张晓宇：从ICE V到IC EV的实践与思考_新浪财经

专题：2024全球汽车芯片创新大会

　　来源：汽车纵横网　

　　12月5日-6日，2024年全球汽车芯片创新大会在无锡滨湖举办。本届大会以“芯智驱动，协力前行”为主题，由中国汽车工业协会主办，中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司联合主办，共设置1场高层峰会、1场大会主旨论坛、3场平行专业论坛、1场定向交流会和1场车芯对接活动，围绕汽车芯片生态建设、市场环境分析、竞争合作及技术创新等方面展开分享和交流，凝聚发展经验和集体智慧，探索解决方案。其中，在12月6日上午举办的“大会主旨论坛”上，重庆长安汽车股份有限公司执行副总裁张晓宇发表精彩演讲。以下内容为现场发言实录：

　　特别高兴今天有机会在这儿跟大家进行分享。当前是最好的时代，也是最坏的时代，前些天刷小视频看到年轻人在说，悲观者往往正确，乐观者也许会更容易成功。基于这个，今天我把长安汽车在数字新汽车方面的实践和思考跟大家分享一下。

　　现在既是大变局，也是大变革的时代，从汽车行业来讲，有一个根本性的变化，它从过往的移动机器向移动机器人转变，它的核心竞争要素或者核心竞争力，不再是内燃机等三大件。假设未来汽车是一个人的话，它的核心一定是心力、智力和社交力。在这背后是什么？就是感知、规控、执行。在这后面又是什么？就是计算、通讯和控制，在这背后是芯片和软件，当然也有AI。

　　这是我们内部一直在跟踪的数据。上面是自主品牌和外资品牌在中国市场的变化，下面是新能源和燃油车的占比，从今年5月开始就已经进入胶着状态。总体来讲，这三个都是远超过50%或者接近50%。50%是什么概念？大家要是了解一些创新理论的话，大家可以看到，50%意味着后期大众都已经在开始接受这种新的供给，换句话说，已经成为势不可当的新需求。基于这个逻辑，我们长安2017年就提出新汽车、新生态，每年迭代一次，到今年已经迭代到第8.0版。总体来讲，我们是以新能源的香格里拉、智能化的北斗天枢、全球化的海纳百川来支撑三大品牌的推进。

　　在11月份科技生态大会上，最终呈现的是新汽车由你来定。由你来定的背后是功能、性能、配置和场景都可以你来定。这背后是基于对用户个性化的需求以及它实现的基础是通过芯片和软件（软硬一体）协同的能力，能更加灵活，更加主动，泛化能力更强。这是今年11月份科技生态大会后一个自媒体讲的，把我们正在做什么，做到什么程度，把握得还是比较准的，所以我借这个视频来跟大家分享一下。

　　里面的评价不一定准确，这是一家之言。但里面核心的是基于软件定义，AI赋能的理念，肯定是这样的。刚才我分享了一下实践，那么背后有什么？我相信做技术的同事比较清楚，我就快速地讲一下。

　　从技术视角就是解耦、分离和集成，因为电子电气架构在不断地中央化，它的控制是集中化，执行是分布化，软件就是软硬解耦、软软分离，同时做的是基于平台的功能原子化，因为只有原子化以后才能不断对场景进行灵活的组合，根据场景需要进行组合，通过计算通讯和控制实现一体化的能力。

　　当汽车成为智能体以后，在新的条件下，通过一体化的架构可以实现灵活的组合，部件全部在电动化，同时在智能化加持下，所有能电动控制的都能语音控制。它只是一种能力的外现，背后就是通过计算控制的实践。另外一个趋势就是跨域、跨界和融合。

　　在这个背景下，汽车核心能力也在发生根本性的变化，从马力到算力到运力的变化。马力随着电动化以后变得极其便宜，过往的马力是正比发动机的排量，发动机排量又正比体积和重量，所以车随着不同马力是有明显的上限，且越高越贵。以我们自己为例，随着电动化以后马力变得很廉价了，同时现在有一个明显趋势，算力逐步提升，并且在降价。当然，从单车视角看目前是上升趋势，但是未来，假设完全自动驾驶实现以后还重要吗？汽车的本质正在从工具转向智人（汽车机器人），它背后的本质是技术具有生命，可自进化的新物种，它是智慧、智能移动生活空间。再往下是什么？我理解从智人向群体智能转变。在未来情况下，碳基-硅基未来秩序是什么？群体智能的逻辑是什么？这个就是下一代正在面临的变化。

　　回到今天的主题，简单跟大家分享一下我们的思考。下一代架构，我理解一定是AI first。基于这个实现端到端全车智能，多模融合的全车智能，实现这样的商业化目的。它的特征就是计算和数据是高度集中的，通讯也是高效能够触达全车的。既然在一起，那么它的数据和逻辑都集中到中央大脑，同时因为车是安全等级要求很高的，假设能够左右备份的话是最好的。在这个背景下，通过高速的以太网，把所有的数据信息连到一起，相互备份，进而计算架构、通讯架构、算力协同的策略，包括AI部署学习框架变得更加一体化，更加能够应对数据驱动的大趋势。在这个背景下，未来每一个APP都可以直接调用神经网络和语言模型进行实时计算，进而能给人更加积极主动的服务。我在内部跟团队说，未来车的特征一定是主动智能的服务，而且这个服务还不能过于让人觉得不舒服，简单说，就是要做到有温度，不烫手。

　　在这个背景下，实际上有一个很大的趋势，未来MCU也许会弱化，或者MCU和SOC的界限更加模糊化。在这里MCU也许就会变成只是通讯特征的功能，比如说实现通讯管理、安全供电、OTA等等，整个都要扔到高速以太网车里。刚才说未来是基于数据驱动，计算和数据能够被全量、全域的APP来调用。

　　那未来控制器是不是还是以MCU为中心？我也不知道，今天在座很多都是芯片行业的人，你们去考虑一下。我的理解，未来围绕数据高速的运转怎么把这个成本和性能做到比较好的平衡，这是我们觉得是下一代的发展方向。

　　从汽车的视角，芯片的变化就是高集成、高算力、低损耗、高安全。从未来来看，相应发展的速率有一个简单的预测，这是基于内部的分析，是不是这样其实也很难说，但是总体车端的算力越来越大，同时功能安全还不能下降，但是怎么实现是策略问题。比如，你可以备份冗余来实现，但是总体大的趋势肯定是多维信息融合的以及计算和算力数据更加融合，还有MCU和SOC更加模糊化，这也是一种可能性。这是长安在芯片应用里面的实践。我们把所有芯片历史上不统型，现在进行了统型，也在持续更新先期芯片池，今年马上要发布8.0版，当前应用的是7.0版。

　　主机厂和芯片合作关系，从层级式，现在更多是铁三角模式，实现需求透明，订单透明，库存透明。对于我们来说，只要大家共同愿意发展的，肯定都是欢迎的。所以我们愿意跟大家构建长期战略协同关系，共同把更好的智能体验带给大家。

　　最后是协同关系和如何共创共享。从我们视角看，主机厂工艺韧性、质量成本很关键，同时兼顾统筹与发展的问题。所以，一系列建议就是这样的，时间关系，我就不多说了，感谢大家。

　　（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）