原标题:安集科技:拟发行可转债募资5亿元 投资集成电路材料基地项目 来源:证券时报·e公司
证券时报e公司讯,安集科技(688019)10月28日晚披露发行可转债预案,拟募资总额不超过5亿元,投资于上海安集集成电路材料基地项目、补充流动资金。
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