地平线总裁陈黎明：中国汽车市场已成为智能芯片的一个角斗厂

　　11月9日-15日，2021（第十九届）中国企业竞争力年会周在北京举行。本届年会的主题为：复兴之路的新征程。年会周首日，2021中国汽车产业高峰论坛举行。以《汽车智能芯片助力 共建高效协同的产业新生态》为题，地平线总裁陈黎明发表了主题演讲。

　　“在传统汽车里面我们看到，新一代产品的迭代和更新基本是三到五年换新，一年一小改，用户只能在拿到新车的时候才能体验到新的功能。自2018年OTA应用在汽车领域之后，我们可以看到这个发展非常快。自从2018年之后，过去的四年当中就有200多次OTA的刷新，其中60%都是在2020年之后发生的。这意味着我们的终端用户不需要等待新的换新车型，就可以在自己的车上不断地体验到新功能增加，这使得我们整个汽车在整个生命周期里面不断地迭代，用户能够不断地体验到新的功能。”陈黎明说。

　　在陈黎明看来，现在大家都在讲软件定义汽车，实际上再深层的问一下，是用户的体验在不断定义软件的功能，软件的功能就定义了新的汽车，应该是体验定义软件，软件定义汽车。

　　“另外，我们也注意到一个大的趋势，也就是汽车的控制器的架构变化。目前正在由分布式的ECU架构向着预控制器架构，向着将来的中央计算架构变化。目前的分布式架构里面，我们需要用到几百颗MCU，随着电子电器家架构的不断改进，在集中式的控制架构里面，MCU只会用到十几颗，同时有2到10颗高功能大算力的智能芯片。同时我们注意到汽车的电子电器架构也在由目前的分布式架构向着预控制器和集中式中央架构过程在发展。在目前的分布架构里面，我们看到要用到几百颗MCU，随着中央集成的电子电器架构的发展，MCU的应用会大幅度下降，甚至可以下降到10到20几颗，是在基于2到10颗高性能的SCO。同时我们也注意到，汽车的电子电器架构正在由分布式的架构向着集成式架构发展，同时我们也注意到智能汽车的电子电器架构正在由目前的分布式架构向着预控制器架构和中央计算架构的趋势发展。”陈黎明说。

　　陈黎明表示，在目前分布式架构里面，用到几百颗的MCU到了中央控制架构之后，随着大功率芯片的应用，大算力芯片的应用，MCU可以从几百颗减少到十几颗，减少MCU的应用，同时提高整个智能汽车的计算效率。在目前芯片紧缺的情况下，这也是解决芯片荒的终极方案之一。

　　“另外我们也注意到智能芯片的玩家都选择了中国市场作为它们的首发，我们地平线的芯片也是首先在中国上市。我们知道Mobileye的EQ5也将在中国首发，包括明年英伟达的Orin也将在中国首发。还有新的玩家，高通的芯片明年也将在中国进行首发，我们看到中国汽车市场已经成为智能芯片的一个角斗厂。”陈黎明说。

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责任编辑：王蒙