韩国三星电子发布第六代HBM4内存

韩国三星电子发布第六代HBM4内存
2024年02月28日 13:25 媒体滚动

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据韩国《首尔经济》2月23日报道,三星电子日前在美国2024年国际固态电路会议(ISSCC)上发布了第六代高带宽内存HBM4研究成果,将进一步提高内存性能,为数据中心、高性能计算和人工智能等领域提供更强大的支持。HBM4技术采用了更先进的制程工艺,使得内存芯片的容量和带宽得到了显著提升。与上一代HBM3技术相比,HBM4的带宽提高了约66%,达到每秒2TB,通过16层堆叠实现48GB容量,保持高性能的同时,还能有效降低功耗。三星电子计划明年推出HBM4内存,以赢得在快速增长的人工智能芯片领域的主导地位。

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