年，公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。2021年第三季度，公司PCB项目一期开始试生产，公司产品拓展至PCB，目前公司产品覆盖了电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类产品。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六，在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。（全景网）

　　了解更多路演信息，请点击：https://rs.p5w.net/html/134386.shtml