据韩国《每日经济》8月6日报道,中国、美国、欧洲、日本等世界主要国家在以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为主的新一代半导体技术领域竞争日趋激烈。相关市场调查机构统计显示,今年一季度, GaN半导体技术领域专利注册数量最多的企业是中国Sirius和日本三菱电机,均为14项,其后依次为中国英诺赛科(13件)、德国英飞凌(10件)、美国德州仪器(9件)等;韩国三星电子仅注册1件,远低于其他主要竞争企业。据有关机构预测,到2027年, GaN半导体市场将年均增长59%。韩国专家表示,GaN和SiC等新一代半导体未来发展前景广阔,世界主要国家自2000年初已选定GaN半导体为战略核心技术并大力发展,围绕新一代半导体专利的竞争日趋激烈,如在该技术领域“掉队”,韩国半导体将没有未来。
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