原标题：[路演]神工股份：“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目已完成月产能50,000片设备安装调试
全景网12月10日讯 “沟通传递价值 透明促进共赢——2021年度辽宁辖区上市公司投资者网上集体接待日”活动12月10日在全景·路演天下举办，神工股份（688233）董事长、总经理潘连胜在本次活动上回答投资者提问时表示，公司“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目已完成月产能50,000片的设备安装调试工作；目前按计划以每月8,000片的规模进行小批量生产。公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术;大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近国际一流大厂的水准，公司将持续推进大批量生产下的合格率及良率提升工作。（全景网）
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