近日，北京市经信局发布《北京市促进低空经济产业高质量发展行动方案（征求意见稿）》，再度点燃低空经济的热度，或受相关消息催化，今日（5月20日）布局核心信创产业链的信创ETF基金（562030）继续强势，场内价格盘中涨超1．8%，现涨1．45%，冲击日线3连阳！盘中收复10日均线。
成份股方面，信创ETF基金（562030）跟踪的中证信创指数50只成份股中，超八成个股飘红，其中，纳思达涨近7%，金山办公涨逾3%，恒生电子、宝信软件等个股亦大幅跟涨。
资金面上，截至发稿，中证信创指数重仓的计算机板块获主力资金增仓超14亿元，高居31个申万一级行业的第二位。
政策面上，四部门发文，培育壮大城市数字经济，打造具有国际竞争力的数字产业集群。
5月20日消息，国家发展改革委、国家数据局、财政部、自然资源部日前印发《关于深化智慧城市发展，推进城市全域数字化转型的指导意见》，目标到2027年，全国城市全域数字化转型取得明显成效，形成一批横向打通、纵向贯通、各具特色的宜居、韧性、智慧城市，有力支撑数字中国建设。
消息面上，近日有消息传出，英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单，从而积极备战下一代先进封装的玻璃基板。《科创板日报》评论，AI硬件的涟漪由算力芯片为中心扩散，逐步向光模块、铜连接延伸，现如今可能给封装材料带来变革。
根据Tom‘s Hardware的报告，相较于传统有机基板和硅基板，玻璃基板拥有更好的热稳定性和机械稳定性，这种耐温耐压的特性为其应用至以人工智能（AI）为代表的数据密集型工作打下了基础。
据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。
市场分析人士表示，3D玻璃基板先进封装技术是新一代信创服务器GPU芯片的核心关键所在，5.5G通信基站主芯片预计也是采用3D玻璃基板先进封装技术。
德邦证券指出，信创相关政策（如，超长期特别国债聚焦高水平科技自立自强）持续发力，安全可靠标准有望加速出台，伴随党政、行业信创替代需求持续释放，信创或站上新一轮拐点。
“国家战略，万亿蓝海”，看好信创板块发展前景的投资者，建议特别关注信创ETF基金（562030）。公开资料显示，信创ETF基金被动跟踪中证信创指数，集中布局50只信创核心股，覆盖全产业链，汇聚信创龙头，指数具备高成长、大空间特性，可一键投资信创产业链核心环节。
数据、图片来源：Wind、沪深交易所、华宝基金等。
风险提示：信创ETF基金（562030）被动跟踪中证信创指数，该指数基日为2017.12.29，发布于2012.12.21，指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整，其回测历史业绩不预示指数未来表现。本文中指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议，也不代表管理人旗下任何基金的持仓信息和交易动向。基金管理人评估的本基金风险等级为R3-中风险，适宜平衡型（C3）及以上的投资者，适当性匹配意见请以销售机构为准。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资需谨慎。
责任编辑：杨赐
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