完善产业布局 立昂微扩产马不停蹄

完善产业布局 立昂微扩产马不停蹄
2022年06月03日 05:49 中国证券报-中证网

  ● 本报记者 吴科任

  产业发展机遇涌现,国内头部半导体硅片企业积极扩产。立昂微6月2日公告称,拟发行可转债募集资金不超过33.90亿元,进一步完善产业布局。

  优化产品结构

  立昂微本次募投项目年产180万片12英寸半导体硅外延片项目拟合计投资23.02亿元,拟投入募集资金11.3亿元。项目建设期为2年,项目完全达产后,预计每年将实现销售收入17.78亿元。

  8英寸、12英寸直径的半导体硅片是全球市场的主流产品。国际半导体产业协会(SEMI)预计,12英寸硅片今年的市场份额有望超过80%。

  半导体硅片行业由于具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点,行业集中度较高。尤其是12英寸硅片,2020年前五大硅片企业市场份额高达97%。我国12英寸硅片的国产化率较低,随着下游需求的快速增长,国内大尺寸硅片的供应缺口将进一步扩大。

  立昂微表示,上述项目的实施将进一步提升12英寸硅片在公司产品中的占比,提升公司综合竞争力,同时有助于公司实现12英寸半导体硅外延片的大批量生产,一定程度上缓解市场供给紧缺,提高我国半导体硅片的自主化水平。

  半导体硅外延片被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等要求高的半导体器件,包括MOSFET、晶体管等功率器件,以及CIS、PMIC等模拟器件。随着新能源汽车、5G通信、物联网、智能手机等行业的不断发展,半导体硅外延片市场规模持续增长。

  目前,国际市场12英寸半导体硅片主要用于逻辑电路、存储器等半导体产品,而在模拟芯片、传感器及功率器件等领域,仍以8英寸半导体硅片为主,8英寸及以下的半导体硅片市场需求旺盛。

  立昂微表示,通过实施“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”,可充分满足6英寸硅抛光片的对外出货,进一步提升公司的盈利能力。目前,发达国家和地区主要对12英寸半导体硅片进行投资,已不再新增6英寸至8英寸半导体硅片产能。

  发展势头强劲

  立昂微拟使用本次募集资金中的10.1亿元补充流动资金,以满足业务发展的资金需求。目前,公司主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块,互为支撑。

  近年来,立昂微业务呈现快速增长态势。2019年-2021年,公司营业收入分别为11.92亿元、15.02亿元和25.41亿元。今年一季度,公司实现营业收入7.56亿元、扣非净利润2.34亿元,分别同比增长63.86%、253.16%。公司预计2022年实现营业总收入38.25亿元,同比增长51%左右。

  立昂微表示,公司所处行业特点和业务模式决定了对资金的需求量较大。首先,半导体硅片及半导体分立器件行业属于资金密集型行业,固定资产投资需要大量资金。其次,公司产品尺寸、品种及型号众多且主营业务产业链较长,为保证产成品的及时交货以及主要原材料的持续稳定供应,公司通常需保有一定数量的原材料备货。此外,公司目前销售端的平均账期长于采购端的资金结算账期,形成了一定的资金占用。

  近年来,立昂微的融资能力不断提升,项目扩产马不停蹄。2019年-2021年及2022年一季度,公司筹资活动产生的现金流量净额分别为3.92亿元、14.50亿元、50.06亿元和0.65亿元;投资活动产生的现金流量净额分别为-10.84亿元、-7.05亿元、-30.31亿元和-15.77亿元。公司预计2022年资本性支出38.13亿元,资金主要来源于再融资及自有资金。

  半导体硅片业务方面,立昂微今年的重点经营计划是顺利实现衢州基地6英寸硅片、8英寸硅片、12英寸硅片新建生产线的投产,加快完成6英寸硅片、12英寸硅片产线的二期工程等。

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