【风口探秘·汽车芯片】板块领涨两市汽车智能化趋势打开行业成长空间供不应求状况正加剧|电动化_新浪财经

　　5月11日，汽车芯片板块领涨两市，截至发稿，板块涨幅达5.07%，个股方面闻泰科技（600745）、晶方科技（603005）、华微电子（600360）涨停，芯海科技、富瀚微（300613）涨超10%，立昂微（605358）、力芯微等个股纷纷跟涨。

汽车芯片的5大分类

　　汽车芯片从应用环节可以分为5类：主控芯片、存储芯片、功率芯片、信号与接口芯片、传感器芯片等。2020年主控芯片占比23%，功率半导体占比22%，传感器占比13%，存储芯片占比9%，其他占比33%。

　　主控芯片：要用于计算分析和决策，主要分为功能芯片(MCU)和主控芯片(SOC)。

　　传感器芯片：主要用于探测、感受外界信号、物理条件或化学组成，并将探知的信息转变为电信号或其他所需形式传递给其他设备；

　　存储芯片：主要用于数据存储功能，包括内存DRAM(DDR、LPDDR4(x)等)；闪存FLASH(NAND FLASH、NOR FLASH)等

　　功率芯片：主要用于保证和调节能源传输，具体来看包括电源芯片、驱动芯片、功率放大器、功率模组等产业趋势。

智能化、电动化打开行业成长空间

　　对于汽车芯片来说，当前的汽车电动化和智能化浪潮在打开行业的成长空间，据天风证券（601162）研报，

　　1.控制器：据广汽研究院预测，传统汽车控制器约40-70个，芯片400-700个。新能源车数量45-80个，芯片500-800个；

　　2.模拟芯片：L2级别汽车预计会携带6个传感器价值量为160美元，L5级别携带32个传感器价值量提升为970美元(包括超声波雷达10个+长距离雷达传感器2个+短距离雷达传感器6个+环视摄像头5个+长距离摄像头4个+立体摄像机2个+Ubolo 1个+激光雷达1个+航位推算1个)，汽车半导体占比提升显著。韦尔股份（603501）等公司新产品均已导入车用市场，禾赛、速腾、法雷奥等发布激光雷达新产品；

　　3.主控芯片：算力随着智能化提升不断提升从L1<1TOPS到L5 1000+TOPS算力推动主控芯片高速增长。1)智能座舱芯片：智能座舱芯片相比于自动驾驶芯片对安全的要求相对更低，未来车内“一芯多屏”技术的发展将依赖于智能座舱SoC，芯片本身也将朝小型化、集成化、高性能化的方向发展。2) 自动驾驶芯片：自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级，同时随着自动驾驶几倍的提示，需要更高的算力支持，未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式SoC(XPU包括GPU/FPGA/ASIC等)发展，晶晨股份、瑞芯微（603893）、富瀚微等加速布局汽车SoC芯片;

　　4.功率半导体：从分类中功率半导体价值量增加幅度最大，燃油车功率半导体单车价值量达87.6美元，新能源汽车458.7美元，实现四倍以上增长，IGBT为新能源应用刚需芯片有望快速增长，同时SiC与传统产品价差持续缩小，预计SiC 2022年将迎来增长拐点, 2026年将全面铺开，闻泰科技、东微半导、士兰微（600460）、时代电气、斯达半导（603290）、宏微科技等公司积极布局；

　　5.存储芯片：汽车智能化和车联网加速了汽车存储的应用，尤其是图像传感器的数量和分辨率不断提升，提升数据存储需求。预计汽车存储系统随着智能化水平提升容量和性能将实现快速增长，汽车将成为存储器步入千亿美金市场的核心因素，北京君正（300223）、兆易创新（603986）等公司产品均已导入车用市场。

短期供不应求

　　当前，汽车芯片供不应求状况明显。龙头车企芯片短缺，汽车芯片供需持续紧张。汽车芯片的供应问题在持续影响着车企的生产计划，反映出当下汽车芯片供需关系仍然十分紧张。

　　福特汽车3月31号曾表示由于全球半导体短缺，其生产野马汽车的FlatRock装配厂下周将暂停生产。

　　另据央视财经报道，福特最近宣布将销售缺少部分非安全关键功能芯片的“半成品”车辆，并承诺一年后再将芯片补发给经销商。3月25日，通用汽车公司表示，由于持续的半导体芯片短缺，其位于印第安纳州的一家生产皮卡车的装配厂将于4月闲置两周。另外丰田在3月11号就曾宣布今年Q2的产量将比原计划减少至多20%。龙头车企在拿芯片订单上话语权更强，尚且存在缺货。德邦证券指出，可以预见芯片供需问题在整个汽车供应链广泛存在。

投资方面，德邦证券推荐：

　　(1)功率芯片厂商：时代电气、斯达半导、士兰微、宏微科技、华润微等；

　　(2)MCU设计厂商：兆易创新、中颖电子（300327）、芯海科技、纳思达（002180）、杰发科技子公司)等；

　　(3)SoC设计厂商：北京君正、晶晨股份、瑞芯微、全志科技（300458）等。