金信基金孔学兵：我的一季度投资回顾及后市展望

各位持有人朋友，大家好，我是金信稳健策略混合、金信行业优选混合、金信精选成长混合的基金经理孔学兵。在市场波动较大及风格分化明显的情况下，感谢各位持有人朋友，选择继续相信我。现在又到了季报披露的时候，我在这里带大家回顾一季度的市场情况，并分享我对半导体板块的后市看法。

2024开年，A股市场赚钱效应的持续恶化进一步引发悲观情绪的蔓延，各种因素叠加之下，市场经历了较为剧烈的流动性冲击，尽管春节之后小微盘风格流动性危机得到一定程度缓解，但微观市场流动性和资金结构等非业绩层面因素对科技成长类资产依然构成估值和风格压制。

根据我们对中国金融市场变化的近距离感知，我们认为，市场对一些涉及经济与社会层面的长期结构性矛盾展开了过于悲观的情绪性表达，当下市场面临的困难局面，相当重要的解释是地产超调和民营经济收缩，对居民资产负债表构成的冲击，就业与收入增长预期不佳叠加产生内需收缩效应。市场情绪和社会预期的系统性修复，依赖重大宏观变量或大力度改革举措，同时，市场信心的修复更需要时间。我们倾向于认为，市场自身的出清程度已经非常充分，向上修复相对较为确定，不确定的是修复路径与斜率。

尽管市场剧烈波动且整体风格不利于科技成长类资产，基于中长期增长确定性和整体估值性价比考量，2024年我管理的基金依然坚持了聚焦国产替代的整体配置思路，在宏观经济恢复和地缘政治冲突双重考验下，半导体国产替代方向依然展现出整体竞争力和市场份额的不断提升，呈现出较为旺盛的生命力和投资韧性。同时，基于复苏进程，我们在组合结构上增加了AI趋势引领下先进存储、先进封装等方向资产的配置力度。

展望2024，全球及国内半导体行业在经历了2021-2023年主动去库存进程后，2024年库存水平或将大幅改善，行业有望逐步进入上行周期。半导体行业景气周期与库存水平、市场需求和新技术发展等因素密切相关。存储芯片作为半导体行业景气风向标，价格在2023年四季度率先企稳上涨，意味着市场供需关系得到改善，行业有望逐步进入上行周期。AI算存一体化趋势和消费电子市场复苏可能是推动半导体行业复苏的重要因素，两者相结合，有望为半导体行业注入增长动能。

半导体国产替代进入深水区，前道关键设备、零部件和材料在先进制程中渗透率仍低，中长期成长空间广阔，成长确定性较高。AI引领新技术、新需求，推动国内先进制程突破，助力国产AI生态构建。作为国之重器与国产AI芯片性能提升上游动力源泉，我们坚持看好半导体设备、先进存储与封装等领域，相信其中蕴含具备较为丰富的结构性机遇。

在市场的波动与下行压力中，我们理解各位投资者内心的不安，但正如黑夜预示着黎明的到来，每一次调整往往都包含了转机。希望大家保持信心，坚定持有筹码。我们将继续做好投资和研究工作，努力为大家提供良好的持有体验。

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